用于硬盘驱动器的粘合标签以及使用该用于硬盘驱动器的粘合标签的硬盘驱动器

摘要

本发明提供一种用于硬盘驱动器的粘合标签，通过将其贴附在硬盘驱动器的盒体外面发挥信息显示功能，并且可以防止硬盘驱动器的带电。该用于硬盘驱动器的粘合标签用于贴附在硬盘驱动器的盒体外面，其包括基体材料、形成在基体材料一面的信息显示部形成面、形成在基体材料另一面的粘合剂层，其特征在于，具有利用表面作为粘合面的导电性粘合剂层作为粘合剂层，同时，在该导电性粘合剂层的基体材料一侧的面上形成导电层，并且，导电性粘合剂层的表面的二维方向的电阻值为5Ω以下。导电层可以是金属箔层或金属蒸镀层，导电性粘合剂层可以通过含有金属填料的粘合剂组合物形成。

说明书

技术领域

本发明涉及贴附在硬盘驱动器(HDD)的盒体外面使用的用于硬盘驱动器的粘合标签以及使用了该用于硬盘驱动器的粘合标签的硬盘驱动器，更加详细地说，涉及通过贴附在硬盘驱动器的盒体外面发挥信息显示功能，同时可以有效地防止硬盘驱动器带电的用于硬盘驱动器的粘合标签、以及使用了该用于硬盘驱动器的粘合标签的硬盘驱动器。

背景技术

近年来，内置硬盘驱动器的机器(例如AV机器、所谓的“MP-3播放器”等)的普及台数的增加，其生产台数也增大，并且由于日益小型化、记录密度也提高，同时使用于民用机器，因此要求硬盘驱动器进一步降低成本。另外，硬盘驱动器装置通常具有将磁盘、磁头、驱动电动机等主要部件收纳在盒体内部，并在其盒体外部安装控制底座的结构，其中，磁头在微弱的电流下也容易被破坏。

另外，随着高容量化、读入高速化，硬盘驱动器的电动机的的转速的高速化也在发展，因此担心由于电动机的旋转产生的摩擦静电引起磁头损坏(ヘツドクラツシユ)。因此，在现状下，在驱动电动机部和安装了该驱动电动机部的基座(ベ一ス)(壳主体(ハウジング本体))之间流入导电性的粘合剂，来自电动机的静电转移到基座一侧，防止由静电产生的磁头损坏。但是，由于导电性的粘合剂非常昂贵，另外，作为用于固定基座和驱动电动机部的粘接剂需要在另外的工序中流入导电性的粘接剂，工序数也增加，因此，成为降低成本的严重的问题障碍。

另一方面，为显示信息，几乎必须将具有信息显示功能的粘合标签(信息显示用粘合标签)贴在硬盘驱动器上。

另外，作为粘合带或信息显示用粘合标签，已知赋予了防静电功能的粘合带或信息显示用粘合标签(参照专利文献1～2)。另外，还已知各种具有导电性的粘合剂(导电性粘合剂)(参照专利文献3～4)。

[专利文献1]特开平8-245932号公报

[专利文献2]特开2003-308016号公报

[专利文献3]特公平4-17993号公报

[专利文献4]特表平4-503831号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，以往的赋予了防静电功能的粘合带(防静电型粘合带)或以往的赋予了防静电功能的信息显示用粘合标签(防静电型信息显示用粘合标签)是以防静电型粘合带本身或防静电型信息显示用粘合标签本身的防静电性为目的，并不具有贴附防静电型粘合带或防静电型信息显示装置用粘合标签的被粘接物本身的防静电功能。因此，即使在被粘接物上贴附以往的防静电型粘合带或防静电型信息显示用粘合标签，也不能防止被粘接物本身的带电。

另外，将以往的导电性粘合剂单纯地适用于粘合带或信息显示用粘合标签中，也不能有效地防止被粘接物本身的带电。

这样，以往并没有公开通过贴附在被粘接物上发挥信息显示功能，并且可以有效地防止被粘接物本身带电的信息显示用粘合标签。即，以往还没有公开以防止硬盘驱动器的带电为目的的信息显示用粘合标签。

因此，本发明的目的在于，提供通过贴附在硬盘驱动器的盒体外面发挥信息显示功能，同时可以有效地防止硬盘驱动器的带电的用于硬盘驱动器的粘合标签、以及使用了该用于硬盘驱动器的粘合标签的硬盘驱动器。

本发明的另一目的在于，提供可以谋求硬盘驱动器成本降低的用于硬盘驱动器的粘合标签以及使用了该用于硬盘驱动器的粘合标签的硬盘驱动器。

解决课题的方法

本发明人等为解决上述问题进行深入研究的结果发现，作为用于硬盘驱动器的粘合标签，使用具有特定的层结构并具有特定的特性的标签时，通过贴附在硬盘驱动器的盒体外面发挥信息显示功能，同时可以有效地防止硬盘驱动器的带电，本发明就是基于这些发现而完成的。

即，本发明的用于硬盘驱动器的粘合标签包括：基体材料、在基体材料的一面形成的信息显示部形成面、和在基体材料的另一面形成的粘合剂层，其用于贴附在硬盘驱动器的盒体外面，其中，具有利用表面作为粘合面的导电性粘合剂层作为粘合剂层，同时，在该导电性粘合剂层的基体材料一侧的面形成导电层，并且导电性粘合剂层的表面在二维方向上的电阻值为5Ω以下。

