窄间距用连接器、间距变换装置、微机械、压电传动器、静电传动器、喷墨头、喷墨打印机液晶面板、电子装置

摘要

本发明提供窄间距用连接器、间距变换装置、微机械、压电传动器、静电传动器、喷墨头、喷墨打印机、液晶面板、电子装置,其中,即使施加热应力,也能减小被连接的端子电极相互的位置偏移,同时,可进行被安装的半导体装置的有效的散热。在基板上形成了多个第1端子电极(30)和多个第2端子电极(32),形成了与第1端子电极(30)连接的第1布线(24A)和与第2端子电极(32)连接的第2布线(24B),具有与第1布线(24A)和第2布线(24B)导电性地连接的半导体装置(33),第1端子电极间的间距比上述第2端子电极间的间距窄,而且,上述第1端子电极数比上述第2端子电极数多。

说明书

技术领域

本发明涉及端子互相被连接的窄间距用连接器、间距变换装置、微机械、压电传动器、静电传动器、喷墨头、喷墨打印机、液晶面板、电子装置。

背景技术

近年来，电子装置的进展很显著，伴随其小型轻量化及大容量化，每单位面积的集成度正在提高。但是，其外围部分的技术进步相对地落后，特别是关于连接部的端子电极的微细化，目前还没有提出解决方案。

例如，在例如内置了压电元件并利用该压电元件的振动来进行墨的喷出的打引头(以下，称为打印引擎部)或液晶装置的LCD等的连接对象物中，微细化逐年得到进展，与该微细化相对应，端子电极的间隔正在变窄，但为了连接这样的连接对象物与驱动电路，迄今为止，安装载带封装体并利用该载带封装体进行布线图形的间距变换来进行与上述驱动电路的连接。

如果根据附图对此详细地叙述，则图17是连接对象物和载带封装体的主要部分放大图，如图17中所示，在打印引擎部或液晶装置的LCD等的连接对象物1中，在其表面上分布多条与元件连接的布线2，在连接对象物1的端部上形成了端子电极3。

另一方面，与连接对象物1连接的载带封装体4的材料为由聚酰亚胺构成的柔性基板。而且，在该基板的一端上形成可与在上述连接对象物1的端部上形成的端子电极3重合的端子电极5，同时，在与该端子电极5相反一侧的端部上形成了宽度比该端子电极5的厚度宽且具有较宽的间隔的端子电极6。再有，在端子电极5与端子电极6之间设置了进行连接对象物1的驱动用的半导体装置6A。将该半导体装置6A容纳在载带封装体4的大体设置在中央部的孔部(器件孔)内，使形成端子电极5和端子电极6的布线的另一方端部侧从孔部突出，将其作为内引线，通过使该内引线与设置在半导体装置6A上的端子连接，来谋求端子电极5和端子电极6与半导体装置6A的导通。

图18是示出连接连接对象物1与载带封装体4的顺序的说明图。如图18中所示，在连接上述的连接对象物1与载带封装体4时，首先在键合台7上设置连接对象物1，使其位于上面一侧。其次，进行设置在载带封装体4上的端子电极5与上述端子电极3的位置重合，使两者重合。再有，在端子电极3与端子电极5之间涂敷了包含导电性粒子的粘接剂，经导电性粒子来谋求两电极的导通。

在此，在重叠了两电极的的上方、即载带封装体4中的端子电极5的上方，设置了可升降的键合工具8。再有，在键合工具8中内置了加热器9，通过使该加热器9工作，可使键合工具8的前端部加热。

然后，通过使这样的键合工具8下降，谋求导电性粒子与两电极的密接，同时，谋求因加热引起的粘接剂的干燥时间的缩短，进行两电极的连接。再有，在两电极的连接时，不一定需要包含导电性粒子的粘接剂，通过不介入粘接剂而使两电极重合并进行加压和加热，也能进行熔接或金属接合。

再有，在此举例说明了使用压电元件的打引头(打印引擎部)或液晶装置的LCD单元，但对于基板上形成微细的运动机构部并引出了对该运动机构部进行能量传递(进行电压的施加)的布线的微机械、使用了压电元件的压电传动器、使用了静电振子的静电传动器、使用了静电传动器的打引头、使用了这些传动器的打印机以及安装这些装置的电子装置，也可利用同样的技术进行接合。

