一种地膜覆盖栽培玉米的方法

摘要

本发明公开了一种地膜覆盖栽培玉米的方法，该方法包括以下步骤：（1）整地：于3月中旬，先深松30～35cm,添加一定量有机肥最为理想，然后旋耕1‑2遍，使土肥混合均匀；（2）起垄、覆膜；（3）地膜打孔；（4）种子处理：玉米播种前，用种衣剂处理,堆闷3‑6小时后再拌入杀菌剂,拌种处理完毕立即播种；（5）根据地膜上打好的孔，将已处理好的种子放入打好的孔中,边播边在种子上1寸并盖土；（6）选苗补苗：苗长至2‑3叶时，去弱留壮；在3‑4叶期间苗或5‑6叶期定苗,并及时查苗补苗；（7）田间管理；（8）玉米采收。该方法解决了受到海拔高度的限制，同时需要人工挖苗栽培，方法复杂、效率较低的问题。