催化剂、催化剂层、膜电极接合体、电化学器件、催化剂的制造方法

摘要

本公开的催化剂包含介孔材料和在所述介孔材料的至少内部担载的催化剂金属粒子，催化剂金属粒子包含铂和不同于铂的金属，介孔材料在担载催化剂金属粒子之前，具有众数半径为1‑25nm、细孔容积为1.0‑3.0cm3/g的介孔，并且平均粒径为200nm以上，催化剂金属粒子中所含的不同于所述铂的金属相对于催化剂金属粒子中所含的全部金属的摩尔比为0.25以上，并且催化剂金属粒子之中粒径为20nm以上的催化剂金属粒子的体积比例为10％以下。