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发光二极体封装结构及发光二极体模组

摘要

本发明公开了一种发光二极体封装结构,其包括第一透光板、发光单元以及第一封装胶体。发光单元设置于第一透光板上,第一封装胶体设置于发光单元与第一透光板之间且包覆部分发光单元。通过这种方式,本发明的发光二极体封装结构制作相当方便,有效提升产能。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/58 申请公布日:20180622 申请日:20141119

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2018-07-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/58 申请日:20141119

    实质审查的生效

  • 2018-06-22

    公开

    公开

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