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包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站

摘要

本公开涉及将支持比第四代(4G)系统更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法及其系统。本公开可以基于5G通信技术和IoT相关技术应用于智能服务,诸如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售以及与安全和保护服务。本公开提供了一种包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站。所述天线模块包括:其中堆叠有至少一个层的印刷电路板;馈送单元,该馈送单元设置在印刷电路板的一个表面处;以及第一天线,该第一天线与馈送单元间隔开预定的第一长度。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/16 专利申请号:2020102785806 申请日:20200410

    实质审查的生效

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