在本发明中，上述导电层优选金属箔层或金属蒸镀层。另外，上述导电性粘合剂层优选由含有金属填料的粘合剂组合物形成。另外，上述基体材料优选由聚酯薄膜形成，可以呈白色。

作为本发明的用于硬盘驱动器的粘合标签，导电性粘合剂层优选由未使用聚硅氧烷类剥离剂的剥离衬来保护。

这样的用于硬盘驱动器的粘合标签优选作为用于贴附在硬盘驱动器的盒体外面的粘合标签使用，所述硬盘驱动器的盒体外面包含驱动电动机部外面的至少一部分和安装了该驱动电动机部的基座外面的至少一部分。

本发明还涉及一种硬盘驱动器，该硬盘驱动器在硬盘驱动器的盒体外面贴附了粘合标签，其中，作为粘合标签，使用上述用于硬盘驱动器的粘合标签。在上述硬盘驱动器中，用于硬盘驱动器的粘合标签优选贴附在硬盘驱动器的盒体外面，所述硬盘驱动器的盒体外面包含驱动电动机部外面的至少一部分和安装了该驱动电动机部的基座外面的至少一部分。

发明效果

采用本发明的用于硬盘驱动器的粘合标签，由于具有上述结构，通过贴附在硬盘的盒体外面发挥信息显示功能，同时可以有效地防止硬盘驱动器的带电。因此，可以谋求降低硬盘驱动器的成本。

附图说明

图1是示出本发明的HDD用粘合标签的一例的概略剖面图。

图2是示出在测定导电性粘合剂层的表面在二维方向上的电阻值时贴附HDD用粘合标签的方法的概略图。

图3是示出本发明的硬盘驱动器的一例的概略图。

[符号说明]

1  用于硬盘驱动器的粘合标签(HDD用粘合标签)

2  基体材料

3  信息显示部形成面

4  导电性粘合剂层

5  导电层

6  剥离衬

7  HDD用粘合标签

8a  铝板

8b  铝板

9a  电阻值测定机的各探头

9b  电阻值测定机的各探头

10a  电阻值测定机的探头9a前端所处的位置

10b  电阻值测定机的探头9b前端所处的位置

11  HDD用粘合标签

12  硬盘驱动器的盒体

12a  基座

12b  驱动电动机部

具体实施方式

以下，基于附图说明本发明。本发明的用于硬盘驱动器的粘合标签(有时称为：HDD用粘合标签)是用于贴附在硬盘驱动器的盒体外面的粘合标签，如图1所示，其包括基体材料、在基体材料的一面(一个面)形成的信息显示部形成面、在基体材料的另一面(另一个面)形成的粘合剂层，另外，具有利用表面作为粘合面的导电性粘合剂层(具有导电性的粘合剂层)作为粘合剂层，同时，具有在导电性粘合剂层的基体材料侧的面形成了导电层的结构，并且，具有导电性粘合剂层的表面在二维方向(平行于平面的方向)上的电阻值为5Ω以下的特性。另外，电阻值越小，导电性越高。

图1是示出本发明的HDD用粘合标签的一例的概略剖面图。在图1中，1是用于硬盘驱动器的粘合标签(HDD用粘合标签)，2为基体材料，3为信息显示部形成面，4为导电性粘合剂层，5为导电层，6为剥离衬。图1所示的HDD用粘合标签1具有如下结构：在基体材料2的一面(背面)形成信息显示部形成面3，同时，通过导电层5在基体材料2的另一面形成导电粘合剂层4，另外，其具有以下特性：作为粘合面利用的导电性粘合剂层4在表面的二维方向上的电阻值为5Ω以下。另外，导电性粘合剂层4的表面(粘合面)由剥离衬6保护，该剥离衬6在HDD用粘合标签1使用时剥离(即，导电性粘合剂层4由剥离衬6保护直到使用HDD用粘合标签1时)。

由于本发明的HDD用粘合标签具有如上所述的结构和特性，因此，通过利用导电性粘合剂层贴附在硬盘驱动器的盒体外面，可以在硬盘驱动器上显示信息，同时可以防止硬盘驱动器本身的带电。即，以往的粘合标签仅能发挥在硬盘驱动器上显示信息的功能，而本发明的HDD用粘合标签可以发挥在硬盘驱动器上显示信息的功能，同时还可以发挥防止硬盘驱动器本身的带电的功能。而且，通过使用本发明的HDD用粘合标签，可以将以往通过导电性粘合剂和粘合标签这2个部件达到的结构用同一部件(一个部件)达到。

另外，在本发明中，所谓“导电性粘合剂层的表面的二维方向上的电阻值”是通过下述测定方法测定的电阻值(Ω)。

(二维方向上的电阻值的测定方法)

首先，将HDD用粘合标签裁成宽为30mm、长为50mm的尺寸。作为被粘合物，准备2片铝板(宽：40mm，长：35mm，厚度：2.5mm)。在温度25℃、湿度65％RH的氛围下，如图2所示，以搭接2片铝板之间的形态(铝板之间的间隔20mm)，以从平行于宽度方向从距一个铝板的端部15mm的长度将HDD用粘合标签贴在各铝板上，使用手动辊(ハンドロ一ラ一)施加5kg以上的力，通过充分压合进行贴附。压合后，立即将电阻值测定机(装置名：“HIKOI3540ミリオ一ムハイテスタ”日置电机株式会社制造)的各探头前端分别处于如下的位置：各铝板上的宽度方向的中央部的位置(距平行于长度方向的各端部20mm的位置)以及作为距离平行于未贴附HDD用粘合标签一侧的宽度方向10mm的位置(电极间距离为70mm)，在该状态下静置10秒种后，读取电阻值(Ω)。

另外，采用电阻值测定机(装置名：“HIKOI3540ミリオ一ムハイテスタ”日置电机株式会社制造)进行测定时的设定为自动设定。在该自动设定下，施加电压、测定电流采用表1所示的关系或条件进行设定，通过测定对象物(此时是通过HDD用粘合标签搭接的2片铝板)的电阻值，可以自动地改变测定电流、施加电压。

