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镁铝合金表面处理方法、镁铝合金、电子装置及其外壳

摘要

本申请实施例提供了一种镁铝合金表面处理方法,利用该处理方法进行表面处理的镁铝合金,利用该镁铝合金制作的电子装置外壳以及包括该电子装置外壳的电子装置。其中,该处理方法包括:制备压印薄膜,所述压印薄膜表面具有压印图案;准备待处理镁铝合金,在待处理镁铝合金表面喷涂底漆和UV面漆,形成待压印镁铝合金;将所述压印薄膜包裹在所述待压印镁铝合金表面,将所述压印薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面,完成对所述待处理镁铝合金的表面处理。利用本发明实施例所提供的表面处理方法可以提高镁铝合金的表面处理质量以及利用该镁铝合金制作的产品的质量,而且应用范围广。

著录项

  • 公开/公告号CN105437805A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-03-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 联想(北京)有限公司;

    申请/专利号CN201410403835.1

  • 发明设计人 郝宁;尤德涛;沈召宇;李肖华;

    申请日2014-08-15

  • 分类号B41M1/28(20060101);B41M5/00(20060101);B41M7/00(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人王宝筠

  • 地址 100085 北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号

  • 入库时间 2023-12-18 15:03:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-21

    授权

    授权

  • 2016-04-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):B41M1/28 申请日:20140815

    实质审查的生效

  • 2016-03-30

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及表面处理技术领域,尤其涉及一种镁铝合金表面处理方法,利用该处理方法进行表面处理的镁铝合金,利用该镁铝合金制作的电子装置外壳以及包括该电子装置外壳的电子装置。

背景技术

在笔记本电脑外壳的生产中,镁合金材料以其优秀的刚性和重量一直广受关注。其中,压铸型镁铝合金(如AZ91D)的加工资源相对丰富,加工过程比较简便可控,适合大规模量产。具体使用时,由于经过化学钝化处理的镁铝合金表面比较粗糙且有时因为涉及需要存在塑胶和金属结合的区域,现有技术中经常采用喷剂的方法对其进行表面处理。但是,这种处理方法较为单一,导致镁铝合金的表面处理效果并不理想,产品质量有待提高。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种镁铝合金表面处理方法,以提高镁铝合金的表面处理效果,从而提高所述镁铝合金的表面处理质量以及利用该镁铝合金制作的产品的质量。

为解决上述技术问题,本发明实施例提供了如下技术方案:

一种镁铝合金表面处理方法,包括:

制备压印薄膜,所述压印薄膜表面具有压印图案;

准备待处理镁铝合金,在待处理镁铝合金表面喷涂底漆和UV面漆,形成待压印镁铝合金;

将所述压印薄膜包裹在所述待压印镁铝合金表面,将所述压印薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面,完成对所述待处理镁铝合金的表面处理。

优选的,所述压印薄膜表面的压印图案为纹理图案。

优选的,所述纹理图案的形成工艺为滚轮工艺或刻蚀工艺。

优选的,准备待处理镁铝合金包括:对待处理镁铝合金表面进行化成、补土和打磨。

优选的,将所述压印薄膜包裹在所述待压印镁铝合金表面包括:

将所述待压印镁铝合金固定于烘箱内的治具表面;

将所述压印薄膜置于所述烘箱内,所述压印薄膜具有压印图案的一面朝向所述待压印镁铝合金;

关闭烘箱,所述压印薄膜将所述烘箱分割成相互隔离第一空间和第二空间,所述待压印镁铝合金位于第一空间内;

对所述第一空间和第二空间抽真空;

对第二空间进行加压,利用第二空间作用于所述压印薄膜表面的压力,将所述压印薄膜均匀包裹在所述待压印镁铝合金表面。

优选的,在关闭烘箱前还包括:

调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行定位。

优选的,调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行定位包括:

预先在烘箱内的治具表面制作定位标识;

预先在所述压印薄膜表面制作定位十字标;

通过对准所述定位十字标和所述定位标识,调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行第一次定位。

优选的,调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行定位还包括:

