公开/公告号CN108768394A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-06
原文格式PDF
申请/专利权人 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所;
申请/专利号CN201711458673.1
申请日2017-12-28
分类号
代理机构中国航天科技专利中心;
代理人武莹
地址 100076 北京市丰台区东高地四营门北路2号
入库时间 2023-06-19 07:04:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H03M1/10 申请日:20171228
实质审查的生效
2018-11-06
公开
公开
机译: 在集成电路之间的切缝区域中提供一种测试系统的测试系统,该测试系统以晶片形式集成在基板上,并且该测试系统用于测量和/或测试系统中测试结构的参数
机译: 一种制造微系统的方法,一种微系统,一堆包含微系统的箔,一种包含微系统的电子设备以及该电子设备的使用
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