异空间异尺寸基材对位方法

摘要

一种异空间异尺寸基材对位方法，包括：撷取不同尺寸的二基板的实际局部图像；比对该二基板的标准局部特征区域内的特定标记，并取得该二基板的实际局部特征区域内的特定标记；分别建立该二基板的实际坐标系统，以合成一对位组装坐标系统；比对该二实际坐标系统中的二基板的特定标记的坐标值以取得第一组偏移量，并比对该二基板的尺寸以取得尺寸差量；利用该第一组偏移量及该尺寸差量，修正该二基板的其中一基板的特定标记的坐标值；比对该二基板的特定标记的坐标值，以取得第二组偏移量；将该基板移动至该第二组偏移量所补偿的位置。

说明书

技术领域

本发明是关于一种基材对位方法，尤其是一种异空间异尺寸基材对位方 法，其适用于在不同等待空间下的具有特定标记或特定外形的不同尺寸的二基 板的对位。

背景技术

典型的双层板对位的技术应用为玻璃光罩精密对位，除此之外，应用双层 板对位技术的范围甚为广泛，如半导体业、平面显示器业、印刷电路板业等领 域皆为其应用领域。而光罩精密对位为上述电子产业的各类曝光机的关键技 术，若能掌握其关键技术以降低制造成本，则对提高国际竞争力将有莫大的助 益。

美国专利公告US7946669号揭示一种插入式的对位装置，主要是将两个电 荷耦合元件(Charge Coupled Device；CCD)同时插入双层板之中，分别撷取上 下对位标记的影像，然后进行对位。两个电荷耦合元件必须先校正于单一坐标 空间，因此该对位装置属于单一坐标空间取像的空间对位。

台湾专利公告TWI288365号揭示一种达成高精密对位需求的双层板的对 位装置，主要是将两个电荷耦合元件皆放置于双层板上方，同时撷取两组无重 叠的上下对位标记的复合影像，然后经由空间运算后进行精密对位。两个电荷 耦合元件亦须先校正于单一坐标空间，因此该对位装置亦属于单一坐标空间取 像的空间对位。

先前技术都是将对位标记合成重叠标记影像进行单一坐标空间计算对位， 且仅能于同一尺寸的基材进行。

然而，在某些高科技产业在工艺中，常因材料的特殊性，在利用影像视觉 辅助进行贴合、结合或组合时常会遭遇到异尺寸的对位物件无法于同一影像撷 取单元中进行影像对位的困扰。例如，在触控面板产业中，由于触控面板具有 多样且异尺寸的多层贴合工艺，因此有时无法使用重叠式的对位标记设计。

因此，便有需要提供一种异空间异尺寸基材对位方法，以解决前述的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种对位方法可适用于在不同等待空间下的具有 特定标记或特定外形的不同尺寸的二基板的对位。

为达成上述目的，本发明提供一种异空间异尺寸基材对位方法，包括下列 步骤：利用在第一等待空间中的校正后的二影像撷取单元及在第二等待空间中 的校正后的二影像撷取单元，分别撷取在该第一及第二等待空间中的不同尺寸 的二基板的至少二实际局部图像；分别比对该二基板的标准局部特征区域内的 特定标记或特定外形，并取得该二基板的至少二实际局部特征区域内的特定标 记或特定外形；分别建立该二基板的实际坐标系统，以合成一对位组装坐标系 统；比对该二实际坐标系统中的二基板的特定标记或特定外形的坐标值以取得 第一组偏移量，并比对该二基板的尺寸以取得尺寸差量；利用该第一组偏移量 及该尺寸差量，修正该二基板的其中一基板的特定标记或特定外形的坐标值； 比对该二实际坐标系统中的二基板的其中该基板修正后的特定标记或特定外 形的坐标值与该二基板的其中另一基板的特定标记或特定外形的坐标值，以取 得第二组偏移量；将二基板的其中该基板移动至该第二组偏移量所补偿的位 置；利用一第一预定移动量，使二基板的其中该基板由该第一等待空间移动到 一对位组装空间中；以及利用一第二预定移动量，使二基板的其中另一基板由 该第二等待空间移动到该对位组装空间中。