[表1]

表1

  测定范围  30  (mΩ)  300  (mΩ)  3  (Ω)  30  (Ω)  300  (Ω)  3  (kΩ)  30  (kΩ)  测定电流       100(mA)            1(mmA)       10(μA)  最大施加电压  3.5  (mV)  35  (mV)  3.5  (mV)  35  (mV)  350  (mV)  35  (mV)  350  (mV)

在本发明的HDD用粘合标签中，作为导电性粘合剂层的表面在二维方向上的电阻值，只要是5Ω以下，则没有特别的限制，但越低越优选。具体地，在HDD用粘合标签中，作为导电性粘合剂层的表面在二维方向上的电阻值，优选为3Ω以下(特别优选为1Ω以下，尤其优选为0.5Ω以下)。当导电性粘合剂层的表面在二维方向上的电阻值超过5Ω时，不能防止硬盘驱动器的带电，例如，有可能引起硬盘驱动器的磁头损坏。

另外，图2是示出测定导电性粘合剂层的表面在二维方向上的电阻值时贴附HDD用粘合标签的方法的概略图。在图2中，7是HDD用粘合标签，8a、8b分别是铝板，9a、9b分别是电阻值测定机的各探头，10a为电阻值测定机的探头9a前端所处的位置，10b为电阻值测定机的探头9b前端所处的位置。HDD用粘合标签7为宽30mm，长度50mm的尺寸。铝板(8a、8b)均为宽40mm，长度35mm的尺寸(厚度：2.5mm)。在铝板(8a、8b)上，分别在40mm宽的一个铝板的端部侧以30mm宽和15mm长以及位于铝板(8a、8b)的40mm宽的中央的形态贴附HDD用粘合标签7。因此，铝板(8a、8b)成为由HDD用粘合标签7搭接的形态，并且铝板(8a、8b)之间的间隔为20mm。

另外，在测定电阻值时，将电阻值测定机的各探头(9a、9b)的前端分别接触在位置10a、位置10b上进行测定。具体地，位置(10a、10b)分别是以下位置：各铝板(8a、8b)上的宽度方向的中央部的位置(即，距离平行于长度方向的各端部20mm的位置)、和作为距离平行于未贴附HDD用粘合标签一侧的宽度方向的端部10mm的位置。

[基体材料]

作为HDD用粘合标签中的基体材料，只要可以通过各种方法在一个面上形成信息显示部即可，没有特别的限制，可以是塑料基体材料、非塑料基体材料中的任何一种，另外，也可以是塑料基体材料和非塑料基体材料的复合材料。作为塑料基体材料，可以举出，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或片、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜或片、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜或片、聚萘二甲酸丁二醇酯薄膜或片等聚酯薄膜或片；聚酰亚胺薄膜或片；聚乙烯薄膜或片、聚丙烯薄膜或片、乙烯-丙烯共聚物薄膜或片等聚烯烃薄膜或片；聚苯乙烯薄膜或片；聚酰胺薄膜或片；聚氯乙烯薄膜或片；聚偏氯乙烯薄膜或片；聚乙酸乙烯酯薄膜或片；聚碳酸酯薄膜或片；聚丙烯酸酯薄膜或片；聚苯硫醚薄膜或片；聚醚醚酮薄膜或片等。另外，构成塑料基体材料的塑料材料可以单独使用，也可以组合2种以上使用。另一方面，作为非塑料基体材料，可以举出，例如，金属制成的基体材料(例如，铝箔、铜箔、银箔、金箔等)、纸制基体材料、布制基体材料、纤维制成的基体材料等。构成非塑料基体材料的非塑料材料可以单独使用，也可以组合2种以上使用。

作为基体材料，从耐久性、容易使用等观点来看，可以优选使用塑料基体材料。其中，从成本、强度、耐久性、稳定性等观点来看，优选聚酯薄膜或片(特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或片)。

作为基体材料，从在信息显示部形成面上形成的信息显示部的易见性或可见性、条形码等的读取性等观点来看，优选呈现白色。另外，基体材料呈现白色时，作为基体材料的白色度，没有特别的限制，但优选为85％以上，特别优选为90％以上(尤其优选为95％以上)。这里，白色度依据JIS L1015进行测定。

为了使基体材料呈现白色，可以采用将白色系着色剂与构成基体材料的材料混炼的方法，在基体材料表面形成白色层的方法等。另外，在基体材料的表面形成白色层时，通常在基体材料的信息显示部形成面一侧的表面上形成白色层，但当基体材料是透明性高的基体材料(例如，透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或片)时，也可以在与基体材料的信息显示部形成面相反的反对侧的面一侧的表面上形成白色层。具体地，作为呈现白色的基体材料，可以举出，例如，通过呈现白色的塑料材料(例如，白色的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或片等白色聚酯薄膜或片等)形成的基体材料、通过含有白色系着色剂(例如，氧化钛等白色系颜料等)的组合物形成的基体材料、在表面具有通过含有白色系着色剂的白色油墨组合物形成的白色层(白色印刷层)的基体材料等。

另外，根据需要，在基体材料中还可以含有抗氧剂、防老剂、紫外线吸收剂、增塑剂、软化剂、着色剂、填充剂、防静电剂等添加剂。

基体材料可以具有单层的形态，也可以具有叠层的形态。另外，也可以在基体材料的表面实施公知或者常用的表面处理(例如，电晕处理、铬酸处理、臭氧暴露、火炎暴露、高压电击暴露、离子化放射线处理、底涂处理等)。

