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公开/公告号CN1365313A
专利类型发明专利
公开/公告日2002-08-21
原文格式PDF
申请/专利权人 东丽株式会社;
申请/专利号CN01800672.8
发明设计人 丰田胜也;西野聪;西林利弥;
申请日2001-02-02
分类号B29C55/12;
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人刘元金;钟守期
地址 日本东京都
入库时间 2023-12-17 14:19:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2005-01-26
发明专利申请公布后的视为撤回
2003-04-16
实质审查的生效
2002-08-21
公开
机译: 用于电绝缘的双轴取向聚酯薄膜,由聚酯薄膜组成的膜电容器以及用于制造电绝缘的双轴取向聚酯薄膜的方法
机译: 双轴取向聚酯薄膜表面处理方法,双轴取向聚酯薄膜,使用相同的包装袋以及制造包装袋的方法
机译: 制造双轴取向聚酯薄膜和双轴取向聚酯薄膜的方法
机译:与钢板层压的双轴取向聚酯薄膜的非取向层形成
机译:接触冷却长度对钢板上双轴取向聚酯薄膜未取向层的影响(技术部)
机译:在层压板中的双轴取向聚酯薄膜的非取向层形成钢板
机译:用于HVDC套管的双轴取向聚酯薄膜的体积电导率和极化行为的表征
机译:双轴取向聚对苯二甲酸乙二酯薄膜的形成和表征的动力学方法。
机译:使用接触温度传感器的多层双轴层压板中纤维取向的无损识别
机译:双轴取向聚酯薄膜在钢上层压的抗冲击性
机译:在多晶基材上(001)双轴取向氧化钇稳定氧化锆制备双轴取向YBCO