预先在所述待处理镁铝合金表面制作定位柱;

预先在所述压印薄膜表面制作定位孔;

通过对准所述定位孔与所述定位柱,调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行第二次定位。

优选的,将所述压印薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面,完成对所述待处理镁铝合金的表面处理包括:

继续对第二空间加压,同时,对所述压印薄膜进行均匀加热,将所述薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面;

压印完成后,释放第二空间内的压力,取出包裹有压印薄膜的待压印镁铝合金,对其进行烘干、固化;

将所述压印薄膜从所述待压印镁铝合金表面剥离,完成对所述待处理镁铝合金的表面处理。

优选的,对所述压印薄膜进行均匀加热包括:

预先在所述烘箱内部均匀配置温度传感器、加热装置和连接所述加热装置和温度传感器的控制系统;

通过控制所述控制系统,根据所述温度传感器反馈的温度,调节所述加热装置,对所述压印薄膜进行均匀加热。

优选的,对第二空间进行加压包括:

向所述第二空间内充入保护气体,对第二空间进行加压。

一种利用上述任一项所述的表面处理方法进行表面处理的镁铝合金。

一种利用上述的镁铝合金制作的电子装置外壳。

一种包括上述的电子装置外壳的电子装置。

与现有技术相比,上述方案具有以下优点:

本发明实施例所提供的镁铝合金表面处理方法,包括:制备压印薄膜,所述薄膜表面具有压印图案;准备待处理镁铝合金,在待处理镁铝合金表面喷涂底漆和UV面漆,形成待压印镁铝合金;将所述压印薄膜包裹在所述待压印镁铝合金表面,将所述薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面,完成对所述待处理镁铝合金的表面处理。由此可见,本发明实施例所提供的处理方法,利用压印图案对待处理镁铝合金进行表面处理,不仅可以根据具体需要设置压印图案,克服了镁铝合金的表面处理效果单一的问题,还可以利用所述压印图案对待处理镁铝合金表面的瑕疵进行遮挡,从而提高了所述镁铝合金的表面处理质量以及利用该镁铝合金制作的产品的质量。

而且,本发明实施例所提供的表面处理方法,通过将所述压印薄膜包裹在所述待压印镁铝合金表面,来实现将所述薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面,从而使得本发明实施例所提供的处理方法,对镁铝合金的外形要求较低,可以实现对复杂外形的镁铝合金进行表面处理,应用范围较广。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一个实施例所提供的镁铝合金表面处理方法流程示意图;

图2-图6为图1所提供的镁铝合金表面处理方法中,步骤3的流程示意图。

具体实施方式

正如背景技术部分所述,现有技术中采用喷剂的方法对镁铝合金进行表面处理的方法较为单一,导致镁铝合金的表面处理效果并不理想,产品质量有待提高。

有鉴于此,本发明实施例提供了一种镁铝合金表面处理方法,包括:

制备压印薄膜,所述压印薄膜表面具有压印图案;

准备待处理镁铝合金,在待处理镁铝合金表面喷涂底漆和UV面漆,形成待压印镁铝合金;

将所述压印薄膜包裹在所述待压印镁铝合金表面,将所述压印薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面,完成对所述待处理镁铝合金的表面处理。

相应的,本发明实施例还提供了一种利用上述表面处理方法进行表面处理的镁铝合金。

此外,本发明实施例还提供了一种利用上述镁铝合金制作的电子装置外壳,及包括该电子装置外壳的电子装置。

本发明实施例所提供的处理方法,利用压印图案对待处理镁铝合金进行表面处理,不仅可以根据具体需要设置压印图案,克服了镁铝合金的表面处理效果单一的问题,还可以利用所述压印图案对待处理镁铝合金表面的瑕疵进行遮挡,从而提高了所述镁铝合金的表面处理质量以及利用该镁铝合金制作的产品的质量。

而且,本发明实施例所提供的表面处理方法,通过将所述压印薄膜包裹在所述待压印镁铝合金表面,来实现将所述薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面,从而使得本发明实施例所提供的处理方法,对镁铝合金的外形要求较低,可以实现对复杂外形的镁铝合金进行表面处理,应用范围较广。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