作为基体材料的厚度，没有特别的限制，但从保持良好的刚性的观点来看，例如优选为10μm以上(例如，10～150μm)，特别优选为12～100μm。

[信息显示部形成面、信息显示部]

HDD用粘合标签的基体材料的表面(背面)作为信息显示部形成面，在该信息显示部形成面上形成信息显示部。在本发明的HDD用粘合标签中，在基体材料的信息显示部形成面上形成的信息显示部可以预先形成，也可以在必要的时候形成。作为用这样的信息显示部显示的信息，可以举出，例如，“使用上的注意事项”或“连接方法”、“制品名称/制造商名称等认识/识别事项”等。信息显示部可以利用公知的印刷方法等形成。

另外，信息显示部形成面可以全面地形成在基体材料的一面上，也可以部分地形成在基体材料的一面上。即，信息显示部形成面可以至少部分地形成在基体材料的一面上。另外，信息显示部形成面上形成的信息显示部可以全面地形成在信息显示部形成面上，也可以部分地形成在信息显示部形成面上。即，信息显示部可以至少部分地形成在信息显示部形成面上。

[粘合剂层]

在本发明的HDD用粘合标签中，在与基体材料的信息显示部形成面相反的一面上形成粘合剂层，作为该粘合剂层，至少具有利用表面作为粘合面的导电性粘合剂层(具有导电性的粘合剂层)。因此，根据需要，HDD用粘合标签也可以具有不作为粘合面使用的其他粘合剂层(有时简称为“其他粘合剂层”)作为粘合剂层。这样的其他粘合剂层可以是导电性粘合剂层，也可以是非导电性粘合剂层。

(粘合剂)

导电性粘合剂层可以由含有导电性材料的粘合剂组合物(导电性粘合剂组合物)形成。另外，非导电性粘合剂层可以通过不含有导电性材料的粘合剂组合物(非导电性粘合剂组合物)形成。作为在导电性粘合剂组合物或非导电性粘合剂组合物中使用的粘合剂，没有特别的限制，可以从公知的粘合剂中适当选择。具体地，作为粘合剂，可以举出，例如，丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂(天然橡胶类粘合剂、合成橡胶类粘合剂等)、聚酯类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、环氧类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、氟类粘合剂等。另外，粘合剂还可以是热熔性粘合剂。粘合剂可以是胶乳类、溶剂类、低聚物类、固态类等任何一种形态的粘合剂。粘合剂可以单独或组合2种以上使用。

作为粘合剂，从可以降低离子性杂质含量的观点、以及粘合设计的容易性、耐久性等方面来看，可以优选使用丙烯酸类粘合剂。作为丙烯酸类粘合剂，可以从公知的丙烯酸类粘合剂中适当选择使用，可以优选使用由以具有C4～C14烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯)为主要成分的聚合物(基础聚合物)构成的丙烯酸类粘合剂。这里，作为具有C4～C14烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以举出，例如，具有丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、己基、庚基、2-乙基己基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基、月桂基、十四烷基、异十四烷基等C4～C14烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独或组合2种以上使用。另外，C4～C14烷基当然就是(甲基)丙烯酸烷基酯的烷氧羰基中的烷基。

在丙烯酸类粘合剂中，可以同时使用上述(甲基)丙烯酸烷基酯和可以与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的单体成分(共聚性单体)。作为这样的共聚性单体，只要是可以与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的单体成分即可，没有特别限制，例如，可以举出，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含有羧基的单体；马来酸酐、衣康酸酐等含有酸酐基团的单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯等含有羟基的单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含有环氧基团的丙烯酸类单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等含有氰基的丙烯酸类单体；(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N，N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺类单体；(甲基)丙烯酸氨乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类单体；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类；苯乙烯等苯乙烯类单体；异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚类单体；氯乙烯、偏氯乙烯等含有氯原子的单体等。这些共聚性单体可以仅使用1种，也可以2种以上组合使用。

丙烯酸类粘合剂等粘合剂除了粘合性成分(基础聚合物)等聚合物成分等以外，还可以根据粘合剂的种类等含有交联剂、增粘剂、软化剂、防老剂、颜料、染料、填充剂、增塑剂等适当的添加剂。

(导电性材料)

作为导电性粘合剂组合物中使用的导电性材料，没有特别的限制，例如，可以从公知的导电性填料中适当选择使用。作为这样的导电性填料，可以举出，例如，金属类导电性材料(金属填料)、碳类导电性材料、树脂类导电性材料等。另外，导电性填料可以是粉末状、纤维状、粒子状等固体形态，也可以具有任意形态。导电性填料等导电性材料可以单独或组合2种以上使用。

上述金属类导电性材料可以由仅包括金属元素单质或合金等金属元素的金属材料构成，也可以通过含有金属元素和非金属元素的各种金属类化合物构成。具体地，作为包括金属元素单质的金属材料中的金属元素，可以举出，例如，锂、钠、钾、铷、铯等周期表1族元素；镁、钙、锶、钡等周期表2族元素；钪、钇、镧系元素(镧、铈等)、锕系元素(锕等)等周期表3族元素；钛、锆、铪等周期表4族元素；钒、铌、钽等周期表5族元素；铬、钼、钨等周期表6族元素；锰、锝、铼等周期表7族元素；铁、钌、锇等周期表8族元素；钴、铑、铱等周期表9族元素；镍、钯、铂等周期表10族元素；铜、银、金等周期表11族元素；锌、镉、汞等周期表12族元素；铝、镓、铟、铊等周期表13族元素；锡、铅等周期表14族元素；锑、铋等周期表15族元素等。另一方面，作为合金，可以举出，例如，不锈钢、铜-镍合金、黄铜、镍-铬合金、铁-镍合金、锌-镍合金、金-铜合金、锡-铅合金、银-锡-铅合金、镍-铬-铁合金、铜-锰-镍合金、镍-锰-铁合金、焊锡合金等。作为仅包含金属元素单质或合金等金属元素的金属材料，优选铜、金、银、镍、铝、铁、铬、钛、钴、钼、铂、钨、钽、铌、钯、不锈钢、焊锡合金。