上述的异空间异尺寸基材对位方法，还包含下列步骤：

预校正在一第一等待空间中的二影像撷取单元及在一第二等待空间中的 二影像撷取单元的空间位置。

上述的异空间异尺寸基材对位方法，还包含下列步骤：

利用在该第一等待空间中的校正后的二影像撷取单元及在该第二等待空 间中的校正后的二影像撷取单元，预定义不同尺寸的二基板的标准局部特征区 域内的特定标记或特定外形。

上述的异空间异尺寸基材对位方法，还包含下列步骤：

确认该第二组偏移量是否小于欲达到的目标值。

上述的异空间异尺寸基材对位方法，还包含下列步骤：

使该二基板在对位组装空间中完成堆叠对位组装。

上述的异空间异尺寸基材对位方法，其中预校正在一第一等待空间中的二 影像撷取单元及在一第二等待空间中的二影像撷取单元的空间位置的步骤包 含下列步骤：

将两个校正片叠合，使该些校正片的特定标记重叠；

将叠合后的该些校正片设置于在该第一等待空间中的第一及第二影像撷 取单元上方，移动该第一及第二影像撷取单元以撷取在该第一等待空间中的叠 合后的该些校正片的虚线环绕区域的第一对角线的两端的特定标记，如此以校 正该第一及第二影像撷取单元在该第一等待空间的位置；

将叠合后的该些校正片设置于在该第二等待空间中的第三及第四影像撷 取单元下方，移动第三及第四影像撷取单元以撷取在该第二等待空间中的叠合 后的该些校正片的虚线环绕区域的第二对角线的两端的特定标记，如此以校正 该第三及第四影像撷取单元在该第二等待空间的位置；以及

校正后的该第一至第四影像撷取单元将被固定不动。

上述的异空间异尺寸基材对位方法，其中该二基板的其中该基板的特定标 记为十字形标记，且该二基板的其中另一基板的特定标记为十字管形标记。

上述的异空间异尺寸基材对位方法，其中该二基板的其中该基板的特定外 形为直角角隅，且该二基板的其中另一基板的特定外形为直角角隅。

上述的异空间异尺寸基材对位方法，其中该第二组偏移量用以补偿在该第 一及第二等待空间中的该些影像撷取单元的视觉差异所需的X、Y轴方向位移 及旋转角度。

本发明的对位方法可适用于在不同等待空间下的具有特定标记或特定外 形的不同尺寸的二基板的对位。该二基板位于不同等待空间时，利用该二基板 的实际局部特征区域内的特定标记(或特定外形)，以进行计算后续该二基板的 特定标记的坐标(或特定外形)的坐标值。修正该二基板的其中一基板的特定标 记(或特定外形)的坐标值，使该不同尺寸的二基板模拟成相同尺寸的二基板。 然后，进行异空间下的异尺寸基材对位偏差修正补偿，并续进行后工艺(例如： 贴合或组装)，不需建立影像坐标系统与对位坐标系统的复杂转换关系，因此 可有效减少大量的数学计算与减少设备调机时间，并增加对位贴合工艺的弹 性。

为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显，下文将配合所附 附图，作详细说明如下。

附图说明

图1a及1b为本发明的一实施例的用于异空间异尺寸基材的对位方法的流 程图；

图2a为本发明的一实施例的两个校正片的平面示意图；

图2b为本发明的一实施例的两个校正片及四个影像撷取单元的立体示意 图；

图3为本发明的一实施例的用于异空间异尺寸基材的对位装置的立体示意 图，其显示不同尺寸的二基板的标准局部特征区域内的特定标记(或特定外 形)；

图4a为本发明的一实施例的第一标准局部图像的平面示意图；

图4b为本发明的一实施例的第二标准局部图像的平面示意图；

图5为本发明的一实施例的用于异空间异尺寸基材的对位装置的立体示意 图，其显示不同等待空间的二基板的至少二实际局部图像；

图6a为本发明的一实施例的第一实际局部图像的平面示意图；

图6b为本发明的一实施例的第二实际局部图像的平面示意图；

图7a为本发明的一实施例的对位组装坐标系统的平面示意图，其显示特定 标记坐标值(X1,Y1)、(X2,Y2)及特定标记坐标值(X3,Y3)、(X4,Y4)；

图7b为本发明的一实施例的对位组装坐标系统的平面示意图，其显示特定 外形坐标值(X1,Y1)、(X2,Y2)及特定外形坐标值(X3,Y3)、(X4,Y4)；

图8a为本发明的一实施例的对位组装坐标系统的平面示意图，其显示特定 标记坐标值修正为(X1’,Y1’)、(X2’,Y2’)及特定标记坐标值(X3,Y3)、(X4,Y4)；

