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具有陶瓷桁架芯的陶瓷复合结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有陶瓷桁架芯的陶瓷复合结构及其制造方法。用于制造CMC结构的CMC夹层包括接合到芯的面板,该芯用包括CMC针的阵列的陶瓷桁架增强。针的端部中的接合剂基体被去除,留下暴露的、柔性的陶瓷纤维。暴露的陶瓷纤维被弯曲以平行于面板延伸,并接合到面板的片中的一个或多个。陶瓷针的端部中的接合剂基体可以通过机械或者化学工艺去除。

著录项

  • 公开/公告号CN101348380A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-01-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 波音公司;

    申请/专利号CN200810137725.X

  • 申请日2008-07-18

  • 分类号C04B37/00;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陶凤波

  • 地址 美国伊利诺伊州

  • 入库时间 2023-12-17 21:19:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-08-06

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C04B37/00 申请公布日:20090121 申请日:20080718

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2009-03-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-01-21

    公开

    公开

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