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印刷电路板中的导电图案的制造方法以及制造装置

摘要

本发明提供一种印刷电路板的导电图案的制造方法。在印刷电路板(11)中排列并形成多个同形的导电图案A,在对各个导电图案A点对称的位置上,形成与导电图案A同形的导电图案B。并且,对印刷电路板(11),边使下侧检测用探针(14b)与上侧检测用探针(15b)移动,边进行接触,并对导电图案A进行导通检测后,使印刷电路板旋转180度。并且,对印刷电路板(11)的导电图案B也进行导通检测。还有,通过采用下部加工夹具与上部加工夹具来代替下侧检测用探针(14b)与上侧检测用探针(15b),并进行与导通检测相同的操作,可进行导通图案A、B的冲裁加工。由此,能高精度且廉价地进行导电图案的电导通检测或冲裁加工。

著录项

  • 公开/公告号CN1691873A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2005-11-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 雅马哈精密科技株式会社;

    申请/专利号CN200510065709.0

  • 发明设计人 石井彻;加藤友和;土田宪吾;

    申请日2005-04-13

  • 分类号H05K3/00;G01R31/28;B21D22/00;

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人刘建

  • 地址 日本国静冈县

  • 入库时间 2023-12-17 16:38:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K3/00 授权公告日:20090114 终止日期:20170413 申请日:20050413

    专利权的终止

  • 2009-01-14

    授权

    授权

  • 2005-12-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-11-02

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及在印刷电路板中形成导电图案、在该导电图案中进行规定处理的印刷电路板中的导电图案的制造方法以及制造装置。

背景技术

以往,或通过有无电导通来检查形成多个导电图案的印刷电路板的各导电图案,或进行用于从印刷电路板剪下各导电图案的冲裁加工。在对导电图案进行电导通的检查的情况下,使检查装置的检查用探针(probe)接触在设置于印刷电路板的接点(通过使接触端子接触而通电可检查有无导通的接触构造)上并进行检查(例如,参照专利文献1)。

在该检查方法中,按照对印刷电路板中的基准点变为4次旋转对称或者两次旋转对称的方式配置各导电图案,使检查装置的检查用探针的配置也与导电图案的配置一致按照变为4次旋转对称或者2次旋转对称的方式分布。因此,在检查时,即使在对基准点旋转90度或者180度后的状态下设置印刷电路板,也可进行导通检查。

然而,在上述以往的检查方法中,在电路基板中产生伸缩,导电图案的配置中产生误差的情况下,难以进行要求高精度定位的微细的导通检查。此外,在用于同时进行多个导电图案的导通检查的检查用探针中,存在探针数目变多,构造变复杂,同时成本增大的问题。

专利文献1:特开平8-21867号公报。

发明内容

本发明正是用于解决上述问题的发明,因此其目的在于提供一种在印刷电路板中,多列相对配置而形成的导电图案上,能够高精度且廉价地实施规定处理的印刷电路板中的导电图案的制造方法以及制造装置。

为了达到上述目的,有关本发明的印刷电路板中的导电图案的制造方法的构成上的特征是,具备以下工序,即:导电图案形成工序,其在印刷电路板上排列并形成多个朝向一定方向的相同形状的第1导电图案,并且在对所述多个第1导电图案的至少一部分处于点对称的位置上,形成与所述第1导电图案相同形状的第2导电图案;第1处理工序,其对所述印刷电路板的至少一方的面,边移动处理用夹具,边进行接触,从而对形成于所述印刷电路板的第1导电图案实施规定的处理;相对转动工序,其使所述印刷电路板与所述处理用夹具之间的位置关系相对地转动规定角度;和第2处理工序,对于所述印刷电路板中的在所述第1处理工序中实施过规定处理的面相同的面,边移动处理用夹具,边进行接触,对形成于所述印刷电路板的第2导电图案实施规定的处理。