图8b为本发明的一实施例的对位组装坐标系统的平面示意图，其显示特定 外形坐标值修正为(X1’,Y1’)、(X2’,Y2’)及特定外形坐标值(X3,Y3)、(X4,Y4)；

图9为本发明的一实施例的用于异空间异尺寸基材的对位装置的立体示意 图，其显示将二基板的其中该基板移动至该第二组偏移量所补偿的位置；

图10为本发明的一实施例的用于异空间异尺寸基材的对位装置的立体示 意图，其显示二基板由各自等待空间移动到对位组装空间中；以及

图11为本发明的一实施例的用于异空间异尺寸基材的对位装置的立体示 意图，其显示该二基板在对位组装空间中完成堆叠对位组装。

其中，附图标记：

11   校正片                        12   校正片

20   第一基板                      20’  第一基板

21   触控面板

22a  特定标记                      22a’ 特定标记

22b  特定外                        22b’ 特定外形

30   第二基板                      30’  第二基板

31   液晶面板                      31’  液晶面板

32a  特定标记                      32a’ 特定标记

32b  特定外形                      32b’ 特定外形

40   三轴移动机构                  60    承载台

70   旋转台

100  第一等待空间                  200   第二等待空间

300  对位组装空间

510  第一标准局部图像              511   第一标准局部特征区域

520  第一标准局部图像              521   第一标准局部特征区域

810  第二标准局部图                811   第二标准局部特征区域

820  第二标准局部图                821   第二标准局部特征区域

910  第一实际局部图像              911   第一实际局部特征区域

920  第一实际局部图像              921   第一实际局部特征区域

930  第二实际局部图像              931   第二实际局部特征区域

940  第二实际局部图像              941   第二实际局部特征区域

CCD1 影像撷取单元                  CCD2  影像撷取单元

CCD3 影像撷取单元                  CCD4  影像撷取单元

S01～S13 步骤

(X1,Y1)、(X2,Y2)中心坐标值         (X1’,Y1’)、(X2’,Y2’)中心坐标值

(X3,Y3)、(X4,Y4)中心坐标值

△X1’第一预定移动量             △X2’   第二预定移动量

△X3、△Y3、△θ3第二组偏移量    △Z      预定移动量

具体实施方式

为了让本发明的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文将特举 本发明较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。再者，本发明所提到 的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”或“侧面” 等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发 明，而非用以限制本发明。

图1a及1b为本发明的一实施例的用于异空间异尺寸基材的对位方法的流 程图。该对位方法包含下列步骤：步骤(S01)、预校正在第一等待空间中的二 影像撷取单元及在第二等待空间中的二影像撷取单元的空间位置；步骤(S02)、 利用在该第一等待空间中的校正后的二影像撷取单元及在该第二等待空间中 的校正后的二影像撷取单元，预定义不同尺寸的二基板的标准局部特征区域内 的特定标记(或特定外形)；步骤(S03)、利用在一第一等待空间中的校正后的二 影像撷取单元及在一第二等待空间中的校正后的二影像撷取单元，分别撷取在 该第一及第二等待空间的二基板的至少二实际局部图像；步骤(S04)、分别比 对该二基板的标准局部特征区域内的特定标记(或特定外形)，并取得该二基板 的至少二实际局部特征区域内的特定标记(或特定外形)；步骤(S05)、分别建立 该二基板的实际坐标系统，以合成一对位组装坐标系统；步骤(S06)、比对该 二实际坐标系统中的二基板的特定标记(或特定外形)的坐标值以取得第一组 偏移量，并比对该二基板的尺寸以取得尺寸差量；步骤(S07)、利用该第一组 偏移量及尺寸差量，修正该二基板的其中一基板的特定标记(或特定外形)的坐 标值；(S08)、比对该二实际坐标系统中的二基板的其中该基板修正后的特定 标记(或特定外形)的坐标值与该二基板的其中另一基板的特定标记(或特定外 形)坐标值，以取得第二组偏移量；步骤(S09)、将二基板的其中该基板移动至 该第二组偏移量所补偿的位置；步骤(S10)、确认该第二组偏移量是否小于欲 达到的目标值；步骤(S11)、利用一第一预定移动量，使二基板的其中该基板 由该第一等待空间移动到一对位组装空间中；步骤(S12)、利用一第二预定移 动量，使二基板的其中另一基板由该第二等待空间移动到该对位组装空间中； 以及步骤(S13)、使该二基板在对位组装空间中完成堆叠对位组装。本发明将 于下文利用第1至11图逐一详细说明上述各步骤的实施细节及其原理。