另外，作为同时含有金属元素和非金属元素的各种金属类化合物，只要是含有上述例示的金属元素或合金并可以发挥导电性的金属类化合物即可，没有特别的限制，可以举出，例如，氧化锌、氧化铟、氧化钛、氧化铁、氧化锡、氧化镉锡等金属氧化物；硫化铜等金属硫化物或金属复合氧化物等。

上述碳类导电性材料由导电性碳材料构成。作为导电性碳材料，可以举出，例如，乙炔黑、凯琴黑(ケツチンブラツク)、天然石墨、人造石墨等。

上述树脂类导电性材料由导电性聚合物构成。作为导电性聚合物，可以举出，例如，聚吡咯类导电性聚合物、聚苯胺类导电性聚合物、聚乙炔类导电性聚合物、聚噻吩类导电性聚合物、聚亚苯基亚乙烯类导电性聚合物、多并苯类导电性聚合物等。

另外，作为导电性材料，可以是被构成金属类导电性材料、碳类导电性材料或树脂类导电性材料等导电性材料的原料(金属材料、金属类化合物、导电性碳材料、导电性聚合物等)包覆的粒子或纤维。

从导电性的观点来看，作为导电性材料，优选金属类导电性材料、碳类导电性材料，更为优选金属类导电性材料，特别优选使用由仅含有金属元素单质或合金等金属元素的金属材料构成的金属类导电性材料。即，导电性粘合剂层优选通过含有金属类导电性材料(金属填料)的粘合剂组合物形成，特别优选通过含有由金属材料构成的金属类导电性材料的粘合剂形成，所述金属材料仅包含金属元素单质或合金等金属元素。

作为导电性材料的使用量，没有特别的限制，可以根据目标导电性等适当设定，例如，相对于100重量份的粘合剂的基础聚合物为1～40重量份(优选3～35重量份，更为优选5～35重量份)。导电性材料的比例相对于100重量份的粘合剂的基础聚合物少于1重量份时，HDD用粘合标签的导电性降低，另一方面，比40重量份多时，来自导电性粘合剂层的粘合性降低。

粘合剂层(导电性粘合剂层、其他粘合剂层)可以利用公知的粘合剂层的形成方法形成。例如，导电性粘合剂层可以通过以下方法形成：将含有粘合剂、导电性材料、以及根据需要添加的溶剂或其他添加剂的混合物涂布在规定的面上的方法(涂布法)；在适当的隔膜(剥离纸等)上涂布上述混合物从而形成导电性粘合剂层，并将其转印到规定的面上的方法(转印法)等。

导电性粘合剂层可以具有单层的形态、多层的形态中的任意一种形态。另外，在具有其他粘合剂层的情况下，该其他的粘合剂层也可以具有单层的形态、多层的形态中的任意一种形态。

导电性粘合剂层的厚度没有特别的限定，但从发挥粘合性能的观点来看，为10μm以上(优选15～100μm)。导电性粘合剂层的厚度不足10μm时，有时不能发挥充分的粘合性能。另外，导电性粘合剂层的厚度超过100μm时，有时导电性能降低。另外，具有其他的粘合剂层的情况下，与上述导电性粘合剂层的厚度同样，从发挥粘合性能的观点来看，其他的粘合剂层的厚度为10μm以上(优选15～100μm)。

[导电层]

在本发明的HDD用粘合标签中，在利用表面作为粘合面的导电性粘合剂层的基体材料侧一面上形成导电层。作为导电层，没有特别的限制，可以举出，例如，金属箔层、金属蒸镀层、导电材料层等。在本发明中，作为导电层，从导电性的观点来看，优选金属箔层、金属蒸镀层。

上述金属箔层或上述金属蒸镀层通常由仅含有金属元素单质或合金等金属元素的金属材料形成。作为用于形成金属箔层或金属蒸镀层的金属材料中的金属元素(金属元素单质或合金等)，可以从在上述导电性粘合剂层项中作为金属类导电性材料涉及的金属元素(金属元素单质或合金等)列举的金属中适当选择使用。作为形成金属箔层或金属蒸镀层的金属材料，可以优选使用铜、金、银、镍、铝、铁、铬、钛、钴、钼、铂、钨、钽、铌、钯、不锈钢、焊锡合金，特别优选铝。因此，作为金属箔层优选铝箔层。

上述导电材料层由导电材料形成。导电材料通常具有导电性填料分散在粘合剂成分中的形态。作为导电材料中所含的导电性填料，可以从在上述导电性粘合剂层项中列举的导电性填料(金属类导电性材料、碳类导电性材料、树脂类导电性材料等)中适当选择使用。另外，作为粘合剂成分，没有特别的限制，可以从公知的粘合剂成分中适当选择使用。

导电层的形成方法没有特别的限制，可以根据导电层的种类等从公知的方法中适当选择。例如，在导电层为金属箔层时，利用使用了粘接剂或粘合剂的层压法，在规定的面上叠层金属箔，由此形成金属箔层。另外，例如，导电层为金属蒸镀层时，可以通过蒸镀法在规定的面上蒸镀金属材料来形成金属蒸镀层。另外，导电层为导电材料层时，可以通过在规定的面上涂布导电材料来形成导电材料层。另外，作为在规定面上叠层金属箔时使用的粘接剂或粘合剂，可以不具有导电性，但从提高HDD用粘合标签的导电性的观点来看，优选具有导电性。即，作为在规定面上叠层金属箔时使用的粘接剂或粘合剂，可以优选使用具有导电性的粘接剂或具有导电性的粘合剂。

