法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-13
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B32B37/02 申请公布日:20160601 申请日:20141128
发明专利申请公布后的视为撤回
2017-11-21
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B37/02 申请日:20141128
实质审查的生效
2016-06-01
公开
公开
机译: 用于金属基覆铜箔层压板的绝缘粘合剂组合物,使用其的涂覆金属板及其制造方法
机译: 金属覆铜箔层压板和使用其制造金属芯印刷电路板的方法
机译: 带载体的铜箔,覆铜箔和印刷线路板的制造方法以及带金属的覆铜箔层压板,电子设备和带载体的铜箔的制造方法