根据有关如上所述那样构成的本发明的印刷电路板中的导电图案的制造方法,在印刷电路板上相对配置并形成多个相同形状的导电图案。即朝向一定方向排列并形成多个第1导电图案,在对各个该第1导电图案的成为点对称的位置上,分别形成与第1导电图案相同形状的第2导电图案。因此,在各导电图案中实施规定处理时,首先边使处理用夹具移动,边对第1导电图案依次施行规定的处理。在这种情况下,边使处理用夹具沿第1导电图案的排列移动,边进行处理。并且,如果对所有的第1导电图案的处理结束,那么使印刷电路板或处理用夹具相对地旋转规定的角度,例如180度或90度。

这种情况下的旋转,通过使印刷电路板沿规定的轴旋转方向旋转,或使处理用夹具沿规定的轴旋转方向旋转而进行,优选在使印刷电路板与处理用夹具之间的相对面相对的状态下进行。由此,处理用夹具与第2导电图案之间的位置关系变为与处理前的第1导电图案与处理用夹具之间的位置关系相同。因此,通过进行与第1导电图案的处理相同的处理,即能进行对第2导电图案的处理。由此,用一个处理用夹具可处理方向不同的第1导电图案与第2导电图案,装置成本降低。此外,可进行高精度的处理。

有关本发明的印刷电路板中的导电图案的制造方法的另一构成上的特征是,所述处理用夹具是检测用探针,在所述第1处理工序以及所述第2处理工序中所进行的处理是所述第1导电图案以及所述第2导电图案的电导通检测。

由此,可高精度且廉价地进行导电图案的电导通检测。在这种情况下,在导电图案的电导通检测中所用的检测用探针,虽然由于连接了多条布线而难以在其构成上使旋转,但由于可易于使印刷电路板旋转,因此优选在相对旋转工序中所进行的相对旋转,通过使印刷电路板旋转而进行。此外,由于检测用的探针为高精度,因此优选避免旋转移动,但印刷电路板不被要求高精度,即使使其旋转也对检测精度没有多少影响。由此,在相对旋转工序中,优选尽可能使印刷电路板旋转,而不是检测用探针。

有关本发明的印刷电路板中的导电图案的制造方法的另一构成上的特征是,所述处理用夹具是加工夹具,在所述第1处理工序以及所述第2处理工序中所进行的处理是将所述第1导电图案以及所述第2导电图案从所述印刷电路板抽出的冲裁加工。

此外,有关本发明的印刷电路板中的导电图案的制造装置的构成上,是在印刷电路板上排列并形成多个朝向一定方向的相同形状的第1导电图案的同时,在与所述多个第1导电图案的至少一部分点对称的位置上,形成与所述第1导电图案相同形状的第2导电图案,并从该印刷电路板制造导电图案的导电图案制造装置,其特征在于,

具备:支撑机构,其支撑所述印刷电路板;处理用夹具,其对设置于由所述支撑机构支撑的所述印刷电路板中的多个第1以及第2导电图案依次移动,进行规定的处理;和相对转动机构,其使所述印刷电路板与所述处理用夹具相对时的位置关系,根据与所述第1导电图案与所述第2导电图案之间的处于点对称的角度,相对地转动规定角度,

而且,为了使对所述第1导电图案进行处理时的所述第1导电图案的方向与对所述第2导电图案进行处理时的所述第2导电图案的方向相同,在对所述第1导电图案进行规定处理与对所述第2导电图案进行规定处理之间,进行所述相对转动机构的规定角度的转动。

该导电图案的制造装置所具备的处理用夹具,由检测用探针或加工夹具构成,由此高精度且廉价地进行导电图案的电导通检测或冲裁加工。

附图说明

图1是表示在本发明的一实施方式中采用的处理装置的要部的概略图。

图2表示形成于印刷电路板的导电图案,(a)是印刷电路板的俯视图,(b)是(a)中的两点划线C围住的部分的放大图。

图3是表示安装于保持装置的印刷电路板的俯视图。

图4是表示使图1中所示的处理装置中的工作台下降的状态的概略图。

图5是表示用图1中所示的处理装置进行导通检测的状态的概略图。

图6是表示使图1中所示的处理装置中的工作台上升的状态的概略图。

图中:10-处理装置;11-印刷电路板;12-工作台;13-保持装置;13a、13b、13c、13d-保持部;14-下部移动头部;14b-下侧检测用探针;15-上部移动头部;15b-上侧检测用探针A、B-导电图案;D-点;F-中心点。

