阶梯电路板的阶梯槽的制备方法以及阶梯电路板

摘要

本发明提供了一种阶梯电路板的阶梯槽的制作方法以及阶梯电路板，所述制作方法包括：在电路板基板上形成初级阶梯槽；在初级阶梯槽的底部覆盖经过固化处理的金属板，所述金属板的外边缘与初级阶梯槽的内壁贴合接触；在金属板的上部放置尺寸小于金属板的绝缘垫片；在电路板基板上叠置未开槽的外层芯板；层压外层芯板与电路板基板；在初级阶梯槽对应的位置形成阶梯槽。层压开始时，溢流胶会沿着绝缘垫片与初级阶梯槽之间的缝隙流到金属板上，可以通过将铜板上的溢流胶完全去除干净，以制得阶梯槽。由此制得阶梯电路板的阶梯槽的大小以及平整度与预设的大小以及平整度一致。

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及阶梯电路板的阶梯槽的制 备方法以及阶梯电路板。

背景技术

电子产品的小型多样化的发展，使其在空间和安全性上受到较大制约， 传统的平面电路板显然已经不能满足许多领域电子产品的要求，于是出现 了阶梯式电路板。但是采用三维结构设计的阶梯式电路板在制作工艺上一 直是困扰本领域技术人员的难题。

传统的阶梯式电路板的制备工艺包括如下步骤：开料处理，形成多个 相互独立的用作内层的内层芯板、用作外层的外层芯板以及用于连接相邻 芯板的半固化片(一般为环氧树脂)；对芯板进行图形转移；在内层芯板上 开槽；将内层芯板、半固化片以及用作底层的外层芯板叠加起来，使得多 个内层芯板上开设的槽对应起来而形成初级阶梯槽；将PTFE(聚四氟乙烯) 垫片放置在初级阶梯槽中对阶梯槽进行覆盖，并将用作顶层的外层芯板覆 盖在最上层的半固化片上；进行层压处理，以将芯板连接起来形成电路板； 通过控深铣的方式铣掉垫片，从而形成预制阶梯槽。

上述制备工艺存在的缺陷在于：由于在层压过程中，初级阶梯槽位会 产生相应的膨胀，如果PTFE垫片大小与初级阶梯槽的大小一致，在层压时 垫片膨胀的内应力不能有效释放，则会造成阶梯槽边缘被垫片向外侧顶出 的现象，会影响阶梯槽的大小以及平整度；而如果PTFE垫片的尺寸小于初 级阶梯槽的尺寸，则PTFE垫片不能完全铺在初级阶梯槽里，在层压时，初 级阶梯槽与PTFE垫片之间有缝隙，熔融状态的环氧树脂就会溢到缝隙里， 并进而与底层芯板接触，而由于环氧树脂与底层芯板的表面接触，后续在 控深铣的时候如果将芯板表面上的环氧树脂去除干净，则不可避免地会铣 到一部分芯板(阶梯槽变大)，因此，该工艺不可避免地也会影响阶梯槽的 大小以及平整度。

综上所述，如何提供一种不会影响阶梯槽的大小以及平整度的阶梯式 电路板的阶梯槽的制备方法是现有技术中还没有解决的技术难题。

发明内容

为此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中阶梯式电路板的 阶梯槽的制备方法会影响阶梯槽的大小以及平整度的技术缺陷。

