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公开/公告号CN108957941A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 思而施技术株式会社;
申请/专利号CN201810477224.X
发明设计人 南基守;申澈;李钟华;梁澈圭;申升协;公拮寓;
申请日2018-05-18
分类号G03F1/26(20120101);
代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人樊晓焕;金小芳
地址 韩国大邱广域市
入库时间 2023-06-19 07:32:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-01
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F1/26 申请日:20180518
实质审查的生效
2018-12-07
公开
机译: 包含多层的光电掩膜空白层在每个层的界面上都有轻微倾斜的成分,使用光电掩膜的照相掩膜,相移掩膜空白,使用相移掩膜空白的相移掩膜及其制备方法
机译: 相移掩膜空白和半色调类型相移掩膜空白,相移掩膜和图形转移方法
机译: 相移掩膜空白,制造方法相同以及相移掩膜
机译:相移掩膜偏振法:使用相移掩膜监测193 nm高数值孔径的偏振和浸没式光刻
机译:使用标准相位掩膜技术以两倍于布拉格波长的波长制造pi相移光纤布拉格光栅
机译:强相移掩膜制造误差对65 NM多线印刷性的影响
机译:用于制造基于248纳米光刻技术的嵌入式衰减相移掩膜的相位计量新方法,
机译:利用实验室制造的相位掩膜对3D彭罗斯类准光子晶体聚合物模板进行光刻制造。
机译:通过可回收的掩膜生长来增材制造2D图案化半导体
机译:IC制造中的制造设计:掩膜成本,电路性能和收敛性
机译:制造方法和技术程序,用于Windows和镜头元件的硒化锌空白