射频发射/接收元件和制造射频发射/接收元件的方法

摘要

本发明涉及一种用于制造包括至少一个射频天线和至少一个射频芯片(11)的射频发射/接收元件(1)的方法，并涉及相应的射频发射/接收元件(11)。方法包括如下步骤：a.提供临时的刚性载体(10)；b.施加导体图像结构(2)，包括至少一个射频天线的天线结构(3)和经由馈线(5)与其连接的端子触点(4)，端子触点用于至少一个射频芯片(11)；c.将至少一个射频芯片(11)布置在导体图像结构(2)的端子触点(4)上；d.将电绝缘层(6)施加到导体图像结构(2)上，使得至少一个射频芯片(11)由电绝缘层(6)包围；和e.移除临时的刚性载体(10)。根据本发明的射频发射/接收元件(11)是能够根据该制造工艺制造的成品。