具体实施方式

以下,利用附图说明有关本发明的印刷电路板的制造方法的一个实施方式。图1是表示在该实施方式中采用的印刷电路板的处理装置10的主要部分的概略图。该处理装置10是检查作为图2(a)中所示的处理对象物的设置于印刷电路板11的导电图案的A、B是否适当地导通,同时冲裁加工导电图案A、B的装置。并且,该处理装置10具备:用于将印刷电路板11设置于规定位置的工作台12、保持印刷电路板的保持装置13、设置于印刷电路板11的设置位置下方的下部移动头部14、和设置于印刷电路板11的设置位置上方的上部移动头部15。

此外,印刷电路板11,在具有挠曲性的挠性的四角形的薄板上前后左右间隔一定间隔形成多个导电图案A、B而构成,在其表里两面上(图1中的上下面)设置在导电图案A、B中导通的多个接点(图中未示出)。此外,图2(b)表示放大图2(a)的双点划线C内后的状态,导电图案A、B由点对称形成以使导电图案B位于在将点D作为中心沿印刷电路板11的面180度旋转导电图案A后的位置上。还有,导电图案A、B的相对位置不限于180度,可以设定为90度或45度等各种角度。

该印刷电路板11由两面板构成,按照如下所述的方式制造。首先,准备在由树脂构成的绝缘板的两面上已压接铜箔的基板,在该基板的规定位置上形成贯通孔。接着,进行非电解铜镀以及电解镀,在铜箔的表面或贯通孔的周面上形成电镀层。接着,在贯通孔的上下粘贴干膜,由使用光刻胶的蚀刻形成布线的图案。

在这种情况下,在形成电镀层的铜箔的表面上涂敷光刻胶,介由图案薄膜曝光铜箔的表面。并且,通过将基板置于显影液进行显影,溶解光不照射的地方,形成只由光照射的部分构成的光刻胶的图像。此时,抗蚀膜(resist)作为保护膜进行工作,铜箔的已露出部分也没有溶化,覆盖抗蚀膜的部分作为电路残留。并且,剥离抗蚀膜后,进行保护层的形成或印刷等的处理,得到具备多个导电图案A、B的印刷电路板。

此外,工作台12、保持装置13、下部移动头部14以及上部移动头部15,分别在借助各驱动装置等(图中未示出)而可移动的状态下安装在基台(图中未示出)上。工作台12,如图3所示,形成俯视时比印刷电路板11稍小的四角板状,固定在旋转支撑轴12a的上端部。并且,由驱动装置的驱动旋转支撑轴12a进行上下移动的同时,可沿旋转支撑轴12a的轴旋转方向旋转。

此外,保持装置13,由沿图3中所示的X轴方向、Y轴方向配置的4个装置构成。即保持装置13,由设置于工作引力原点E的保持部13a、与保持部13a同方向配置的沿X方向(图3中左右方向)移动的保持部13b、与保持部13b相对配置的可沿X方向以及Y方向(图3中的前后方向)移动的保持部13c、与保持部13a相对配置的可沿Y方向移动的保持部13d,这四个构成。

保持部13a、13b、13c、13d的前端部分别夹持印刷电路板11的各角部并固定。此外,保持部13a等按照使相互的间隔或大或小的方式进行移动,根据印刷电路板11的宽度调整其间隔。因此,保持部13a等,通过在夹持印刷电路板11的各角部的状态下移动,能够在印刷电路板11上施加张力进行保持。此外,保持部13a、13b、13c、13d,在工作台12上装载印刷电路板11并使旋转时,能够退避到不妨碍工作台12旋转的位置。