请参照图1a、2a及2b，在步骤(S01)中，预校正在第一等待空间中的二影像 撷取单元及在第二等待空间中的二影像撷取单元的空间位置。在本实施例中， 以叠合后的校正片11、12，预校正在第一等待空间100中的二影像撷取单元 CCD1、CCD2及在第二等待空间200中的二影像撷取单元CCD3、CCD4的空间 位置。举例，请参照第2a图，将两个校正片11、12叠合，使该些校正片11、12 的特定标记重叠。该些校正片11、12可为透明基板，以方便该些影像撷取单元 CCD1、CCD2、CCD3、CCD4撷取特定标记图像。该些校正片11、12包含一 虚线环绕区域，其模拟为小尺寸的第一基板，例如该虚线环绕区域为矩形，其 具有第一对角线。该些校正片11、12包含一实线环绕区域，其模拟为大尺寸的 第二基板，例如该实线环绕区域为矩形，其具有第二对角线。该第二对角线大 于该第一对角线。将叠合后的该些校正片11、12设置于在第一等待空间100中 的该两影像撷取单元CCD1、CCD2上方，移动该两影像撷取单元CCD1、CCD2 以撷取在该第一等待空间100中的叠合后的校正片11、12的虚线环绕区域的第 一对角线的两端的特定标记22a，如此以校正该两影像撷取单元CCD1、CCD2 在该第一等待空间100的位置。然后，将叠合后的校正片11、12设置于在第二 等待空间200中的两影像撷取单元CCD3、CCD4下方，移动该两影像撷取单元 CCD3、CCD4以撷取在该第二等待空间200中的叠合后的校正片11、12的虚线 环绕区域的第二对角线的两端的特定标记32a，如此以校正该两影像撷取单元 CCD3、CCD4在该第二等待空间200的位置。校正后的该些影像撷取单元 CCD1、CCD2、CCD3、CCD4将被固定不动。

请参照图1a、3、4a及4b，在步骤(S02)中，利用在第一等待空间中的校正 后的二影像撷取单元及在第二等待空间中的校正后的二影像撷取单元，预定义 不同尺寸的二基板的标准局部特征区域内的特定标记(或特定外形)。在本实施 例中，预先利用一组三轴移动机构40以真空吸嘴或夹爪的方式将一第一基板20 固定在该第一等待空间100中(但并不限固定于此)。该三轴移动机构40用以利 用一第一预定移动量而移动该第一基板20至一对位组装空间300。再者，预先 设置至少一组承载台60及一移载机构，该承载台60用以承载一第二基板30，并 将该第二基板30固定在该第二等待空间200中的移载机构上(但并不限固定于 此)。该移载机构可为一旋转台70，用以利用一第二预定移动量而沿X/Y平面水 平旋转移动该承载台60及第二基板30至该对位组装空间300。在其他应用上， 该移载机构也可为一滑移台，用以沿X/Y平面线性移动该承载台60及第二基板 30至该对位组装空间300。

在本实施例中，该第一基板20例如可以选自：构成一多层印刷电路板的其 中一片单层电路基板、构成一液晶面板模块的其中一片玻璃基板、一显示器外 框、一触控面板或一液晶面板、一玻璃光罩或一晶圆、一化学试纸或一保护膜， 但并不限于此。该第一基板20以一触控面板21为例，该触控面板21具有数个特 定标记22a(例如十字形标记)或特定外形22b(例如直角角隅)。再者，该第二基 板30可选自与上述该第一基板20相对应组配的另一元件。该第二基板30以一液 晶面板31为例，该液晶面板31的尺寸大于该触控面板21的尺寸，该液晶面板31 具有数个特定标记32a(例如十字管形标记)或特定外形32b(例如直角角隅)。该 第二基板30(液晶面板)可以与该第一基板20(例如触控面板20’)共同组装成一 触控显示器的半成品。

