打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构

摘要

本发明涉及成像耗材芯片再生领域，尤其涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构。打印材料容器安装于打印设备上，芯片的第二接触件受到与其接触的缩进部的作用力而产生形变，而与设置在固定部上的第一接触件不在一个平面。当打印材料容器有液滴溅到电路板上时，降低了同时覆盖在第一接触件和第二接触件上的概率。从而降低了芯片短路的风险。

说明书

技术领域

本发明涉及成像耗材芯片再生领域，尤其涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构。

背景技术

喷墨打印机或者其它打印设备中的墨盒内存储有供打印设备使用的打印材料，打印材料容器上安装用于喷出打印材料的喷头和用于与打印设备电连接以接收来自打印设备的控制命令和反馈信息至打印机设备的芯片。打印设备的工作的过程中，经由喷头喷出的打印材料的液滴有可能滴落在芯片电连接打印设备的触点上而引起短路，造成芯片的损坏。

发明内容

本发明为解决上述技术问题，提供一种可降低打印材料容器芯片短路风险的打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构。本发明的技术方案如下：

一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；其特征在于：所述接触件包括设于电路板的活动部的第一接触件以及设于电路板的固定部的第二接触件，所述活动部能够在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变，使得设于其上的所述第二接触件与所述第一接触件处于不同的平面；所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面。当打印材料容器上有液滴溅到芯片的电路板上时，降低了液滴同时覆盖在第一接触件和第二接触件上的概率，从而降低了芯片短路的风险。

作为优选，所述活动部和所述固定部部分分离，使得所述活动部的与所述固定部分离的部分，在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变。所述活动部与所述固定部部分分离，当所述活动部产生形变时与所述固定部之间的分离部分的间隙会变大，使得所述第一接触件和所述第二接触件之间的距离变大，降低芯片短路的风险。

作为优选，电路板的所述活动部的厚度小于0.5mm。通过采用比普通PCB薄的PCB板，使得该PCB板可以在力的作用下产生弯曲变形。

作为优选，所述电路板为厚度小于0.5mm的整板，所述整板被分割成所述固定部和所述活动部。电路板结构简单，制作方便，成本大大降低。

作为优选，多个所述接触件呈平行分布。

作为优选，多个所述接触件呈一排分布。

作为优选，多个所述接触件呈两排或多排分布。

作为优选，所述活动部有两个，两个所述活动部分别位于所述固定部的两侧。活动部相较于固定部位于电路板的边缘，制作更方便也使得芯片的结构更加稳定。

作为优选，一个所述活动部上仅设置一个所述第二接触件。

本发明还提供一种打印材料容器与打印设备的电连接结构，包括安装于打印材料容器的芯片、安装于打印设备的连接件；所述芯片包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件，所述连接件包括基座及设于所述基座的多个导体，多个所述接触件与多个所述导体一一对应；其特征在于：所述接触件包括设于电路板的活动部的第一接触件以及设于电路板的固定部的第二接触件，所述活动部能够在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变，使得设于其上的所述第二接触件与所述第一接触件处于不同的平面；所述导体包括缩进部，所述缩进部能够在垂直于所述电路板表面的方向上相对所述基座移动，最大移动位移为3mm；所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向所述连接件的表面。所述缩进部能够相对所述基座移动，使得不处于同一平面内的第一接触件和第二接触件均能够与其对应的导体电接触。

作为优选，所述活动部和所述固定部部分分离，使得所述活动部的与所述固定部分离的部分，在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变。

作为优选，电路板的所述活动部的厚度小于0.5mm。

作为优选，所述电路板为厚度小于0.5mm的整板，所述整板被分割成所述固定部和所述活动部。

作为优选，所述活动部有两个，两个所述活动部分别位于所述固定部的两侧。

作为优选，一个所述活动部上仅设置一个所述第二接触件。

本发明还提供一种打印材料容器，包括容器、安装于所述容器上的芯片，其特征在于：所述芯片如前所述，所述容器包括用于安装所述芯片的芯片安装部，所述芯片安装部与所述芯片的活动部之间具有活动空间，所述活动空间使得所述活动部在垂直于电路板正面的力的作用下发生形变，使得设于其上的第二接触件靠近所述芯片安装部；所述电路板正面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面。

本发明还提供一种包括上述芯片的打印设备。

本发明还提供一种包括上述打印材料容器的打印设备。

本发明还提供一种包括上述打印材料容器与打印设备连接结构的打印设备。

本发明的技术方案中，安装于打印材料容器的芯片通过其接触件与打印机的连接件电接触，实现打印材料容器与打印设备的通信。打印材料容器安装于打印设备上，芯片的第二接触件受到与其接触的缩进部的作用力而产生形变，而与设置在固定部上的第一接触件不在一个平面。当打印材料容器有液滴溅到电路板上时，降低了同时覆盖在第一接触件和第二接触件上的概率。从而降低了芯片短路的风险。

