移动终端和移动终端的印刷电路板PCB及其设计方法

摘要

本发明提出一种移动终端和移动终端的印刷电路板PCB及其设计方法，该PCB包括：驱动芯片；串联的第一至第N被驱动芯片，其中，所述第一被驱动芯片与所述驱动芯片相连，N为正整数；系统芯片，所述系统芯片设置在所述第N被驱动芯片所在的第一区域中，由此，通过将系统芯片设置在驱动芯片的远端，可以减小反射信号对系统芯片的干扰，提高信号质量，保证系统芯片正常工作。

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种移动终端的印刷电路板PCB、一种移动终端和一种移动终端的PCB设计方法。

背景技术

在相关技术中,移动终端通过驱动芯片发出驱动信号，驱动信号可以驱动多个被驱动芯片进行工作。但是，相关技术存在的缺点是，在驱动信号依次驱动多个被驱动芯片时，反射信号由远端的被驱动芯片反射到近端的被驱动芯片，导致位于近端的被驱动芯片受到反射信号的干扰相对较大。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出一种移动终端的印刷电路板PCB，能够减小反射信号对系统芯片的干扰。

本发明的另一个目的在于提出一种移动终端。本发明的又一个目的在于提出一种移动终端的PCB设计方法。

为达到上述目的，本发明一方面实施例提出的一种移动终端的印刷电路板PCB，包括：驱动芯片；串联的第一至第N被驱动芯片，其中，所述第一被驱动芯片与所述驱动芯片相连，N为正整数；系统芯片，所述系统芯片设置在所述第N被驱动芯片所在的第一区域中。

根据本发明实施例提出的移动终端的印刷电路板PCB，驱动芯片与第一被驱动芯片相连，第一至第N被驱动芯片串联连接，并将系统芯片设置在第N被驱动芯片所在的区域，由此，通过将系统芯片设置在驱动芯片的最远端，可以减小反射信号对系统芯片的干扰，提高信号质量，保证系统芯片正常工作。

根据本发明的一个实施例，所述的移动终端的PCB还包括：第一类器件，所述第一类器件设置在所述第一被驱动芯片所在的第二区域中。

根据本发明的一个实施例，所述第一类器件可为不受干扰影响的器件。

根据本发明的一个具体实施例，所述第一类器件可包括开关和电阻。

为达到上述目的，本发明另一方面实施例提出的一种移动终端，包括所述的PCB。

根据本发明实施例的提出的移动终端，通过上述的PCB，将系统芯片设置在驱动芯片的最远端，从而，可以减小反射信号对系统芯片的干扰，提高信号质量，保证系统芯片正常工作。

为达到上述目的，本发明又一方面实施例提出的一种移动终端的PCB设计方法，包括以下步骤：获取由驱动芯片所驱动的串联的第一至第N被驱动芯片，其中，N为正整数；获取受干扰影响最小的第N被驱动芯片所在的第一区域中；将系统芯片设置在所述第一区域之中。

根据本发明实施例提出的移动终端的PCB设计方法，首先获取由驱动芯片所驱动的串联的第一至第N被驱动芯片，并获取受干扰影响最小的第N被驱动芯片所在的第一区域，然后将系统芯片设置在第一区域中，由此，通过将系统芯片设置在驱动芯片的最远端，可以减小反射信号对系统芯片的干扰，提高信号质量，保证系统芯片正常工作。

根据本发明的一个实施例，所述的移动终端的PCB设计方法还包括：获取受干扰影响最大的第一被驱动芯片所在的第二区域；将第一类器件设置在所述第二区域中。

根据本发明的一个实施例，所述第一类器件可为不受干扰影响的器件。

根据本发明的一个具体实施例，所述第一类器件可包括开关和电阻。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的移动终端的PCB的方框示意图；

图2是根据本发明一个实施例的移动终端的PCB的方框示意图；

图3是根据本发明另一个实施例的移动终端的PCB的方框示意图；以及

图4是根据本发明实施例的移动终端的PCB设计方法的流程图。

附图标号：

PCB 100、驱动芯片10、第一被驱动芯片1至第N被驱动芯片N、系统芯片30和第一类器件20。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

