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公开/公告号CN107768953A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-03-06
原文格式PDF
申请/专利权人 广濑电机株式会社;
申请/专利号CN201710684680.7
发明设计人 水泽翔一;
申请日2017-08-11
分类号H01R43/00(20060101);H01R43/027(20060101);H01R43/20(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人李洋;青炜
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 04:42:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01R43/00 申请日:20170811
实质审查的生效
2018-03-06
公开
机译: 扁平导体插入夹具及扁平导体插入方法
机译: 扁平导体插入夹具和扁平导体插入方法
机译: 重铸例如在图1中使用的轮廓扁平导体的方法。车辆,涉及使用垫片将扁平导体插入并定位在铸造工具中,以确保扁平导体的重铸,并部分重铸扁平导体
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机译:半导体扁平化CMP技术:半导体器件过程中的CMP技术趋势
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机译:烷烃硫醇自组装单分子层,反应性自组装单分子层,扁平金纳米颗粒/铟锡氧化物基质的生长介质和温度依赖性结构相的扫描隧道显微镜研究,以及互补金属氧化物中局部机械应力表征的扫描表面光电压显微镜研究半导体器件。
机译:完全嵌入的碳纳米管和银纳米线杂化薄膜作为扁平均质柔性透明导体
机译:超导体 - 稳定剂界面电阻对电阻的影响 由涂覆导体制成的扁平线圈的淬火
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