法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-14
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K35/14 专利号:ZL200410062595X 申请日:20040705 授权公告日:20060913
专利权的终止
2006-09-13
授权
授权
2005-05-04
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-03-02
公开
公开
技术领域
一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料,涉及一种用于金属焊接,特别是用于使用环境承受冷热冲击载荷的以钢、膨胀合金、硬质合金为基材钎焊的银基合金/铜/银基合金层状钎焊料。
背景技术
目前,使用在热冷冲击载荷的环境下钢、膨胀合金、硬质合金的焊接方法,主要采用银基钎焊料、铜基钎焊料及银基钎焊料中间夹置铜片的层状钎焊料。由于铜基钎焊料熔点较高,且在850℃-1000℃与钢、膨胀合金、硬质合金钎焊后产生很大的应力,成为膨胀合金、硬质合金产生裂纹的原因;银基钎焊料熔点较低,钎焊接头产生的热应力较小,但对于空冷硬化的钢体,仍难以达到要求;为了解决上述问题,人们在焊接时采用在银基钎焊料中间夹置铜片,钎焊后冷却时热应力可被铜片吸收,但银基钎焊料中间夹置铜片钎焊存在工艺难度大,操作繁琐,接头强度不稳定等缺点。
发明内容
本发明的目的就是针对上述已有的技术中存在的不足,提供一种与钢、膨胀合金、硬质合金钎焊后应力小、工艺简单,并在冷热冲击载荷下正常工作的银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料,其特征在于该复合钎焊料是中间夹层为铜片的、上下层为银基合金钎焊料的、且各层之间为冶金结合的层状复合钎焊料,其银基合金片、铜片、银基合金片层的层厚比为1∶2∶1。
一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料,其特征在于其中银基合金的重量百分比组成为Cu:10%-30%,Zn:10%-20%,Cd:15%-30%,余量为Ag及不可避免的杂质。
一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料,其特征在于中间夹层为重量百分比含量不小于99.95%的铜片。
本发明的层状复合钎焊料,其银基合金制备采用常规方法,包括采用名义合金成份配料,采用常规工频感应炉熔炼成锭,经热轧、冷轧、中间退火、精轧制得本发明的银基合金板;本发明的层状复合钎焊料的制备方法是将银基合金板上、下覆在铜板上,经爆炸复合成型,再经热轧、冷轧、中间退火、精轧制得本发明的银基合金/铜/银基合金层状钎焊料。
本发明的银基合金/铜/银基合金层状钎焊料,由于外层钎焊料为银基合金,其熔化温度为590℃-660℃,对钢、膨胀合金、硬质合金具有良好的湿润性,钎焊后机械强度高。本发明的层状钎焊料外层银基合金与铜实现了冶金结合,简化了钎焊前夹置铜片的工艺操作。本发明的钎焊料钎焊温度为700℃,中间层吸收了钎焊后产生的热应力,并在承受冷热冲击载荷条件下正常工作。
具体实施方式
一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料,该复合钎焊料是中间夹层为铜片的、上下层为银基合金钎焊料的、且各层之间为冶金结合的层状复合钎焊料,其银基合金片、铜片、银基合金片层的层厚比为1∶2∶1。其中银基合金的重量百分比组成为Cu:10%-30%,Zn:10%-20%,Cd:15%-30%,余量为Ag及不可避免的杂质。在于中间夹层为重量百分比含量不小于99.95%的铜片。将本发明的层状钎焊料的银基合金按名义成份配料,采用常规工频感应炉熔炼成锭,经热轧、冷轧、中间退火、精轧制得银基合金板;银基合金板材与铜板经爆炸复合制得复合板,经热轧、冷轧、中间退火、精轧制得为带材的银基合金/铜/银基合金层状钎焊料。将本发明的钎焊料用常规方法钎焊钢、膨胀合金、硬质合金,其在母材上润湿性好,铺展面积370mm2以上,σb达到372MPa以上。
实施例1
按银基合金名义成份配料,采用工频感应炉熔炼成锭,合金的重量百分比为Cu:16%,Zn:16%,Cd:18%,余量为Ag及不可避免的微量杂质。中间层铜的重量含量为99.95%及不可避免的杂质,将制得的银基合金加工成板材,银基合金与铜板爆炸复合后,加工成0.5mm的带材,其层间厚度比为1∶2∶1,用常规方法钎焊合金钢与硬质合金母材,其在母材上湿润性好,漫流性好,铺展面积370mm2,σb达362MPa。
实施例2
按银基合金名义成份配料,采用工频感应炉熔炼成锭,合金的重量百分比为Cu:17%,Zn:18%,Cd:25%,余量为Ag及不可避免的微量杂质。中间层铜的重量含量为99.95%及不可避免的杂质,将制得的银基合金加工成板材,银基合金与铜板爆炸复合后,加工成0.8mm的带材,其厚度比为1∶2∶1,用常规方法钎焊合金钢与膨胀合金母材,其在母材上湿润性好,漫流性好,铺展面积380mm2,σb达384MPa。
实施例3
按银基合金名义成份配料,采用工频感应炉熔炼成锭,合金的重量百分比为Cu:20%,Zn:15%,Cd:20%,余量为Ag及不可避免的微量杂质。中间层铜的重量含量为99.95%及不可避免的杂质,将制得的银基合金加工成板材,银基合金与铜板爆炸复合后,加工成1.0mm的带材,其厚度比为1∶2∶1,用常规方法钎焊合金钢与膨胀合金母材,其在母材上湿润性好,漫流性好,铺展面积380mm2,σb达402MPa。
实施例4
按银基合金名义成份配料,采用工频感应炉熔炼成锭,合金的重量百分比为Cu:30%,Zn:20%,Cd:15%,余量为Ag及不可避免的微量杂质。中间层铜的重量含量为99.95%及不可避免的杂质,将制得的银基合金加工成板材,银基合金与铜板爆炸复合后,加工成1.0mm的带材,其厚度比为1∶2∶1,用常规方法钎焊不锈钢与硬质合金母材,其在母材上湿润性好,漫流性好,铺展面积373mm2,σb达410MPa。
实施例5
按银基合金名义成份配料,采用工频感应炉熔炼成锭,合金的重量百分比为Cu:10%,Zn:10%,Cd:22%,余量为Ag及不可避免的微量杂质。中间层铜的重量含量为99.95%及不可避免的杂质,将制得的银基合金加工成板材,银基合金与铜板爆炸复合后,加工成0.8mm的带材,其厚度比为1∶2∶1,用常规方法钎焊合金钢与硬质合金母材,其在母材上湿润性好,漫流性好,铺展面积375mm2,σb达368MPa。
机译: 金基银基焊料合金和焊料材料,用相同金基银基焊料合金或焊料密封的电子元件以及电子元件安装装置
机译: 一种制备含钛的银,铜,铜或银合金的方法,并将这些合金用作焊料
机译: 包含铜的层,包含铟的银银合金层及其氧化物层的层结构,包含铜的层,包含铜,银和至少一种元素的硒,银和至少一种金属的合金层Ni含铁基质及其制备方法