一种线路板退金工艺

摘要

本发明提供了一种线路板退金工艺，涉及废弃线路板处理技术领域，包括以下步骤：S1、溶前清洗，将线路板放入浸料桶中，并将浸料桶浸入到溶前清洗池中，缓慢转动浸料桶；S2、浸入溶解，将浸料桶完全浸入到浸出池中，所述浸出池内盛装有溶金液，并且缓慢转动浸料桶，同时向浸出池中发出超声波；S3、溶后清洗，将浸料桶完全浸入清水中进行清洗，并且缓慢转动浸料桶；S4、电积产金，多次溶解后，所述溶金液浓度达到饱和，通过电积的方式使金沉积在阴极上。本发明提供的一种线路板退金工艺，能够使线路板表面上的金尽可能多的溶解下来，提高金的回收效率。并且溶金液能够重复使用，减少了对环境的污染，降低了生产成本，提高了生产效率。

说明书

技术领域

本发明涉及废弃线路板处理技术领域，尤其涉及一种线路板退金工艺。

背景技术

印刷线路板几乎应用于我们能见到的所有的电子设备中，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、电子通讯设备、军用武器系统等，只要集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到线路板。线路板是通过在绝缘基材上设置电子元器件之间电气连接的导电图形而形成，其制造工艺较为复杂。为了提高印刷线路板的导电性、可焊接性和抗氧化性，在要求比较高的线路板上都要在其导电图形的铜箔表面镀上金。

线路板如此庞大的应用基础，对于金回收的工艺就显得异常重要。现有技术中，对于线路板中金的回收主要是先破碎线路板，然后筛分处金属碎末，然后在金属碎末中提取金。这种提取金的方式效率比较低，导致还有较多的金不能被提取出来，造成浪费。

发明内容

为此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，从而提供一种线路板退金工艺，能够使线路板表面上的金尽可能多的溶解下来，提高金的回收效率，使金的回收效率能够达到98%以上。并且溶金液能够重复使用，减少了对环境的污染，降低了生产成本，提高了生产效率。

为了实现上述目的，本发明提供了一种线路板退金工艺，包括以下步骤：

S1、溶前清洗，将收集到的废弃线路板放入浸料桶中，并将浸料桶完全浸入到溶前清洗池中，所述溶前清洗池中盛装有清水，并且缓慢转动浸料桶；

S2、浸入溶解，将装有清洗完成后的线路板的浸料桶完全浸入到浸出池中，所述浸出池内盛装有溶金液，并且缓慢转动浸料桶，同时向浸出池中发出超声波；

S3、溶后清洗，将装有溶解后的线路板的浸料桶完全浸入清水中进行清洗，并且缓慢转动浸料桶；

S4、电积产金，多次溶解后，所述溶金液中的金浓度达到饱和，将饱和的溶金液引入析出池中，通过电积的方式使金沉积在阴极上，从而方便回收。

进一步地，还包括步骤S5、将经过溶后清洗的线路板跟随浸料桶进入到风干池中，并且浸料桶缓慢转动，所述风干池中设置有风机，对线路板进行风干，然后将风干的线路板送入到破碎机中进行粉碎。

进一步地，每1000份所述溶金液包括990份的水、3份碱性硫脲、3份氢氧化钠、2份无水偏硅酸钠、1份稳定剂以及1份助溶剂。

进一步地，所述稳定剂为碳酸钠。

进一步地，在所述步骤S3溶后清洗中，包括了第一溶后清洗池和第二溶后清洗池，所述第一溶后清洗池与第二溶后清洗池中均盛放有清水，并且在清洗的同时发出超声波，所述线路板分别前后浸入到第一溶后清洗池和第二溶后清洗池中。

进一步地，所述溶金液经过不少于100次的溶解，使金达到饱和。

进一步地，所述溶金液经过电积后，可重新添加到浸出池中继续用于溶解线路板上的金。

进一步地，所述溶金液每经过5次的电积产出金粉就更换一次溶金液。

本发明提供的一种线路板退金工艺，能够使线路板表面上的金尽可能多的溶解下来，提高金的回收效率，使金的回收效率能够达到98%以上。并且溶金液能够重复使用，减少了对环境的污染，降低了生产成本，提高了生产效率。

具体实施方式

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动 前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

一种线路板退金工艺，包括以下步骤：

S1、溶前清洗。废弃的线路板收集到工厂后，按照大小规格分类，将规格一致或者差不多的放在一起处理。首先将这些线路板放入到浸料桶中，在将浸料桶完全浸入到溶前清洗池中，溶前清洗池中盛装有清水，并且缓慢转动浸料桶，以洗净线路板表面的尘土。浸料桶在溶前清水池中的浸入时间为5-10分钟，这样能够较大限度的洗净线路板。

