用于辐射应用的2D超声换能器及其方法

摘要

本发明涉及在辐射应用中获得3D图像的装置和方法，典型地是在直肠内成像。典型地以探询目标为直肠壁的直肠内成像。尤其是，本发明涉及二维(2D)声阵列换能器，该二维(2D)声阵列换能器围绕圆柱形探针卷绕，使得2D阵列能够径向和轴向地操纵射束以获得探询目标的精确3D数据采集。

说明书

技术领域

本发明涉及用于在辐射应用中获得3D图像的装置和方法，典型地以探询目标为直肠壁的直肠内成像。尤其是，本发明涉及二维(2D)声阵列换能器，该二维(2D)声阵列换能器围绕圆柱形探针卷绕，使得2D阵列能够径向和轴向地操纵射束以获得探询目标的精确3D数据采集。

背景技术

现有技术换能器(见图1)要求由例如医师和技术人员等操作者对换能器进行旋转和平移运动的协调。基于操作者的协调和技能、并由于移动探针时的人为误差，这些运动很难完成且结果相差很大。

WO2005/053863A1(与本申请发明人相同且受让人相同)公开了弯曲倒装芯片二维阵列。该文献没有公开弯曲倒装芯片360度或用于直肠内成像。

发明内容

本发明提供通过将倒装芯片的声阵列，声换能器弯曲360度并安装在圆柱形探针上以在一次采集中获得3D图像。本发明通过使用无需由操作者提供圆柱形探针的旋转运动和平移运动以获得直肠壁3D采集的2D换能器提供用于直肠内成像的3D图像采集。

附图说明

图1所示为现有技术的声换能器探针的透视图；

图2所示为将图1中探针旋转360度以采集数据的探询区图像；

图3A所示为本发明的透视图；

图3B所示为使用图3A中本发明探针的探询区3D图像；

图4显示已知的倒装芯片换能器；

图5显示变薄和弯曲的倒装芯片换能器；和

图6所示为待安装在圆柱形探针上以如图3A所示显示的本发明径向换能器。

具体实施方式

参见图1至图6，图1显示现有技术换能器探针1。换能器5为二维(2D)声阵列。它需要例如医师或技术人员等操作者进行旋转和平移运动以在例如直肠内成像等的辐射应用中获得三维图像。

圆柱形轴以局部分解透视图被显示以显示轴6，圆柱被安装在所述轴上。

图2显示已从图1中现有技术换能器采集的二维数据，其中元件12显示中心，且元件14显示被检测到的结构。

图3A显示二维声换能器5a被形成为360度弯曲形状以环绕二维声换能器安装在其上的圆柱形探针1a的本发明。

图3B显示从图3A中所示本发明采集的三维数据，其中X、Y和Z坐标表示中心12a的位置，且元件14a显示被检测到的结构。

图4所示为本领域已知的典型的倒装芯片换能器5。

图5显示如前述文献WO2005/053863A1中所述的变薄和弯曲的图4中换能器5。

图6显示本发明的360度形状倒装芯片换能器5a-径向换能器。

圆柱形二维阵列5可采用倒装芯片技术制成，其中射束形成电路位于集成电路(IC)中，且声学元件7(见图3)被定位到集成电路线路并与集成电路线路直接电气相连。

倒装芯片换能器5的ASCIC硅材料已因薄化加工而变得柔韧，可被再成形为圆形或大体圆形。这通过抛光化学腐蚀、等离子腐蚀、或它们的组合的薄化加工完成。切割操作(将料板分成单独元件)后，组件(IC和声学元件)将非常柔韧、并可被弯曲成适于不同应用的所需曲率。

IC的厚度必须减少到7至50微米的范围。在此厚度范围内IC变得柔韧。本发明径向换能器5a的薄化范围为20微米至80微米。

本发明圆形换能器5a通过例如环氧树脂的粘合剂被安装并贴附在圆柱形探针1a上(如图6所示)。结果是在例如直肠内成像的辐射应用中在一次采集中获得3D图像的换能器。

除被用作直肠内径向换能器外，本发明也可用作心内换能器(ICE)。

通过绕例如圆柱形探针1a的对称轴卷绕二维换能器5a，由本发明制成圆柱形阵列。

2D阵列因此能够径向和轴向地操纵射束以获得精确的3D数据采集。如此，本发明提供使用2D阵列中多个元件7能够获得良好射束聚焦并改善近场图像均衡的能力。

尽管为公开目的已描述各优选实施例，本领域技术人员对各方法步骤和装置零件的布置可进行大量更改。这些更改包括在由所附权利要求限定的本发明精神范围内。