但是，在上述的载带封装体及端子电极的连接方法中，存在以下示出的技术课题。

图19(a)(b)示出图18中的C-C剖面图，如已述的那样，在打印引擎部或液晶装置的LCD等的连接对象物1中，微细化逐年得到进展，与该微细化相对应，端子电极的间隔正在变窄。因此，如果构成连接对象物1的材料(主要是硅)与构成载带封装体4的材料(主要是聚酰亚胺)的热膨胀系数不同，则在为了使两者连接而使键合工具8接近时，受到内置于该键合工具8中的加热器9的影响，如图19(b)中所示，载带封装体4侧的热膨胀增大，端子电极5相对于端子电极3的位置发生变动，存在产生两端子间的电阻值增大或接合不良或与邻接的端子的短路这样的不良情况的担心。再有，在本发明者进行的各种研究中，确认了在使用了聚酰亚胺的载带封装体中，布线间距的极限约为60微米。

但是，由于在载带封装体4的内侧设置的半导体装置6A没有与载带封装体4密接，故没有朝向该载带封装体4的传热作用，存在不能有效地进行半导体装置6A的散热的问题。此外，成为布线端部的内引线从器件孔突出且通过该内引线与半导体装置6A的端子连接来谋求导通，但由于该内引线也兼作器件孔中的半导体装置的机械支撑，故如果半导体装置6A在器件孔内(因外力等)移动，则相邻的内引线互相接触，存在发生短路等的障碍的担心。因此，从内引线的保护的目的来考虑，必须在两者的接合后涂敷密封剂，密封包含半导体装置6A的器件孔周围。即，需要使密封剂硬化用的干燥硬化工序等，制造工序的增加成为问题。

此外，在微机械和使用了微机械技术制造的传动器等中，由于利用柔性基板或引线键合、或电缆的焊锡等的方法来进行与外部基板的连接，与运动机构部或传动器部分相比，不能避免布线端子面积增加的情况。而且，为了形成运动机构部或传动器这一类，需要以各向异性刻蚀为代表的精密加工，同时需要高价的材料及高价的机械，因此，希望通过尽可能减小布线端子部的面积来高效率地制造。

发明的公开

本发明的目的在于提供下述的窄间距用连接器、间距变换装置、微机械、压电传动器、静电传动器、喷墨头、喷墨打印机、液晶面板、电子装置，其中，即使施加热应力，也能减小被连接的端子电极相互的位置偏移，同时可进行被安装的半导体装置的有效的散热，而且容易进行制造。

(1)与本发明的一个形态有关的窄间距用连接器由下述的结构来构成。即，是在基板上形成了多个第1端子电极和多个第2端子电极、形成了连接到上述第1端子电极上的第1布线和连接到上述第2端子电极上的第2布线的窄间距用连接器，具有导电性地连接到上述第1布线上和上述第2布线上的半导体装置，上述第1端子电极间的间距比上述第2端子电极间的间距窄，而且，上述第1端子电极数比上述第2端子电极数多。

(2)与本发明的另一个形态有关的窄间距用连接器，在上述(1)中，上述基板由硅形成。

(3)与本发明的另一个形态有关的窄间距用连接器，在上述(1)中，将上述半导体装置配置成该半导体装置的长边与上述第1端子电极的排列方向大体平行。

(4)与本发明的另一个形态有关的窄间距用连接器，在上述(1)中，将上述半导体装置配置成该半导体装置的短边与上述第1端子电极的排列方向大体平行。

(5)与本发明的另一个形态有关的窄间距用连接器，在上述(1)中，在上述基板上具有绝缘层，至少在配置了上述半导体装置的区域上形成了上述绝缘层，在上述绝缘层上形成了上述第1布线和上述第2布线。

在上述(1)～(5)的发明中，如果使用硅作为窄间距用连接器的基板的材料，则可利用与柔性基板相比热膨胀率低的材料，再使用与形成半导体装置的顺序同样的方法形成该窄间距用连接器，同时，可容易地形成窄间距的布线。再者，硅的传热性高，可提高散热效果，可防止因半导体装置的发热而引起的温度上升。