该两影像撷取单元CCD1、CCD2可为电荷耦合元件(CCD)或互补金属氧化 物半导体(CMOS)型影像撷取单元。在本实施例中，利用电荷耦合元件(CCD) 型的该些影像撷取单元CCD1、CCD2来撷取该第一基板20的第一标准局部图像 510、520。例如，校正后的该些影像撷取单元CCD1、CCD2已分别设置在对应 于该第一基板20的对角线两端位置下方，以便撷取该第一基板20的第一标准局 部图像510、520。接着，该第一标准局部图像510、520将被传送到一近端或远 端的影像处理装置(未绘示，例如电脑)，并由该影像处理装置在各该第一标准 局部图像510、520中分别预定义一第一标准局部特征区域511、521内的特定标 记22a(或特定外形22b)，并储存其形状特征数据。

同时，该两影像撷取单元CCD3、CCD4亦可为电荷耦合元件(CCD)或互补 金属氧化物半导体(CMOS)型影像撷取单元。在本实施例中，利用电荷耦合元 件(CCD)型的该些影像撷取单元CCD3、CCD4来撷取该第二基板30的第二标准 局部图像810、820。例如，校正后的该些影像撷取单元CCD3、CCD4已分别预 先设置在对应于该第二基板30的对角线两端位置上方，以便撷取该第二基板30 的第二标准局部图像810、820。接着，该第二标准局部图像810、820将被传送 到同一影像处理装置，并由该影像处理装置在各该第二标准局部图像810、820 中分别预定义第二标准局部特征区域811、821内的特定标记32a(或特定外形 32b)，并储存其形状特征数据。

步骤(S01)及步骤(S02)在正式开始进行组装前即需预先完成的，其目的即 在于先预校正四个影像撷取单元CCD1、CCD2、CCD3、CCD4的空间位置， 并储存第一标准局部特征区域511、521内的特定标记22a(或特定外形22b)及第 二标准局部特征区域811、821内的特定标记32a(或特定外形32b)的形状特征数 据，以供下述步骤(S03)以后正式进行对位时做为影像比对的参考基准。

请参照图1a、5、6a及6b，在步骤(S03)中，利用在第一等待空间中的校正 后的二影像撷取单元及在第二等待空间中的校正后的二影像撷取单元，分别撷 取在该第一及第二等待空间的二基板的至少二实际局部图像。在本实施例中， 将一片待对位的第一基板20’(例如触控面板31’)吸持或夹持放置在该三轴移动 机构40下方并位于该第一等待空间100中。同时，另将一片待对位的第二基板 30’(例如液晶面板31’)放置在该第二等待空间200中的旋转台70的承载台60上。 该第一等待空间100与该第二等待空间200相距一段距离，且两者之间另具有该 对位组装空间300。

接着，利用该两影像撷取单元CCD1、CCD2来撷取该第一基板20’的两个 第一实际局部图像910、920，例如在正式进行组装时，使用相同于步骤(S02) 所使用的该两影像撷取单元CCD1、CCD2来撷取该待对位的第一基板20’的两 个第一实际局部图像910、920。

同时，也利用该两影像撷取单元CCD3、CCD4来撷取该第二基板30’的两 个第二实际局部图像930、940，例如在正式进行组装时，使用相同于步骤(S02) 所使用的该两影像撷取单元CCD3、CCD4来撷取该待对位的第二基板30’的两 个第二实际局部图像930、940。

请再参照图1a、4a及4b、6a及6b，在步骤(S04)中，分别比对该二基板的标 准局部特征区域内的特定标记(或特定外形)，并取得该二基板的至少二实际局 部特征区域内的特定标记(或特定外形)。在本实施例中，该两第一实际局部图 像910、920将被传送到同一影像处理装置(例如电脑)，并由该影像处理装置使 各该第一实际局部图像910、920与该标准局部特征区域511、521的特定标记22a 或特定外形22b的形状特征数据进行比对，以取得该第一实际局部图像910、920 中匹配于该第一标准局部特征区域511、521的两个第一实际局部特征区域911、 921的特定标记22a’(例如十字形标记)或特定外形22b’(例如直角角隅)，并储存 其形状特征数据备用。