另外，导电层可以以设置在导电性粘合剂层中的形态形成。因此，HDD用粘合标签也可以具有以下结构：在基体材料上形成内部具有导电层的导电性粘合剂层[具有导电性粘合剂层/导电层(金属箔层等)/导电性粘合剂层的层结构的导电性粘合剂层]的结构。

导电层可以具有单层的形态，也可以具有多层的形态。

导电层的厚度没有特别的限制，可以根据导电层的种类或导电层中的导电成分(金属材料或导电性填料等)的种类等适当设定。作为导电层的厚度，可以从例如100nm(0.1μm)～100μm(优选为0.1～50μm，更加优选为1～35μm)的范围选择。

[剥离衬]

在本发明的HDD用粘合标签中，可以使用剥离衬，该剥离衬用于将作为粘合面使用的导电性粘合剂层的表面保护到使用的时候。作为剥离衬，可以使用公知或常用的剥离纸等。具体地，作为剥离衬，可以举出，例如，采用其本身剥离性高的塑料薄膜[例如，聚乙烯(低密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯等)、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α-烯烃共聚物(嵌段共聚物或无规共聚物)、以及由包括这些混合物的聚烯烃类树脂制成的聚烯烃类薄膜；特氟隆(注册商标)制造的薄膜等]制造的剥离衬、或在各种支持体(基体材料)的一面形成由上述剥离性高的塑料薄膜的原料制成的剥离层的结构的剥离衬等。作为上述各种支持体，可以举出，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等塑料薄膜、以及金属蒸镀塑料薄膜；日本纸、外来纸、玻璃纸等纸类；由非织造布、布等纤维质材料制成的基体材料；金属箔等。另外，作为在上述支持体的一面上形成的剥离层，可以通过以下方法形成：将由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α烯烃共聚物等聚烯烃类树脂制成的聚烯烃类薄膜；特氟隆(注册商标)制造的薄膜层压或涂布在上述支持体上。

另外，作为剥离衬，也可以使用在用于剥离衬的基材的表面形成含有剥离处理剂的剥离处理剂层而形成的剥离衬。作为剥离处理剂，没有特别的限制，可以举出，例如，氟类聚合物(氟类剥离剂)、含有长链烷基的聚合物(长链烷基类剥离剂)、聚硅氧烷聚合物(聚硅氧烷类剥离剂)等剥离剂。另外，作为用于剥离衬的基体材料，可以举出，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等塑料薄膜或金属蒸镀塑料薄膜；日本纸、外来纸、玻璃纸等纸类；由非织造布、布等纤维质材料制成的基体材料；金属箔等。

从冲裁加工性或粘合标签加工时对张力的变形少等观点来看，作为剥离衬，优选以聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜作为支持体，并在该支持体的一面形成剥离层(或剥离处理剂层)的剥离衬。

剥离衬的厚度(总厚度)没有特别的限定，但通常为30～200μm左右。

为了防止硬盘驱动器这样的精密电子机器中的基于聚硅氧烷成分的接触故障等不良情况，作为剥离衬，优选使用转印(转移)到粘合剂层表面上的聚硅氧烷成分量少的剥离衬，或者，甚至不使用聚硅氧烷类剥离剂作为剥离剂的剥离衬。作为不使用聚硅氧烷类剥离剂作为剥离剂的剥离衬，可以举出，在基体材料表面形成采用氟类剥离剂或长链烷基类剥离剂等聚硅氧烷类剥离剂以外的剥离处理剂的剥离处理层的剥离衬、聚乙烯薄膜或乙烯-α-烯烃共聚物薄膜等其本身剥离性高的塑料薄膜等。

剥离衬的厚度(总厚度)没有特别的限制，但通常为30～200μm左右。剥离衬的厚度不足30μm时，半切(ハ一フカツト)等加工变得困难，另一方面，超过200μm时，操作(ハンドリング)性降低。

另外，保护导电性粘合剂层的剥离衬在使用HDD用粘合标签时剥离。

这样，本发明的HDD用粘合标签，包括基体材料、信息显示部形成面、使用表面作为粘合面的导电性粘合剂层、形成在导电性粘合剂层的基体材料侧一面的导电层，并且，具有导电性粘合剂层的表面(粘合面)在二维方向上的电阻值为5Ω以下的特性，只要不损害本发明的作用或效果，根据需要，还可以具有其他层。作为其他层，可以举出，例如，如上所述，不作为HDD用粘合标签的粘合面利用的粘合剂层(导电性粘合剂层、非导电性粘合剂层)、以及在基体材料上形成的底涂层、在信息显示部形成面上形成的包覆涂层(或顶涂层)等。

HDD用粘合标签可以通过以下方法制作：以基体材料的一面作为信息显示部形成面，在基体材料的导电性粘合剂层形成面一侧的面(即，与信息显示部形成面相反的一面)上，依次形成导电层、导电性粘合剂层。另外，在信息显示部形成面上预先形成信息显示部时，通过以下方法来制作HDD用粘合标签：在基体材料的信息显示部形成面一侧的面上形成信息显示部，在基体材料的导电性粘合剂层形成面一侧的面上依次形成导电层、导电性粘合剂层。如上所述，在形成信息显示部时，可以采用各种印刷方法等。另外，如上所述，在形成导电层时，可以采用使用了粘接剂或粘合剂的层压法(特别是干式层压粘接法)、蒸镀法、涂布法等。另外，在形成导电性粘合剂层时，可以采用涂布法或转印法等。

