法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-08
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K3/46 授权公告日:20150708 终止日期:20160723 申请日:20100723
专利权的终止
2015-07-08
授权
授权
2012-07-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/46 申请日:20100723
实质审查的生效
2012-05-23
公开
公开
机译: 用于将结合的成分去除到基板上的装置,去除该装置的步骤是将粘合剂粘合到复合部件的基板上,并且将去除元件的方法粘合到基板上。
机译: 粘合基板的旋转误差测量装置,粘合基板的旋转误差测量方法以及粘合基板的制造方法
机译: 用于固定在基础结构上的柔性基板的粘合组装方法,包括将粘合剂施加到具有一定厚度的基础结构上,将基板放置在粘合剂上,并通过减小粘合剂层的厚度来挤压基板