公开/公告号CN101944499B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-02-27
原文格式PDF
申请/专利权人 铜陵三佳科技股份有限公司;
申请/专利号CN200910144105.3
申请日2009-07-09
分类号
代理机构铜陵市天成专利事务所;
代理人马元生
地址 244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区
入库时间 2022-08-23 09:12:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-02-27
授权
授权
2011-11-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20090709
实质审查的生效
2011-01-12
公开
公开
机译: 用于形成LED的引线框架膜的组合物,用于LED的引线框架涂膜的形成方法,用于保护引线框架的方法,用于LED的引线框架,LED封装及其制造方法,LED及其制造方法
机译: 用于光学半导体器件的引线框架,用于具有树脂的光学半导体器件的引线框架,引线框架的多面体,具有树脂的引线框架的多面体,光学半导体器件,光学半导体器件的多面体
机译: 用于光学半导体器件的引线框架,用于树脂附接的光学半导体器件的引线框架,引线框架的多面体,树脂附接的引线框架的多面体,光学半导体器件,光学半导体器件的多面体