本发明的HDD用粘合标签可以贴合在硬盘驱动器的盒体外面使用。这样，通过将HDD用粘合标签贴附在硬盘驱动器的盒体外面，可以对硬盘驱动器赋予作为粘合标签的各种显示功能、和抑制或防止硬盘驱动器本身带电的防静电功能。

特别是，HDD用粘合标签贴在硬盘驱动器的驱动电动机部的外面的至少一部分、和贴在包括安装了该驱动电动机的基座(壳本身)的外面的至少一部分的硬盘驱动器的盒体外面使用时，在硬盘驱动器驱动时，通过驱动电动机部的电动机旋转，即使产生摩擦静电，HDD用粘合标签也可以有效地将上述摩擦静电转移到基座上，从而有效地防止硬盘驱动器的磁头损坏。

这样，在本发明中，通过在硬盘驱动器上使用必须使用的粘合标签，可以防止硬盘驱动器的带电，特别是，即使通过驱动电动机部的电动机旋转产生摩擦静电，也可以防止硬盘驱动器的磁头损坏。

[硬盘驱动器]

本发明的硬盘驱动器在硬盘驱动器的盒体外面贴附了粘合标签，作为该粘合标签，使用上述用于硬盘驱动器的粘合标签(即，包括一面为信息显示部形成面的基体材料、形成在基体材料的另一面且利用表面作为粘合面的导电性粘合剂层、和在导电性粘合剂层的基体材料侧一面上形成的导电层，并且，具有导电性粘合剂层的表面在二维方向上的电阻值为5Ω以下的特性的HDD用粘合标签)，作为该用于硬盘驱动器的粘合标签，通常可以使用在信息显示部形成面上形成信息显示部的形态的用于硬盘驱动器的粘合标签(即，包括基体材料、形成在基体材料的信息显示部形成面上的信息显示部、形成在基体材料的另一面且表面作为粘合面利用的导电性粘合剂层、在导电性粘合剂层的基体材料侧一面上形成的导电层，并且，具有导电性粘合剂层的表面在二维方向上的电阻值为5Ω以下的特性的HDD用粘合标签)。这样，用于硬盘驱动器的粘合标签贴附在硬盘驱动器的盒体外面时，优选在信息显示部形成面上形成信息显示部，但信息显示部也可以在用于硬盘驱动器的粘合标签贴附在硬盘驱动器的盒体外面之后，形成在信息显示部形成面上。

作为硬盘驱动器，可以将HDD用粘合标签贴附在硬盘驱动器的盒体(即，装有记录磁盘、磁头、驱动电动机等的盒体)的外面的至少一部分上，但如图3所示，在装有记录磁盘、磁头、驱动电动机等的盒体外面，优选将HDD用粘合标签贴附在包括：驱动电动机部的外面中的至少基座一侧附近的部分、和安装了该驱动电动机部的基座外面中的至少驱动电动机部一侧附近的部分这样的部分上。

图3是示出本发明的硬盘驱动器的一例的概略图。在图3中，11是HDD用粘合标签、12是硬盘驱动器的盒体、12a是基座、12b是驱动电动机部。在图3所示的硬盘驱动器中，硬盘驱动器的盒体12具有驱动电动机部12b安装固定在基座12a上的形态，盒体12的一侧的外面由驱动电动机部12b的外面和基座12a的外面构成。HDD用粘合标签11具有比驱动电动机12b的外面的形成(大致圆形)大的形状(大致圆形)，并贴附在包括驱动电动机部12b的外面全体、和基座12a的外面中的驱动电动机部12b附近的外面的部分。因此，驱动电动机部12b的外面和基座12a的外面成为通过HDD用粘合标签而搭接的状态，通过直接连接驱动电动机部12b的外面以及基座12a的外面的导电性粘合剂层、和直接连接导电性粘合剂层的基体材料侧一面而形成的导电层，成为可以从驱动电动机部12b的外面向基座12a的外面导电的状态。因此，即使是由于驱动电动机部12的电动机旋转而在驱动电动机部12b上产生摩擦静电，该摩擦静电也可以通过HDD用粘合标签传导到基座12a上。

实施例

以下，列举实施例更加具体地说明本发明，但本发明并非仅限定于实施例。

(粘合剂的制造例1)

将2重量份丙烯酸、100重量份丙烯酸丁酯以及200重量份作为聚合溶剂的甲苯投入到3口烧瓶中，边导入氮气边进行2小时搅拌。这样，除去聚合体系内的氧后，加入0.1重量份过氧化苯甲酰，升温至80℃，进行6小时聚合反应，得到含有丙烯酸类聚合物的反应液。另外，上述丙烯酸类聚合物的重均分子量为120万。

在上述含有丙烯酸类聚合物的反应液中，以相对于100重量份的丙烯酸类聚合物的固体成分为35重量份的比例添加作为导电性填料的镍类导电性填料(镍粒子，平均粒径：3μm)，充分搅拌。然后，再以相对于100重量份的丙烯酸类聚合物的固体成分为2重量份的比例配合作为交联剂的异氰酸酯类交联剂(商品名“コロネ一トL”，日本聚氨酯工业公司制造)，充分搅拌，制备具有导电性的丙烯酸类粘合剂(有时称为“导电性粘合剂A”)。

(粘合剂的制造例2)

作为导电性填料，以相对于100重量份的丙烯酸类聚合物的固体成分为30重量份的比例使用碳类导电性填料(碳填料，商品名“#376M”，御国色公司制造)来代替镍类导电性填料，除此以外，与粘合剂的制造例1同样地制备具有导电性的丙烯酸类粘合剂(有时称为“导电性粘合剂B”)。

(粘合剂的制造例3)

