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基于高性能处理器芯片的高性能物联网硬件平台及方法

摘要

本发明提供了一种基于高性能处理器芯片的高性能物联网硬件平台及方法。该方案包括C3000处理器芯片、外设接口、COM调试接口、LAN Controller接口、88E6193桥片、第一光纤接口、第二光纤接口、第一网口、第二网口、第三网口、第四网口、第一转发芯片、第二转发芯片;其中,所述C3000处理器芯片的外部接口包括所述外设接口、所述COM调试接口、所述LAN Controller接口,所述LAN Controller接口与所述88E6193桥片电连接,所述88E6193桥片与所述第一光纤接口、所述第二光纤接口、所述第一网口、所述第二网口、所述第三网口、所述第四网口、所述第一转发芯片、所述第二转发芯片电连接。该方案通过对C3000处理器进行接口扩展,并对重要度低、数据流量大的传输数据进行数据压缩,实现高效的物联网数据传输。

著录项

  • 公开/公告号CN112995337A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京乐研科技有限公司;

    申请/专利号CN202110391489.X

  • 发明设计人 周玲;陈先良;冯志刚;杨彬;

    申请日2021-04-13

  • 分类号H04L29/08(20060101);G16Y30/00(20200101);

  • 代理机构11756 北京中和立达知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张攀

  • 地址 102206 北京市昌平区北清路生命科学园博雅CC-7号楼2层

  • 入库时间 2023-06-19 11:27:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-08

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H04L29/08 专利号:ZL202110391489X 变更事项:专利权人 变更前:北京乐研科技有限公司 变更后:北京乐研科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:102206 北京市昌平区北清路生命科学园博雅CC-7号楼2层 变更后:102206 北京市昌平区北清路生命科学园博雅CC-7号楼2层

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

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