在下部移动头部14中,安装从印刷电路板11的下面侧检测印刷电路板11的位置的下侧位置检测照相机14a以及进行导电图案A、B的导通检查的下侧检查用探针14b。该下部移动头部14,由驱动装置的驱动,沿X方向、Y方向以及Z方向(上下方向)移动的同时,将垂直轴作为中心旋转θ方向。此外,在上部移动头部15中,安装从印刷电路板11的上面侧检测印刷电路板11的位置的上侧位置检测照相机15a以及进行导电图案A、B的导通检查的上侧检查用探针15b。并且,上部移动头部15,由驱动装置的驱动,沿X方向、Y方向以及Z方向移动的同时,将垂直轴作为中心旋转θ方向。

下侧检测用探针14b以及上侧检测用探针15b,具备在印刷电路板11的接点上可接触的微细的部分,通过使该微细的部分接触在接点上进行通电可进行导通检测。此外,在该处理装置10中,除了上述的各装置等外,还设置了控制用的微型计算机,通过该微型计算机的各种控制控制驱动装置等各装置。根据该控制,下部移动头部14、上部移动头部15等移动到规定的位置。

在该构成中,在采用处理装置10进行印刷电路板11的导通检查的情况下,首先,如图1所示,使工作台12移动到保持装置13的高度,在其上面设置印刷电路板11。此时,使保持装置13的各保持部13a、13b、13c、13d移动以使分别位于印刷电路板11的对应的角部。接着,由各保持部13a等夹持印刷电路板11的对应的角部,使保持部13b、13c沿X方向移动的同时,通过使保持部13c、13d沿Y方向移动,可用拉伸的状态固定印刷电路板11。

接着,使工作台12下降,如图4的状态。并且,使下部移动头部14移动,用下侧位置检测照相机14a检测印刷电路板11的基准位置,例如与如图3所示的工作台12的中心点F对应的点。接着,移动上部移动头部15,用上侧位置检测照相机15a检测出印刷电路板中的与中心点F对应的点。并且,使下部移动头部14以及上部移动头部15移动,最初进行导通检侧的导电图案A,例如从保持部13a附近的导电图案依次进行各导电图案A的导通检测。

在这种情况下,如图5所示,在使下侧检测用探针14b从印刷电路板11的下面接触在导电图案A的接点上的同时,使上侧检测用探针15b从印刷电路板11的上面接触在设置于相同的导电图案A上的接点。并且,通电下侧检测用探针14b与上侧检测用探针15b之间,通过检测有无导通,实施导通检测。通过依次反复该检测,对所有的导电图案A进行导通检测。

如果所有的导通图案A的导通检测结束,那么如图6所示,将下部移动头部14与上部移动头部15返回到检测前的位置,使工作台12上升,将各保持部13a等从对印刷电路板11的对应的角部夹持的状态解放。在此之后,使印刷电路板11旋转时,使各保持部13a等退避到印刷电路板11或工作台12不干扰的位置为止。接着,以图3中两点划线所示的状态使工作台12进行180度旋转。接着,使工作台12下降直到保持装置13的高度,由保持装置13的保持部13a、13b、13c、13d夹持印刷电路板11的对应的角部,以再次拉伸的状态固定印刷电路板11。由此,印刷电路板11,与检测前比较,除了仅仅替换了导电图案A与导电图案B之间的位置外,变为全部相同的状态。

接着,在使工作台12下降的状态下,边使下部移动头部14与上部移动头部15按照与上述的导电图案A的导通检测的情况相同的方式移动,边通过通电进行各导电图案B的导通检测。如果所有的导电图案B的导通检测结束,那么下部移动头部14与上部移动头部15返回到检测前的位置,使工作台12上升直到印刷电路板11的下面位置为止,将各保持部13a等从印刷电路板11的角部分离。并且,将印刷电路板11从处理装置10取出,导通检测的处理结束。

此外,继导通检测,进行从印刷电路板11抽出各导电图案A、B的加工的情况下,将印刷电路板11置于工作台12的上面,变为仍由保持装置13固定印刷电路板11的状态的工作。并且,在从下部移动头部14取出下侧检测用探针14b,安装下侧加工夹具(图中未示出)的同时,从上部移动头部15取出上侧检测用探针15b,安装上侧加工夹具(图中未示出)。该下侧加工夹具与上侧加工夹具,具备与导电图案A、B的外周缘部同形的切断部,通过从上下夹持印刷电路板11,能够剪下各导电图案A、B的外周缘部。在这种情况下,在导电图案A、B的外周缘部上残留一些连接部分,导电图案A、B变为没有完全从印刷电路板11分离的状态。