为了实现上述目的，本发明实施例提供一种阶梯电路板的阶梯槽的制 作方法，包括如下步骤：

在电路板基板上形成初级阶梯槽；

在初级阶梯槽的底部覆盖经过固化处理的金属板，所述金属板的外边 缘与初级阶梯槽的内壁贴合接触；

在金属板的上部放置尺寸小于金属板的绝缘垫片；

在电路板基板上叠置未开槽的外层芯板；

层压外层芯板(7)与电路板基板；

在初级阶梯槽对应的位置形成阶梯槽。

作为优选，所述金属板为铜板。

作为优选，所述绝缘垫片为聚四氟乙烯垫片。

作为优选，所述绝缘垫片的单边尺寸比所述初级阶梯槽的单边尺寸小 0.1mm-0.3mm。

作为优选，所述在初级阶梯槽对应的位置形成阶梯槽的步骤中，从位 于最顶层的外层芯板处向下进行控深铣，铣到金属板为止。

作为优选，所述在初级阶梯槽对应的位置形成阶梯槽的步骤中，从位 于最顶层的外层芯板处向下进行控深铣，铣到铜板高度的一半为止。

作为优选，所述在金属板的上部放置尺寸小于金属板的绝缘垫片的步 骤中，将所述绝缘垫片的上表面与初级阶梯槽的上开口平齐放置。

为了实现上述目的，本发明实施例还提供一种阶梯电路板，所述阶梯 电路板具有采用上述任一项所述的制作方法制备而成阶梯槽。

本发明提供的阶梯电路板的阶梯槽的制作方法以及阶梯电路板具有如 下优点：

1.本发明提供的阶梯电路板的阶梯槽的制作方法，层压之前，在初级 阶梯槽的底部覆盖尺寸与初级阶梯槽匹配的金属板，金属板的外边缘与初 级阶梯槽的内壁贴合接触，也即，金属板的外边缘与初级阶梯槽的内壁之 间不存在缝隙；在金属板的上部放置尺寸小于金属板的绝缘垫片，绝缘垫 片与初级阶梯槽的内壁之间存在缝隙。层压开始时，绝缘垫片与初级阶梯 槽的内壁之间的缝隙为绝缘垫片的变形提供了释放空间，绝缘垫片不会顶 压初级阶梯槽的侧壁；并且，由于金属板变形系数很小，在层压过程中， 金属板虽然与初级阶梯槽的侧壁接触，也不会顶压初级阶梯槽的侧壁；另 外，溢流胶会沿着绝缘垫片与初级阶梯槽之间的缝隙流到金属板上，在后 续控深铣的过程中，可以完全将金属板上的溢流胶铣干净，然后取出金属 板，不会铣到底层芯板，以制得阶梯槽。由此可见，该工艺不会影响阶梯 槽的大小以及平整度。

2.本发明提供的阶梯电路板，由于其阶梯槽采用上述制备方法制备而 成，因此，其阶梯槽的大小以及平整度与预设的大小以及平整度一致。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式的技术方案，下面根据本发明 的具体实施例并结合附图，对发明作进一步详细说明。

图1为本发明实施例中阶梯电路板的阶梯槽制备方法的流程图。

图2为本发明实施例中阶梯电路板的阶梯槽制备方法的电路板基板的 初级阶梯槽的纵向剖视图。

图3为本发明实施例中阶梯电路板的阶梯槽制备方法的即将被层压处 理的电路板基板、外层芯板、金属板以及垫片的布置关系示意图。

图4为本发明实施例中阶梯电路板的阶梯槽制备方法的采用控深铣的 状态示意图。

图5为本实施例中阶梯电路板的阶梯槽示意图。

图中各附图标记说明如下。

1-初级阶梯槽；2-半固化片；3-金属板；4-绝缘垫片；5-芯板；

6-外层芯板；7-外层芯板；8-阶梯槽。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然， 所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发 明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得 的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外” 等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便 于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有 特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术 语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接， 或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述 术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼 此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

本实施例提供的一种阶梯电路板的阶梯槽的制备方法，如图1所示， 包括如下步骤：

S1：在电路板基板上形成初级阶梯槽1，如图2所示；

S2：在初级阶梯槽1的底部覆盖经过固化处理的金属板3，所述金属板 3的外边缘与初级阶梯槽1的内壁贴合接触，如图3所示；

S3：在金属板3的上部放置尺寸小于金属板3的绝缘垫片4，如图3所 示；

S4：在电路板基板上叠置未开槽的外层芯板7，如图3所示；

S5：层压外层芯板7与电路板基板；

S6：在初级阶梯槽1对应的位置形成阶梯槽8，如图5所示。作为优选 的实施方式，在初级阶梯槽对应的位置进行控深铣，以形成阶梯槽，如图4 所示。

上述阶梯电路板的阶梯槽的制作方法，层压之前，在初级阶梯槽1的 底部覆盖尺寸与初级阶梯槽1匹配的金属板3，金属板3的外边缘与初级阶 梯槽1的内壁贴合接触，也即，金属板3的外边缘与初级阶梯槽1的内壁 之间不存在缝隙；在金属板3的上部放置尺寸小于金属板3的绝缘垫片4， 绝缘垫片4与初级阶梯槽1的内壁之间存在缝隙。层压开始时，绝缘垫片4 与初级阶梯槽1的内壁之间的缝隙为绝缘垫片4的变形提供了释放空间， 绝缘垫片4不会顶压初级阶梯槽1的侧壁；并且，由于金属板3变形系数 很小，在层压过程中，金属板3虽然与初级阶梯槽1的侧壁接触，也不会 顶压初级阶梯槽1的侧壁；另外，层压时，所述半固化片2受热产生的溢 流胶会沿着绝缘垫片4与初级阶梯槽1之间的缝隙流到金属板3上，在后 续控深铣的过程中，可以完全将金属板3上的溢流胶铣干净，然后取出金 属板3，不会铣到底层芯板，以制得阶梯槽。由此可见，该工艺不会影响阶 梯槽8的大小以及平整度。

