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公开/公告号CN111818728A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN202010278580.6
发明设计人 白光铉;李焌硕;河度赫;琴埈植;金基俊;李永周;李政烨;许镇洙;
申请日2020-04-10
分类号H05K1/16(20060101);H01Q1/24(20060101);H01Q1/38(20060101);
代理机构11330 北京市立方律师事务所;
代理人谢玉斌;张园园
地址 韩国京畿道
入库时间 2023-06-19 08:36:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/16 专利申请号:2020102785806 申请日:20200410
实质审查的生效
机译: 天线模块包括绝缘体,以及包括相同天线模块的基站
机译: 包括功率分配器图案的天线模块和包括天线模块的基站
机译:无线模块的基础知识,天线设计基础:第4部分设计可在印刷电路板上形成的贴片天线的技巧
机译:户外实验评价包括小地板安装MIMO天线的人为影响,郊区基站传输空间和正交极化MIMO的基站传输空间和正交偏振模拟
机译:用于5G移动通信系统的包括天线和滤波器的15 GHz频段集成前端模块的实验研究
机译:利用MEMS,EBG和隔片偏振器设计一类天线,包括近场耦合分析。
机译:使用超高介电常数电介质谐振器天线的模块化发射/接收阵列
机译:使用自适应表面网格划分和遗传算法方法设计和实现带阻天线。具有无线谐波抑制能力的微带天线的仿真和测量,适用于无线和移动应用,包括使用遗传算法的天线设计优化。
机译:用于封装集成电路芯片的装置和方法,其中天线模块为集成天线提供闭合电磁环境