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具有低热阻的高性能热界面材料

摘要

在一个示例性实施例中,热界面材料包括聚合物、相变材料、具有第一粒径的第一导热填料和具有第二粒径的第二导热填料。第一粒径大于第二粒径。还提供了一种用于形成热界面材料的配方和包括热界面材料的电子组件。

著录项

  • 公开/公告号CN112080258A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 霍尼韦尔国际公司;

    申请/专利号CN202011002423.9

  • 申请日2014-12-05

  • 分类号C09K5/06(20060101);C09K5/14(20060101);H01L23/373(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人蒋骏;陈岚

  • 地址 美国新泽西州

  • 入库时间 2023-06-19 09:10:33

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