RRU腔体及RRU设备

摘要

本申请涉及一种RRU腔体及RRU设备，属于RRU设备技术领域。RRU腔体包括上腔体、下腔体，上腔体与下腔体枢转连接，下腔体的底部嵌设有均温板；上腔体用于扣合于下腔体的开口处。该RRU腔体，在下腔体的底部嵌设均温板，以与元器件贴合，具有较大的散热面，通过均温板将元器件产生的热量快速的进行横向扩散，避免热量集中导致元器件温升过高，同时主要热源FPGA与均温板之间设置弹性热管导热装置，避免该处之间使用太厚的导热贴，降低传导热阻，使得该RRU腔体具有较好的散热效果。