需要说明的是，S2步骤中，金属板3的尺寸与初级阶梯槽1匹配是指 两者的尺寸等大，金属板3正好可以放置在初级阶梯槽1中，能够保证两 者之间不存在缝隙，且金属板3不会对初级阶梯槽1的侧壁造成顶压。作 为优选的实施方式，金属板3为铜板。

作为优选的实施方式，以芯板为三个为例，S1步骤中具体包括如下子 步骤：

S11：开料处理，以形成3个相互独立的芯板以及两个用于连接相邻芯 板的半固化片2，其中一个芯板用于作为内层芯板6，另外两个芯板5、7 用于作为外层芯板，半固化片2优选为PP片；

S12：对芯板进行图形转移，其中内层芯板6的图形转移为正常图形， 外层芯板5、7的内层做正常图形，外层芯板5、7的外层做标靶图形，其 他位置预留铜；

S13：在内层芯板6上位于预制阶梯槽位置开设有贯穿其上下表面的通 槽(图中未标示)，并在半固化片2上开设通槽，将内层芯板6、半固化片 2以及用作底层的外层芯板5叠加起来，所称初级阶梯槽1为外层芯板5、 内层芯板6以及半固化片2叠置形成的开槽。

值得说明的是，所述内层芯板6至少为一层，还可以为两层、三层或 者更多层，所述半固化片2至少为两个，用于连接相邻的芯板，所述半固 化片2的数量根据内层芯板6的数量变化而变化。

作为优选的实施方式，S3步骤中，采用的所述绝缘垫片4为聚四氟乙 烯(PTFE)垫片。所述PTFE垫片具有较小的热膨胀系数以及较好的阻胶性， 采用PTFE垫片作为槽位垫片可以更好的控制垫片的补偿大小和厚度，有效 避免了因为PP片补偿不当而造成的槽位凹陷或凸起不良。

作为优选的实施方式，S3步骤中，采用的所述绝缘垫片4的单边尺寸 比所述初级阶梯槽1的单边尺寸小0.1mm-0.3mm，例如，可以为0.1mm、0.2mm 以及0.3mm等等，这样的尺寸设计配合层压时的压力以及绝缘垫片4的变 形系数，可以保证初级阶梯槽1与绝缘垫片4之间形成的缝隙能够为绝缘 垫片4提供足够的变形空间，保证绝缘垫片4在层压过程中不会顶压初级 阶梯槽1的侧壁，并且，也可以尽量使得缝隙足以让溢流胶溢流到金属板3 上，不会造成溢流胶向上溢流而对层压造成反作用力。

作为优选的实施方式，S6步骤中，从位于最顶层的外层芯板7处向下 铣，铣到金属板3为止，以去除部分金属板，也即，一次性向下铣胶，铣 到金属板3时溢流胶已经清除干净，并且，可以保证金属板3不会造成较 大的损耗，便于二次使用。在本实施例中，从位于最顶层的外层芯板处向 下铣，铣到金属板高度的一半为止，以确保铣到金属板3时溢流胶已经清 除干净，如图4所示。

作为优选的实施方式，S3步骤中，将所述绝缘垫片4的上表面与初级 阶梯槽1的上开口平齐放置，这样可以保证层压时绝缘垫片4与芯板的受 力均匀，便于溢流胶顺利地溢流到金属板3上。

实施例2

本实施例提供一种阶梯电路板，该阶梯电路板具有采用实施例1中记 载的任一项实施方式制备而成的阶梯槽8。

由于其阶梯槽8采用实施例1中记载的任一项实施方式制备而成，因 此，其阶梯槽8的大小以及平整度与预设的大小以及平整度一致。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说 明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所述技术 领域的普通人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简 单推演或者替换，都应当视为属于本发明的保护范围。