附图说明

图1本发明的打印材料容器与打印设备连接件结构侧视示意图。

图2本发明的打印设备连接件结构侧视示意图。

图301本发明实施例一的打印材料容器的芯片结构示意图一。

图302本发明实施例一的打印材料容器的芯片结构示意图二。

图303本发明实施例一的打印材料容器的芯片结构示意图三。

图304本发明实施例一的打印材料容器的芯片结构示意图四。

图305本发明实施例一的打印材料容器的芯片结构示意图五。

图306本发明实施例一的打印材料容器的芯片结构示意图六。

图307本发明实施例一的打印材料容器的芯片结构示意图七。

图401 图301中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。

图402 图302中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。

图403 图303中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。

图404 图304中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。

图405 图305中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。

图406 图306中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。

图407 图307中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。

图501本发明实施例二的打印材料容器的芯片结构示意图一。

图502本发明实施例二的打印材料容器的芯片结构示意图二。

图503本发明实施例二的打印材料容器的芯片结构示意图三。

图504本发明实施例二的打印材料容器的芯片结构示意图四。

图505本发明实施例二的打印材料容器的芯片结构示意图五。

图506本发明实施例二的打印材料容器的芯片结构示意图六。

图507本发明实施例二的打印材料容器的芯片结构示意图七。

图601 图501中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。

图602 图502中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。

图603 图503中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。

图604 图504中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。

图605 图505中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。

图606 图506中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。

图607 图507中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的实施方式进行详细描述。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都收到专利法的保护。

实施例一

如图1，一种打印机系统包括打印设备和打印材料容器。打印材料容器上安装有芯片1，打印设备包括连接件2。芯片1包括电路板、设于所述电路板表面用于电接触打印设备的多个接触件12。连接件2包括基座21及设于基座21的多个导体22，多个接触件12与多个导体22一一对应。

电路板采用厚度为0.2mm的PCB板，该种PCB板可以在力的作用下发生形变而弯曲。如图3，多个接触件在电路板表面呈上下两排分布，为了防止各接触件同时被溅出的液滴覆盖而短接，上下两排接触件最好插空间隔排布。图3中的接触件12b有两个，分别位于两排接触件中第二排的两端位置处。

采用激光对电路板进行切割，图301-图307描述了对电路板进行切割的各种方式，切割线a示出了对电路板进行切割的切割路径。此处以图301为例进行描述：将靠近电路板边缘的那一排接触件中处于两端的两个接触件12b与中间部分的接触件12a分离。电路板被切割为载有接触件12b的活动部111和剩余的固定部112。活动部111的面积大大小于固定部112的面积，在收到垂直于电路板表面方向的力的作用下而沿着Z轴翘起，使得设于活动部111上的接触件与设于固定部112上的接触件处于不同的平面。此时，活动部111与固定部113之间的切割位置处的缝隙变大，使得两个部分的距离更加远。

打印材料容器的芯片安装部3用于安装芯片1，芯片1的固定部112与芯片安装部3的安装面31固定。芯片安装部3在安装面31下方的部分朝着远离芯片的方向内陷，使得安装在容器上的芯片电路板的背面与芯片安装部3之间形成供活动部111发生形变的活动空间32。（电路板正面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面，电路板背面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板背向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面）当芯片的活动部111在受到垂直于电路板正面的力的作用下，朝活动空间32内翘起，使得设于活动部111上的接触件靠近所述芯片安装部3。

如图2，导体22包括缩进部221，缩进部221能够在垂直于所述电路板表面的方向上（图2中Z轴方向）相对基座21移动，最大移动位移为3mm。

图4为图3中所示打印材料容器安装到打印设备上以后，打印材料容器芯片与打印设备的连接件的连接结构示意图。芯片的接触件12与连接件的导体22一一对应接触，安装面31和连接件2 之间的间隙小于导体22在垂直于电路板11的表面的方向上的长度。与接触件12接触的导体22的缩进部，在芯片电路板的挤压力作用下朝着Z轴的反方向，部分缩回至连接件的基座21中。芯片电路板的固定部112与打印材料容器的安装面31固定其位置不变。芯片电路板的活动部111的背面与打印材料容器的芯片安装部3之间具有活动空间32，设于活动部111的接触件与其对应的导体接触以后受到来自导体的垂直于电路板方向的作用力而朝着活动空间32内翘起。设于活动部111上的接触件与设于固定部112上的接触件处于不同的平面。同时，由于活动部111朝着活动空间32内翘起，活动部111与固定部113之间的切割位置处的缝隙变大，使得两个部分的距离更加远。

