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研削机构及研削装置

摘要

本发明提供一种研削机构及研削装置。本发明在对于研削对象物的粗研削及精研削中使平坦度一定,包括:平台(2),将板状的研削对象物(W)加以保持;平台移动部(3),使平台(2)沿着一方向而在规定的范围内进行直线往复移动;粗研削部(4),在利用平台移动部(3)的研削对象物(W)的移动范围内移动,对研削对象物(W)进行粗研削;以及精研削部(5),在利用平台移动部(3)的研削对象物(W)的移动范围内移动,对研削对象物(W)进行精研削。

著录项

  • 公开/公告号CN113021104A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东和株式会社;

    申请/专利号CN202011517322.5

  • 申请日2020-12-21

  • 分类号B24B7/30(20060101);B24B7/07(20060101);B24B9/20(20060101);B24B41/06(20120101);B24B27/00(20060101);B24B49/02(20060101);

  • 代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨贝贝;臧建明

  • 地址 日本京都府京都市南区上鸟羽上调子町5番地

  • 入库时间 2023-06-19 11:37:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-07

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B24B 7/30 专利申请号:2020115173225 申请公布日:20210625

    发明专利申请公布后的视为撤回

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