如图1所示,本发明实施例提供了一种镁铝合金表面处理方法,包括:

S1:制备压印薄膜,所述压印薄膜表面具有压印图案。优选的,所述压印图案为纹理图案,更优选的,所述纹理图案为连续性纹理图案,但本发明对此并不做限定,具体视情况而定。需要说明的是,本发明对所述纹理图案的形状也不做限定,具体可根据情况自行设定,从而克服了镁铝合金的表面处理效果单一的问题,还可以利用所述压印图案对待处理镁铝合金表面的瑕疵进行遮挡,提高了所述镁铝合金的表面处理质量。

不同于以往的OMD(Out-sideMoldDecoration,表面模具装饰)工艺,本发明制备的压印薄膜不需要印刷或涂布,本发明实施例中所提供的压印薄膜在制作压印图案的过程中,可以根据其压印图案的尺寸,采用滚轮工艺或刻蚀工艺,在所述压印薄膜表面制作压印图案。本发明对此不做限定,具体视情况而定。

S2:准备待处理镁铝合金,在待处理镁铝合金表面喷涂底漆和UV面漆,形成待压印镁铝合金。

在本发明的一个实施例中,准备待处理镁铝合金包括:在所述待处理镁铝合金工件成型完成后,对所述待处理镁铝合金进行化成、补土和打磨等工艺,以提高所述待处理镁铝合金的表面质量。其中,化成是指将待处理镁铝合金浸泡在电解液中,通以直流电,通过电化学的氧化还原作用,清除杂质,改变所述待处理镁铝合金中活性物质电化学活性的化学和电化学反应过程。补土是指为清除所述待处理镁铝合金表面的瑕疵、裂痕、缝隙或为了作出某些效果,在所述待处理镁铝合金表面的缝隙进行填补的过程。打磨是指磨或擦所述待处理镁铝合金表面,使其光滑精致的过程。

在本发明实施例中,所述待处理镁铝合金完成后,在所述待处理镁铝合金表面喷涂底漆和UV面漆,形成待压印镁铝合金。需要说明的是,在本发明实施例中,在所述待处理镁铝合金表面喷涂完底漆和UV面漆后,不进行固化。

S3:将所述压印薄膜包裹在所述待压印镁铝合金表面,将所述压印薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面,完成对所述待处理镁铝合金的表面处理。

在本发明的一个实施例中,将所述压印薄膜包裹在所述待压印镁铝合金表面包括:

S301:如图2所示,打开烘箱,将所述待压印镁铝合金固定于烘箱内的治具表面。需要说明的是,在本发明实施例中,所述待压印镁铝合金可以为喷涂完底漆和UV面漆的镁铝合金,也可以为在喷涂完底漆和UV面漆的镁铝合金表面结合有其他塑胶部件,本发明对此并不做限定,具体视情况而定。

S302:继续如图2所示,将所述压印薄膜置于所述烘箱内,所述压印薄膜具有压印图案的一面朝向所述待压印镁铝合金。

S303:将所述压印薄膜置于所述烘箱内后,关闭烘箱,所述压印薄膜将所述烘箱分割成相互隔离第一空间和第二空间,所述待压印镁铝合金位于第一空间内,如图3所示。

需要说明的是,为了将更好的将所述压印薄膜表面的压印图案转印到所述待压印镁铝合金表面,在本发明实施例的一个优选实施例中,在将所述压印薄膜置于所述烘箱内后,关闭烘箱前还包括:调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行定位。

具体的,在本实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行定位包括:

预先在烘箱内的治具表面制作定位标识;

预先在所述压印薄膜表面制作定位十字标;

通过对准所述定位十字标和所述定位标识,调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行第一次定位。

在本发明的另一个实施例中,调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行定位还包括:

预先在所述待处理镁铝合金表面制作定位柱;

预先在所述压印薄膜表面制作定位孔;