同时，该两第二实际局部图像930、940将被传送到同一影像处理装置，并 由该影像处理装置使各该第二实际局部图像930、940与该第二标准局部特征区 域811、821的特定标记32a(或特定外形32b)的形状特征数据进行比对，以取得 该第二实际局部图像930、940中匹配于该第二标准局部特征区域811、821的两 第二实际局部特征区域931、941的特定标记32a’(例如十字管形标记)或特定外 形32b’(例如直角角隅)，并储存其形状特征数据备用。

请参照图1a、7a及7b，在步骤(S05)中，分别建立该二基板的实际坐标系统， 以合成一对位组装坐标系统。请再参照图6a及7a，在本实施例中，可利用同一 影像处理装置(例如电脑)进行运算，以取得各该第一实际局部特征区域911、 921的特定标记22a’的中心坐标值(X1,Y1)、(X2,Y2)(亦即第一方形虚拟黑点位 置)，以建立该第一基板20’的第一实际坐标系统。请再参照图6a及7b，在另一 实施例中，可利用同一影像处理装置(例如电脑)进行运算，以取得各该第一实 际局部特征区域911、921的特定外形22b’的中心坐标值(X1,Y1)、(X2,Y2)(亦即 第一方形虚拟黑点位置)，以建立该第一基板20’的第一实际坐标系统。可通过 二组坐标值(X1,Y1)及(X2,Y2)建立该第一基板20’的第一实际坐标系统。

同时，请再参照图6b及7a，在本实施例中，本发明亦可利用同一影像处理 装置(例如电脑)进行运算，以取得各该第二实际局部特征区域931、941的特定 标记32a’的中心坐标值(X3,Y3)、(X4,Y4)(亦即三角形虚拟黑点位置)，以建立 该第二基板30’的第二实际坐标系统。最后，将该第一及第二实际坐标系统合 成一对位组装坐标系统。请再参照图6b及7b，在另一实施例中，可利用同一影 像处理装置(例如电脑)进行运算，以取得各该第一实际局部特征区域911、921 的特定外形32b’的中心坐标值(X3,Y3)、(X4,Y4)(亦即三角形虚拟黑点位置)， 以建立该第二基板30’的第一实际坐标系统。可通过二组坐标值(X3,Y3)及 (X4,Y4)建立该第二基板30’的第二实际坐标系统。最后，将该第一及第二实际 坐标系统合成一对位组装坐标系统。

请参照图1a、7a及7b，在步骤(S06)中，比对该二实际坐标系统中的二基板 的特定标记(或特定外形)坐标值以取得第一组偏移量，并比对该二基板的尺寸 以取得尺寸差量。在本实施例中，当比对该第一实际坐标系统的第一基板20’ 的特定标记(或特定外形)坐标值(X1,Y1)、(X2,Y2)及该第二实际坐标系统的第 二基板30’的特定标记(或特定外形)坐标值(X3,Y3)、(X4,Y4)时，可以取得所需 的X、Y轴方向位移及θ旋转角度的第一组偏移量△X1、△Y1、△θ1，用以补 偿在该第一及第二等待空间中的该些影像撷取单元的视觉差异。

请参照图1b、6a、6b、8a及8b，在步骤(S07)中，利用该第一组偏移量及该 尺寸差量，修正该二基板的其中一基板的特定标记(或特定外形)坐标值。在本 实施例中，可利用同一影像处理装置(例如电脑)进行运算，利用该第一组偏移 量及该尺寸差量，将第一基板20’的各该第一实际局部特征区域911、921的特 定标记22a’(或特定外形22b’)的中心坐标值(X1,Y1)、(X2,Y2)修正为(X1’,Y1’)、 (X2’,Y2’)(亦即第二方形虚拟黑点位置)，如此使在该对位组装坐标系统中的第 一基板20’的特定标记22a’(或特定外形22b’)修正后中心坐标值(X1’,Y1’)、 (X2’,Y2’)接近于该第二基板30’的特定标记32a’(或特定外形32b’)中心坐标值 (X1’,Y1’)、(X2’,Y2’)(亦即第二方形虚拟黑点位置)。

请再参照图1b、8a及8b，在步骤(S08)中，比对该二实际坐标系统中的二 基板的其中该基板修正后的特定标记(或特定外形)坐标值与该二基板的其中 另一基板的特定标记(或特定外形)坐标值，以取得第二组偏移量。在本实施例 中，当比对该第一实际坐标系统的第一基板20’的特定标记(或特定外形)修正后 的中心坐标值(X1’,Y1’)、(X2’,Y2’)及该第二实际坐标系统的第二基板30’的特 定标记(或特定外形)中心坐标值(X3,Y3)、(X4,Y4)时，可以取得所需的X、Y轴 方向位移及旋转角度的第二组偏移量△X3、△Y3、△θ3，用以补偿在该第一 及第二等待空间中的该些影像撷取单元的视觉差异。

