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金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的金属基覆铜箔层压板

摘要

本发明涉及金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的金属基覆铜箔层压板,其目的是使金属层的一面不须贴附保护膜,以减小成本及工作次数。为此,所述制造方法的特征是包含:(a)在剪切线将金属基材金属层裁切成片状的步骤;(b)在RCC线在铜箔层形成绝缘粘合层后,将铜箔层裁切成与所述金属层相同大小的步骤;(c)使在铜箔层形成的绝缘粘合层紧贴所述金属层后,用热压机压合铜箔层和金属层的步骤;(d)将压合铜箔层和金属层的金属基覆铜箔层压板按需要大小裁切的步骤而完成,在(a)步骤中,将所述金属层裁切成片状之前,在表面处理线对卷状金属的一面涂布涂料形成涂层,在(c)步骤中,将在铜箔层形成的绝缘粘合层与没有形成涂层的金属层一面紧贴后压合。

著录项

  • 公开/公告号CN105620003A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 亚洲钢铁株式会社;

    申请/专利号CN201410708990.4

  • 发明设计人 金泰一;李圭澯;李廷殷;

    申请日2014-11-28

  • 分类号B32B37/02;B32B15/04;B32B15/20;

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人庞东成

  • 地址 韩国庆尚北道

  • 入库时间 2023-12-18 15:38:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-13

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B32B37/02 申请公布日:20160601 申请日:20141128

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-11-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):B32B37/02 申请日:20141128

    实质审查的生效

  • 2016-06-01

    公开

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