通过对准所述定位孔与所述定位柱,调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行第二次定位。

S304:定位完成后,对所述第一空间和第二空间抽真空。在本发明的一个实施例中,优选为对所述第一空间和第二空间同时抽真空。

S305:抽真空完成后,对第二空间进行加压,利用第二空间作用于所述压印薄膜表面的压力,将所述压印薄膜均匀包裹在所述待压印镁铝合金表面,如图4所示。

抽真空完成后,向第二空间中充入保护气体,对第二空间进行加压,此时,由于第一空间仍保持为真空状态,故可以利用第二空间内保护气体作用于所述压印薄膜表面的压力,将所述压印薄膜均匀包裹在所述待压印镁铝合金表面。

需要说明的是,由于本发明实施例所提供的表面处理方法,是利用第二空间内保护气体作用于所述压印薄膜表面的压力,将所述压印薄膜均匀包裹在所述待压印镁铝合金表面,故在利用所述压印薄膜对所述待压印镁铝合金表面进行包裹时,可以对所述待压印镁铝合金进行全方位包裹,如对所述待压印镁铝合金表面的倒扣、开孔和小圆角等位置进行包裹,从而使得本发明实施例所提供的处理方法,对镁铝合金的外形要求较低,可以实现对复杂外形的镁铝合金进行表面处理,应用范围较广。

将所述压印薄膜均匀包裹在所述待压印镁铝合金表面后,将所述压印薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面,完成对所述待处理镁铝合金的表面处理。

在上述任一实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,将所述压印薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面,完成对所述待处理镁铝合金的表面处理包括:

S306:继续对第二空间加压,同时,对所述压印薄膜进行均匀加热,将所述薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面。

具体的,在本发明的一个优选实施例中,继续对所述第二空间加压包括:继续向所述第二空间内充入保护气体,对第二空间进行加压。其中,所述保护气体优选为氮气,但本发明对此并不做限定,具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上,在本发明的一个优选实施例中,对所述压印薄膜进行均匀加热包括:预先在所述烘箱内部均匀配置温度传感器、加热装置和连接所述加热装置和温度传感器的控制系统;通过控制所述控制系统,根据所述温度传感器反馈的温度,调节所述加热装置,对所述压印薄膜进行均匀加热,以保证所述压印薄膜处处变形程度保持一致。在本发明的其他实施例中,还可以采用其他方式实现均匀加热,本发明对此并不做限定。

S307:如图5-图6所示,压印完成后,释放第二空间内的压力,取出包裹有压印薄膜的待压印镁铝合金,对其进行烘干、固化,将所述压印薄膜压印至所述待压印镁铝合金表面的压印图案固定成型。

S308:将所述压印薄膜从所述待压印镁铝合金表面剥离,完成对所述待处理镁铝合金的表面处理。

利用本发明实施例所提供的表面处理方法,不仅可以在所述待处理镁铝合金表面形成类似阳极氧化色的高光纹理,还可以利用纹理图案对所述待处理镁铝合金表面的瑕疵进行遮挡。

相应的,本发明实施例还提供了一种利用上述任一实施例所提供的镁铝合金表面处理方法进行表面处理的镁铝合金。

此外,本发明实施例还提供了一种利用上述镁铝合金制作的电子装置外壳以及包括该电子装置外壳的电子装置。

综上所述,本发明实施例所提供的镁铝合金表面处理方法,利用压印图案对待处理镁铝合金进行表面处理,不仅可以根据具体需要设置压印图案,克服了镁铝合金的表面处理效果单一的问题,还可以利用所述压印图案对待处理镁铝合金表面的瑕疵进行遮挡,从而提高了所述镁铝合金的表面处理质量以及利用该镁铝合金制作的电子装置外壳、包括该电子装置外壳的电子装置等产品的质量。

而且,本发明实施例所提供的表面处理方法,通过将所述压印薄膜包裹在所述待压印镁铝合金表面,来实现将所述薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面,从而使得本发明实施例所提供的处理方法,对镁铝合金的外形要求较低,可以实现对复杂外形的镁铝合金进行表面处理,应用范围较广。

本说明书中各个部分采用递进的方式描述,每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处,各个部分之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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