请再参照图1b及9，在步骤(S09)中，将二基板的其中该基板移动至该第二 组偏移量所补偿的位置。在本实施例中，根据步骤(S08)所得到的第二组偏移 量，以该三轴移动机构40将该第一基板20’移动至该第二组偏移量所补偿的位 置。本发明所指的第二组偏移量△X3、△Y3、△θ3不包含该第一基板20’由该 第一等待空间100移动到该对位组装空间300所需的X轴方向的第一预定移动 量△X1’以及该第二基板30’由该第二等待空间200移动到该对位组装空间300 所需的X轴方向的第二预定移动量△X2’，也就是该第一基板20’的第一实际坐 标系统与该第二基板30’的第二实际坐标系统在X轴方向上的差异值实际上是 △X3+△X1’+△X2’，但该第一基板20’在X轴方向上由该第一实际坐标系统移 动到该对位组装空间300则需使用该偏移量△X3+△X1’。

在步骤(S10)中，确认该第二组偏移量是否小于欲达到的目标值。在本实 施例中，若没有小于欲达到的目标值，则回到步骤(S08)；反之，若有小于欲 达到的目标值，则进入下一个步骤(S11)。

请参照图1b及10，在步骤(S11)中，利用一第一预定移动量，使二基板的 其中该基板由该第一等待空间移动到一对位组装空间中。在本实施例中，利用 该三轴移动机构40移动该第一基板20’，其根据该第一预定移动量△X1’使该第 一基板20’移动到该对位组装空间300中的一正确待组装位置。

请再参照图1b及10，在步骤(S12)中，利用一第二预定移动量，使二基板 的其中另一基板由该第二等待空间移动到该对位组装空间中。在本实施例中， 可利用该旋转台70沿X/Y平面水平旋转移动该承载台60及第二基板30’至该对 位组装空间300中，其依据该第二预定移动量△X2’使该第二基板30’移动到该 对位组装空间300中的另一正确待组装位置(例如位在该第一基板20’的Z轴的 正下方或正上方)处，以等待组装。

请再参照图1b及11，在步骤(S13)中，使该二基板在对位组装空间中完成 堆叠对位组装。在本实施例中，可利用该三轴移动机构40使该第一基板20’沿Z 轴移动一预定移动量△Z(例如垂直向下移动一预定距离)，直到与该对位组装 空间300中的承载台60上的第二基板30’完成堆叠对位组装为止。如此，即可完 成该第一基板20’及第二基板30’的对位组装作业。

本发明的对位方法可适用于在不同等待空间下的具有标记或无标记的不 同尺寸的二基板的对位。该二基板位于不同等待空间时，利用该二基板的实际 局部特征区域内的特定标记(或特定外形)，以进行计算后续该二基板的特定标 记的坐标(或特定外形)的坐标值。修正该二基板的其中一基板的特定标记(或特 定外形)的坐标值，使该不同尺寸的二基板模拟成相同尺寸的二基板。然后， 进行异空间下的异尺寸基材对位偏差修正补偿，并续进行后工艺(例如：贴合 或组装)，不需建立影像坐标系统与对位坐标系统的复杂转换关系，因此可有 效减少大量的数学计算与减少设备调机时间，并增加对位贴合工艺的弹性。

与公知方法不同的是，本发明的异空间异尺寸基材的对位方法提供一个解 决方法，可确实解决在工艺上无法将异尺寸基材进行精密对位贴合的问题。本 发明的异空间异尺寸基材的对位方法可应用于各式高科技产业中，例如触控面 板产业，在其多样且异尺寸的多层贴合工艺中，此方法可解决无法在异空间下 异尺寸基材进行影像对位的情况，提升工艺的生产速度与弹性。

综上所述，乃仅记载本发明为呈现解决问题所采用的技术手段的实施方式 或实施例而已，并非用来限定本发明专利实施的范围。即凡与本发明专利申请 范围文义相符，或依本发明专利范围所做的均等变化与修饰，皆为本发明专利 范围所涵盖。