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软土地基处理系统及软土地基处理方法

摘要

本发明公开了一种软土地基处理系统及软土地基处理方法,软土地基处理系统包括密封膜、增压装置和真空装置,增压装置包括预制管桩和高压气源,预制管桩的侧壁设有第一通孔;真空装置包括排水件和抽真空器,排水件设有排水腔和第二通孔,抽真空器用于对排水件进行抽真空处理,排水件与预制管桩呈间隔设置。高压气源朝预制管桩内输入高压气体,以使高压气体经由第一通孔进入软土地基中,实现对周边软土地基的增压处理;抽真空器对排水件进行抽真空处理,进而通过第二通孔实现对周边软土地基的抽真空处理;增压和抽真空联合处理,使得软土地基中的水体在压差作用下通过第二通孔进入到排水件中,以进一步排出,提高排水固结效果。

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法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-22

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):E02D 3/10 专利申请号:2020112082192 申请公布日:20210316

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