下面参考附图来描述本发明实施例提出的移动终端、移动终端的印刷电路板PCB及其设计方法。

图1是根据本发明实施例的移动终端的印刷电路板PCB的方框示意图。如图1所示，该PCB(Printed circuit board)100包括：驱动芯片10、串联的第一被驱动芯片1至第N被驱动芯片N和系统芯片30，其中，第一被驱动芯片1与驱动芯片10相连，N为正整数；系统芯片30设置在第N被驱动芯片N所在的第一区域A中，其中，系统芯片30为控制整个控制系统的芯片。

具体来说，如图1所示，驱动芯片10与第一被驱动芯片1相连，并将第一被驱动芯片1至第N被驱动芯片N串联连接，这样，第一被驱动芯片1所在的第二区域B处于驱动芯片10的最远端。第N被驱动芯片N所在的第一区域A处于驱动芯片10的最远端。

如图2所示，假设N＝3，在驱动信号沿布线向前传播时，存在信号反射现象，并且反射信号由远端反射到近端，将系统芯片30设置在第N被驱动芯片N所在的第一区域A中，在PCB 100走线时，先从驱动芯片10走线到第一被驱动芯片1，最后走线到系统芯片30。

应当理解的是，系统芯片30的布线可以直接连接到驱动芯片，也可以与第N-1被驱动芯片(N-1)串联连接。

由此，可以使系统芯片30受到的反射信号的干扰最小，甚至不受到干扰，以保证系统芯片30的正常工作。

根据本发明的一个具体示例，第一被驱动芯片1可为控制系统局部功能的芯片。

在本发明的一个实施例中，如图3所示，移动终端的PCB 100还包括：第一类器件20，第一类器件设置在第一被驱动芯片1所在的第二区域B中。

在本发明的一个实施例，第一类器件20可为不受干扰影响的器件。

根据本发明的一个具体实施例，第一类器件20可包括开关和电阻。

具体来说，将第一类器件例如开关和电阻设置在第一被驱动芯片1所在的第二区域B中，即使第一类器件的电路出现故障例如开关损坏，其产生的反射信号也不会对系统芯片30产生影响。

由此，根据本发明实施例提出的移动终端的印刷电路板PCB，驱动芯片与第一被驱动芯片相连，第一至第N被驱动芯片串联连接，并将系统芯片设置在第N被驱动芯片所在的区域，由此，通过将系统芯片设置在驱动芯片的最远端，可以减小反射信号对系统芯片的干扰，提高信号质量，保证系统芯片正常工作。

本发明还提出了一种移动终端，包括上述实施例的PCB。

综上，根据本发明实施例提出的移动终端，通过上述实施例的PCB，将系统芯片设置在驱动芯片的最远端，从而，可以减小反射信号对系统芯片的干扰，提高信号质量，保证系统芯片正常工作。

图4是根据本发明实施例的移动终端的PCB设计方法的流程图。如图4所示，该设计方法包括以下步骤：

S1：获取由驱动芯片所驱动的串联的第一至第N被驱动芯片，其中，N为正整数。

S2：获取受干扰影响最小的第N被驱动芯片所在的第一区域。

S3：将系统芯片设置在第一区域之中。

具体来说，获取由驱动芯片所驱动的串联的第一至第N被驱动芯片，并获取受干扰影响最小的第N被驱动芯片所在的第一区域，在驱动信号沿布线向前传播时，存在信号反射现象，将系统芯片设置在第一区域中，可以使系统芯片受到的反射信号的干扰最小，甚至不受到干扰，以保证系统芯片的正常工作。

在本发明的一个实施例中，移动终端的PCB设计方法还包括：获取受干扰影响最大的第一被驱动芯片所在的第二区域；将第一类器件设置在第二区域中。

在本发明的一个实施例中，第一类器件可为不受干扰影响的器件。

根据本发明的一个具体实施例，第一类器件可包括开关和电阻。

具体地，将第一类器件例如开关和电阻设置在受影响最大的第一被驱动芯片所在的第二区域中，即使第一类器件出现故障例如开关损坏，其产生的反射信号也不会对系统芯片产生影响。

综上，根据本发明实施例提出的移动终端的PCB设计方法，首先获取由驱动芯片所驱动的串联的第一至第N被驱动芯片，并获取受干扰影响最小的第N被驱动芯片所在的第一区域，然后将系统芯片设置在第一区域中，由此，通过将系统芯片设置在驱动芯片的最远端，可以减小反射信号对系统芯片的干扰，提高信号质量，保证系统芯片正常工作。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。