法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-14
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/26 授权公告日:20121226 终止日期:20180527 申请日:20080527
专利权的终止
2012-12-26
授权
授权
2012-12-26
授权
授权
2011-06-22
著录事项变更 IPC(主分类):B23K35/26 变更前: 变更后: 申请日:20080527
著录事项变更
2011-06-22
著录事项变更 IPC(主分类):B23K 35/26 变更前: 变更后: 申请日:20080527
著录事项变更
2011-05-18
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/26 申请日:20080527
实质审查的生效
2011-05-18
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20080527
实质审查的生效
2011-03-30
公开
公开
2011-03-30
公开
公开
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机译: 用于电子和真空管行业的新型低银钎料的制备方法
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机译: 颗粒状钎料的制造方法以及使用该方法的球栅阵列型电子零件的制造方法