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一种柔性AMOLED显示屏封装结构及其封装方法

摘要

本发明提供一种柔性AMOLED显示屏封装结构及其封装方法,其中封装结构包括第一柔性基板、PI层、LTPS背板、有机发光层,有机发光层的像素单元与像素定义层的像素定义单元间隔设置,在像素单元上方形成凹入部,在每个像素单元上方的凹入部沉积有第一无机层的各无机层单元,第一无机层的各无机层单元边缘与其所对应的像素定义层紧密相切,在无机层单元与像素定义单元的上方蒸镀有阴极层,在阴极层上方蒸镀有阴极保护层,在阴极保护层上方沉积有有机层,在有机层上方沉积有第二无机层,在第二无机层上设置有第二柔性基板。本发明采用一个无机层单元保护一个像素单元的方法,不但能够很好的释放无机层成膜时产生的应力,还能消除第一无机层发生裂纹的风险,有效防止水汽氧气的渗入,提高显示器件的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN108288680A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-07-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信利(惠州)智能显示有限公司;

    申请/专利号CN201711480180.8

  • 申请日2017-12-29

  • 分类号H01L51/52(20060101);H01L51/56(20060101);H01L27/32(20060101);

  • 代理机构44202 广州三环专利商标代理有限公司;

  • 代理人章兰芳

  • 地址 516029 广东省惠州市仲恺高新区新华大道南1号

  • 入库时间 2023-06-19 05:55:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L51/52 申请日:20171229

    实质审查的生效

  • 2018-07-17

    公开

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