采用该下侧加工夹具与上侧加工夹具,与上述的导通检测相同,通过对下部移动头部14或上部移动头部15等各装置进行驱动,进行导电图案A、B的冲裁加工。并且,如果所有的导电图案A、B的冲裁加工结束,那么从处理装置10取出印刷电路板11,通过手操作将各导电图案A、B从印刷电路板11取下。由此,导电图案A、B的制造结束。

如上所述,在有关本实施方式的印刷电路板中的导电图案的制造方法中,在印刷电路板11上,将导电图案A以图2(a)所示的状态形成前后方向5行左右方向上3列合计15个,并在与该各导电图案A对称的位置上,分别形成与导电图案A相同形状的导电图案B。因此,在对各导电图案A、B进行导通检测,或进行冲裁加工时,首先对各导电图案A实施规定的处理,通过使印刷电路板11旋转180度,能够使导电图案B移动到检测前的导电图案A的位置。其中,该转动角度可以是与导电图案A、B被相对配置的角度对应的规定角度,例如也可转动90度或45度等。

因此,通过再次重复对导电图案A所进行的处理,对导电图案B进行处理。因此,由于用一对下侧检测用探针14b与上侧检测用探针15b以及一对下侧加工夹具与上侧加工夹具进行方向不同的导电图案A与导电图案B的各处理,因此处理装置10成本降低。此外,可进行高精度的导通检测或冲裁加工。进一步,在进行对导电图案B的处理时,由于不使下部移动头部14与上部移动头部15旋转,而使印刷电路板11旋转,因此处理的精度变高。

特别,由于下侧检测用探针14b或上侧检测用探针15b是由于连接多条布线而最好不要旋转,同时被要求高精度的装置,因此通过使印刷电路板11旋转,可进行更高精度的导通检测。但是,有关本发明的印刷电路基板中的导电图案的制造方法,并不限于此,不使印刷电路板11旋转,也可使安装下侧检测用探针14b、上侧检测用探针15b以及下侧加工夹具、上侧夹具的下部移动头部14与上部移动头部15旋转。

此外,关于有关本发明的印刷电路板中的导电图案的制造方法的除此之外的部分也可进行适当变更实施。例如,导电图案A、B的形状,不限于上述的实施方式的形状,只要是作为点对称的形状,那么形成为哪种形状都可以。也可按照将导电图案形成为L形,一对导电图案变为大致四角形的方式进行配置。在这种情况下,可在小的印刷电路板中高效形成多个导电图案。此外,在上述的实施方式中,虽然用两面板构成印刷电路板11,但也可采用由单面板构成的印刷电路板。在这种情况下,可省略下部移动头部14与上部移动头部15的任意一方。

此外,在工作台12上,设置用于吸附印刷电路板11的吸附部件,或在印刷电路板11上被预先穿孔的孔等有至少两个位置的情况下,在工作台12上,也可设置可插入该孔等的销。由此,能正确且确切地进行印刷电路板11的固定。此外,在上述的实施方式中,虽然将印刷电路板11作为挠性的基板,但是作为印刷电路板不限于此,也可使用具有刚性的板状的基板。由此,也能进行与上述实施方式相同的导通检测或冲裁加工等的处理。

还有在上述的实施方式中,虽然将处理的一方作为导通检测,但也可是绝缘检测或电阻、电容器、电感等的电路常数的计测的检测。此外,在上述的实施方式中,虽然将印刷电路板11设置为水平,但印刷电路板11也可倾斜或垂直地设置。还有,在本实施方式中,虽然按照在与处理用夹具相对的面内使印刷电路板11转动的方式进行,但也可按照将印刷电路板11移动到其相对面的位置外,并在其外的位置进行旋转的方式进行。此外,关于除此以外的部分或处理装置10的构成等可适当变更实施。

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