在含碳粘合剂(商品名“535D”，总研化学公司制造)中，以相对于100重量份的粘合剂的固体成分为15重量份的比例添加作为导电性填料的镍类导电性填料(镍粒子，平均粒径：3μm)，充分搅拌，制备具有导电性的粘合剂(有时称为“导电性粘合剂C”)。

(粘合剂的制造例4)

将7重量份丙烯酸、100重量份丙烯酸丁酯以及200重量份作为聚合溶剂的甲苯投入到3口烧瓶中，边导入氮气边进行2小时搅拌。这样，除去聚合体系内的氧后，添加0.1重量份过氧化苯甲酰，升温至80℃，进行6小时聚合反应，得到含有丙烯酸类聚合物的反应液。另外，上述丙烯酸类聚合物的重均分子量为120万。

在上述含有丙烯酸类聚合物的反应液中，以相对于100重量份的丙烯酸类聚合物的固体成分为2重量份的比例添加作为交联剂的异氰酸酯类交联剂(商品名“コロネ一トL”日本聚氨酯工业公司制造)，充分搅拌，制备丙烯酸类粘合剂(有时称为“非导电性粘合剂D”)。

(实施例1)

通过干式层压粘接法在作为用于粘合标签的基体材料的白色聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μm)的一面上叠层铝箔(厚度7μm，住轻铝箔株式会社制造)，形成导电层。然后，在上述导电层上涂布由(粘合剂的制造例1)得到的导电性粘合剂A，并干燥乃至固化，形成导电性粘合剂层(厚度：25μm)。另外，使用商品名“MRF38”(三菱化学公司制造，有时称为“剥离衬A”)作为剥离衬，将该剥离衬A以剥离衬A的采用聚硅氧烷剥离处理剂处理的剥离处理剂层、和导电性粘合剂层相接触的形态贴合在上述导电性粘合剂层上，制作粘合标签。

(实施例2)

通过金属蒸镀法在作为用于粘合标签的基体材料的白色聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μm)的一面上形成铝蒸镀膜(厚度50nm)，形成导电层。然后，在上述导电层上涂布由(粘合剂的制造例1)得到的导电性粘合剂A，并干燥乃至固化，形成导电性粘合剂层(厚度：25μm)。另外，使用具有以下结构的剥离衬(剥离层：低密度聚乙烯层、支持体：聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜；有时称为“剥离衬B”)作为剥离衬，该结构是，低密度聚乙烯在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度50μm)的一面上通过挤出层压方式叠层的结构，将该剥离衬B以剥离衬B的剥离层和导电性粘合剂层相接触的形态贴合在上述导电性粘合剂层上，制作粘合标签。

(实施例3)

除了使用(粘合剂的制造例2)得到的导电性粘合剂B来代替导电性粘合剂A作为导电性粘合剂以外，与实施例1同样地，制作粘合标签。

(实施例4)

除了使用(粘合剂的制造例3)得到的导电性粘合剂C来代替导电性粘合剂A作为导电性粘合剂以外，与实施例1同样地，制作粘合标签。

(比较例1)

在作为用于粘合标签的基体材料的白色聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μm)的一面上，涂布由(粘合剂的制造例1)得到的导电性粘合剂A，并干燥乃至固化，形成导电性粘合剂层(厚度：25μm)。另外，使用剥离衬A(商品名“MRF38”，三菱化学公司制造)作为剥离衬，将该剥离衬A以剥离衬A的采用聚硅氧烷剥离处理剂处理的剥离处理剂层、和导电性粘合剂层相接触的形态贴合在上述导电性粘合剂层上，制作粘合标签。

(比较例2)

通过干式层压粘接法在作为用于粘合标签的基体材料的白色聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μm)的一面上叠层铝箔(厚度7μm，住轻铝箔株式会社制造)，形成导电层。然后，在上述导电层上涂布由(粘合剂的制造例4)得到的非导电性粘合剂D，并干燥乃至固化，形成粘合剂层(厚度：25μm；非导电性粘合剂层)。另外，使用剥离衬A(商品名“MRF38”，三菱化学公司制造)作为剥离衬，并将该剥离衬A以剥离衬A的采用聚硅氧烷剥离处理剂处理的剥离处理剂层、和粘合剂层相接触的形态贴合在上述粘合剂层上，制作粘合标签。

(粘合面在二维方向上的导电性的评价)

对于实施例1～4以及比较例1～2涉及的粘合标签，通过下述(粘合面在二维方向上的电阻值的测定方法)测定粘合面在二维方向上的电阻值，并评价粘合标签的粘合面在二维方向上的导电性。另外，测定的电阻值示于表2。

(粘合面在二维方向上的电阻值的测定方法)

将粘合标签切断成宽：30mm、长：50mm，在25℃、65％RH的氛围下，以图2所示的形态贴合在2片铝板(宽：40mm、长度：35mm、厚度：2.5mm)上。贴合时，使用手动辊施加5kg以上的力，充分压合。压合后，立即如图2所示那样，将电阻值测定机(装置名：“HIKOI3540ミリオ一ムハイテスタ”日置电机株式会社制造)的各探头前端接触在各铝板上，读取10秒后的电阻值(Ω)。

[表2]

表2

                  实施例      比较例    1  2  3    4  1    2 电阻值(Ω)    0.1  3  5    0.1  不能测定(30kΩ以上)

由表2可以确认，实施例1～4涉及的粘合标签的粘合面在二维方向上的电阻值为5Ω以下，粘合面在二维方向上的导电性优异。

另一方面，比较例1～2涉及的粘合标签的粘合面在二维方向上的电阻值不能测定(30kΩ以上)，粘合面在二维方向上的导电性极低。