本实施例中也可以采用普通厚度的PCB板作为电路板11的固定部112，仅仅电路板11的活动部111的部分采用厚度为0.2mm的PCB板制作。此时，最好在电路板的正面（即设有接触件的、将该芯片安装至打印设备后电路板面向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面）活动部111和固定部112在同一平面上，以满足接触件与其对应导体的良好电接触。

对电路板的切割方式可以采用图301-307中的一种或者几种的任意组合，任何能够使得电路板分割为部分分离的活动部和固定部的分离方案应均在本发明的保护范围之内。

活动部的数量和位置可以根据芯片的应用场合以及需求在不违背本发明的主旨的前提下任意调整。

活动部上分布的接触件的数量也可以根据芯片的应用场合以及需求在不违背本发明的主旨的前提下任意调整。

实施例二

如图1一种打印机系统包括打印设备和打印材料容器。打印材料容器上安装有芯片1，打印设备包括连接件2。芯片1包括电路板11、设于所述电路板表面用于电接触打印设备的多个接触件12。连接件2包括基座21及设于基座21的多个导体22，多个接触件12与多个导体22一一对应。

电路板采用厚度为0.2mm的PCB板，该种PCB板可以在力的作用下发生形变而弯曲。如图5所示，多个接触件12在电路板表面排成一排。

采用激光对电路板进行切割，图501-图507描述了对电路板进行切割的各种方式，切割线a示出了对电路板进行切割的切割路径。此处以图501为例进行描述：将靠近电路板边缘的接触件中处于两端的两个接触件12b与中间部分的接触件12a分离。电路板被切割为载有接触件12b的活动部111和剩余的固定部112。活动部111的面积大大小于固定部112的面积，在收到垂直于电路板表面方向的力的作用下而沿着Z轴翘起，使得设于活动部111上的接触件与设于固定部112上的接触件处于不同的平面。此时，活动部111与固定部113之间的切割位置处的缝隙变大，使得两个部分的距离更加远。

打印材料容器的芯片安装部3用于安装芯片1，芯片1的固定部112与芯片安装部3的安装面31固定。芯片安装部3在安装面31下方的部分朝着远离芯片的方向内陷，使得安装在容器上的芯片电路板的背面与芯片安装部3之间形成供活动部111发生形变的活动空间32。（电路板正面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面，电路板背面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板背向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面）当芯片的活动部111在受到垂直于电路板正面的力的作用下，朝活动空间32内翘起，使得设于活动部111上的接触件靠近所述芯片安装部3。

如图2，导体22包括缩进部221，缩进部221能够在垂直于所述电路板表面的方向上（图2中Z轴方向）相对基座21移动，最大移动位移为3mm。

图6为图5中所示打印材料容器安装到打印设备上以后，打印材料容器芯片与打印设备的连接件的连接结构示意图。芯片的接触件12与连接件的导体22一一对应接触，安装面31和连接件2 之间的间隙小于导体22在垂直于电路板11的表面的方向上的长度。与接触件12接触的导体22的缩进部，在芯片电路板的挤压力作用下朝着Z轴的反方向，部分缩回至连接件的基座21中。芯片电路板的固定部112与打印材料容器的安装面31固定其位置不变。芯片电路板的活动部111的背面与打印材料容器的芯片安装部3之间具有活动空间32，设于活动部111的接触件与其对应的导体接触以后受到来自导体的垂直于电路板方向的作用力而朝着活动空间32内翘起。设于活动部111上的接触件与设于固定部112上的接触件处于不同的平面。同时，由于活动部111朝着活动空间32内翘起，活动部111与固定部113之间的切割位置处的缝隙变大，使得两个部分的距离更加远。

本实施例中也可以采用普通厚度的PCB板作为电路板11的固定部112，仅仅电路板11的活动部111的部分采用厚度为0.2mm的PCB板制作。此时，最好在电路板的正面（即设有接触件的、将该芯片安装至打印设备后电路板面向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面）活动部111和固定部112在同一平面上，以满足接触件与其对应导体的良好电接触。

对电路板的切割方式可以采用图501-507中的一种或者几种的任意组合，任何能够使得电路板分割为部分分离的活动部和固定部的分离方案应均在本发明的保护范围之内。

活动部的数量和位置可以根据芯片的应用场合以及需求在不违背本发明的主旨的前提下任意调整。

活动部上分布的接触件的数量也可以根据芯片的应用场合以及需求在不违背本发明的主旨的前提下任意调整。

虽然结合附图描述了本发明的实施方式，但是本领域普通技术人员可以在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改。