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具有用于驱动器集成电路的散热结构的显示装置

摘要

本发明公开了一种显示装置,能够从向显示板提供寻址电压的薄膜封装驱动器集成电路中有效地散热。显示装置包括显示板,底板,驱动电路,电连接到显示板的电极到驱动电路的挠性印刷电路,经挠性印刷电路连接到显示板的驱动集成电路,所述驱动器集成电路根据驱动电路控制的信号选择性地为显示板的电极提供电压。在驱动器集成电路和底板之间设置液相或凝胶相热传导介质。压板被设置在与底板相对的驱动器集成电路的外边上,该压板将驱动器集成电路压向底板以形成良好的接触和散热。在压板和驱动器集成电路之间放置热传导介质。

著录项

  • 公开/公告号CN1619616A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2005-05-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星SDI株式会社;

    申请/专利号CN200410102311.5

  • 发明设计人 裴成元;安重昰;金赫;

    申请日2004-10-18

  • 分类号G09G3/28;H01J17/49;G09F9/313;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人李瑞海

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2023-12-17 16:08:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-09-14

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G09G3/28 公开日:20050525 申请日:20041018

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2005-07-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-05-25

    公开

    公开

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