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一种硅钢激光填丝焊接用焊丝及其制备方法和焊接方法

摘要

本发明公开了一种硅钢激光填丝焊接用焊丝及其制备方法和焊接方法,焊丝包括按重量百分比计的如下成分:C:0.03~0.10%;Si:<0.50%;Mn:1.50~2.50%;P<0.015%;S<0.010%;Ti:0.05~0.15%;B:0.005~0.015%;Ni:1.0~3.0%;余量为Fe。该硅钢激光填丝焊接用焊丝具有良好的电弧稳定性的同时又具有优异的冲击韧性,焊缝金属0℃冲击韧性大于100J,焊缝金属强韧性匹配良好,具有高强、高韧性的突出特点,并且抗气孔性能优良,焊缝成型美观,连接强度高,可有效降低硅钢焊缝的断带率。

著录项

  • 公开/公告号CN108971797A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 首钢集团有限公司;

    申请/专利号CN201811114864.0

  • 申请日2018-09-25

  • 分类号B23K35/30(20060101);B23K35/40(20060101);

  • 代理机构11302 北京华沛德权律师事务所;

  • 代理人马苗苗

  • 地址 100041 北京市石景山区石景山路68号

  • 入库时间 2023-06-19 07:37:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/30 申请日:20180925

    实质审查的生效

  • 2018-12-11

    公开

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