S2、浸入溶解。线路板经过前一个步骤的清洗后，利用机械手臂将浸料桶从溶前清洗池中提出，并放入到浸出池中。浸出池内盛装有溶金液，溶金液能够溶解线路板表面的金。为了使溶金液充分与线路板接触，本步骤中也缓慢驱动浸料桶转动。为了提升溶金液的溶解效果，在浸料桶放入浸出池的同时，向浸出池中发出超声波，使溶金液振动，与线路板的接触更加密切，提升溶金效果。进料桶在溶金液中的浸泡时间为10-15分钟。

S3、溶后清洗。溶解完成后，将浸料桶从浸出池中提取出来，然后利用机械手臂，将浸料桶放入到清水中进行清洗。本实施例中，为了将溶金液清洗的更加干净，设置有两个清洗池，并且均盛装有清水，分别为第一溶后清洗池和第二溶后清洗池。首先放入到第一溶后清水池中，并且驱动浸料桶缓慢转动，使清水将线路板表面的溶金液洗掉。为了增加清洗效果，在浸料桶放入第一溶后清洗池时，同时发出超声波，使清水振动，进一步提升清洗效果。第一溶后清洗池中的溶金液浓度较高，可能会清洗不干净。为了能够彻底洗干净，设置了第二溶后清洗池，同样的，当线路板进入到第二溶后清洗池中，浸料桶缓慢转动，并且同时发出超声波，尽可能使清水冲击到线路板的每一个角落，完成溶金液的清洗。

S4、电积产金。溶金液多次对线路板上的金溶解后，溶金液中的金逐渐达到饱和，此时可见浸出池中的液体全部引入到析出池中，然后正负极通电，通过电积的方式使金沉积在阴极上。在电积结束后，从阴极上收集金粉。

通过采用本实施例提供的退金工艺，能够使线路板表面上的金尽可能多的溶解下来，提高金的回收效率，使金的回收效率能够达到98%以上。

本工艺还包括步骤S5，将经过溶后清洗的线路板跟随浸料桶进入到风干池中，并且浸料桶缓慢转动，在风干池中设置有风机，通过风机对线路板进行吹风风干，使线路板脱去水分。然后将线路板从浸料桶中取出，并将线路板送入到破碎机中进行粉碎。

本实施例中，浸料桶为圆柱状，且两端设置有用于带动浸料桶转动的齿轮，浸料桶的侧壁上开设有开口，用于放料和取料，并且设置有可覆盖关闭开口的盖子，当放料和取料时打开盖子，在浸料桶转动时，关闭盖子，放置线路板掉出。

每1000份的溶金液中包括990份的水、3份碱性硫脲、3份氢氧化钠、2份无水偏硅酸钠、1份稳定剂和1份助溶剂。这样的配方能够达到很好的溶金效果，并且不会在电积中发生破坏反应。

进一步的，稳定剂首选碳酸钠。

本实施例中，在步骤S1、S2、S3、S5中均提到了缓慢转动浸料桶，浸料桶并没有特定的速度，但过慢会影响加工效率，若过快则会使液体飞溅。所以浸料桶的转动速度应当在不引起液体飞溅的情况下尽可能的快。但是，不同规格或摆放的线路板能够引起液体飞溅的速度不一样。所以，浸料桶并没有统一的转动速度，需要工人在现场根据实际情况来进行调整。

在步骤S2后，将浸料桶从浸出池中提出，此时线路板和浸料桶桶体上会沾有溶金液，造成浸出池内的溶金液体积减少。在浸出池内设置有液位传感器，当液位传感器检测到溶金液体积少于三分之二时，会发出警报，提示工人应该相浸出池内添加溶金液了。或者液位传感器与中控设备相连接，并且中控设备与溶金液添加管上的开关电性连接，当液位传感器检测到液位低于三分之二时，向中控设备发出信号，使中控设备控制添加管上的开关打开，完成溶金液的自动添加。

在步骤S3中，线路板从浸出池提出来后就浸入了第一溶后清洗池，所以第一溶后清洗池在多次清洗后溶金液浓度会比较高，为了避免浪费，可对第一溶后清洗池测试浓度，适当添加溶金液原料，使其浓度符合溶金要求，便可作为浸出池的添加液。

在步骤S4中，溶金液经过不少于100次的溶解，使金达到饱和。浸出池的体积大，且线路板上的金比较少，因此能够溶解较多次数，这提高了溶解效率。溶金液达到饱和后，需要电积沉积产金，但溶金液经过5次的电积产金就需要更换一次。因为多次溶解与电积后，溶金液中会产生一些杂质，会影响溶解和电积效率。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。