此外，可将半导体装置配置成其长边与第1端子电极的排列方向大致平行，或其短边与第1端子电极的排列方向大致平行。在后者的情况下，可减小窄间距用连接器的宽度。

此外，由于半导体装置经绝缘层密接在窄间距用连接器的基板上，故即使在半导体装置中产生发热，也可将在该半导体装置中产生了的热向基板侧传热，其后，从基板进行散热。这样，不仅半导体装置的表面成为散热用的表面，而且基板也成为散热用的表面，因此。即使例如半导体装置的发热量增加，也能充分地进行散热。再者，可在基板上进行半导体装置的支撑，故机械强度的确保变得容易。

此外，由于半导体装置的电极与成为外伸式支撑的内引线不同，被连接到沿基板的表面的(密接的)布线上，故在连接后半导体装置不会移动，因而，没有必要涂敷密封剂，不仅可去掉干燥工序等，而且也可消除因半导体装置的移动引起的端子间短路的情况。

(6)与本发明的另一个形态有关的间距变换装置由下述的结构构成。即，它是具有窄间距用连接器和连接对象物的间距变换装置，在上述窄间距用连接器中，在基板上形成了多个第1端子电极和多个第2端子电极，形成了连接到上述第1端子电极上的第1布线和连接到上述第2端子电极上的第2布线，上述连接对象物具有与上述第1端子电极导电性地连接的外部端子电极，具有导电性地连接到上述第1布线上和上述第2布线上的半导体装置，上述第1端子电极间的间距比上述第2端子电极间的间距窄，而且，上述第1端子电极数比上述第2端子电极数多。

(7)与本发明的另一个形态有关的间距变换装置中，上述基板具有其热膨胀系数与上述连接对象物的热膨胀系数大致相等或比上述连接对象物的热膨胀系数小的特性。

(8)与本发明的另一个形态有关的间距变换装置中，上述基板和上述连接对象物由同一材料形成。

(9)与本发明的另一个形态有关的间距变换装置中，上述基板和上述连接对象物由硅形成。

(10)与本发明的另一个形态有关的间距变换装置中，经导电性构件导电性地连接上述第1端子电极与上述外部端子电极。

在上述(6)～(10)的发明中，由于窄间距用连接器的基板具有其热膨胀系数与上述连接对象物的热膨胀系数大致相等或比上述连接对象物的热膨胀系数小的特性，故在利用加压和加热连接连接器侧的第1端子电极与连接对象物侧的外部端子电极时，两者以大体相同的量伸展，可将已重合的电极相互的相对位置发生变动的情况抑制到最小限度。

此外，通过利用相同的材料来形成窄间距用连接器的基板和连接对象物，可抑制已重合的电极相互的相对位置的变动。

此外，通过使用传热性高的硅作为窄间距用连接器的基板和连接对象物的材料，可进一步提高散热效果，可防止因温度上升引起的电阻值的增加。

此外，通过经导电性构件来连接连接器侧的第1端子电极与连接对象物侧的外部端子电极，能更可靠地进行两者的导电性的连接。再有，通过使用将例如各向异性导电粘接剂形成为薄的膜状的各向异性导电膜作为导电性构件，可防止粒子接合部的导电性构件的溢出。

(11)与本发明的另一个形态有关的微机械由下述的结构构成。即，它是具有形成了运动机构部和多个外部端子电极的第1基板和形成了与上述多个外部端子电极导电性地连接用的第1端子电极的第2基板的微机械，上述第2基板具有：多个第2端子电极；连接到上述第1端子电极上的第1布线；连接到上述第2端子电极上的第2布线；以及连接到上述第1布线和上述第2布线上的半导体装置，上述第1端子电极间的间距比上述第2端子电极间的间距窄，而且，上述第1端子电极数比上述第2端子电极数多。

在上述(11)的发明中，由于微机械分开地构成形成了其运动机构部的第1基板和进行与外部的连接的第2基板，故可将第1基板的面积减小到最小限度。

(12)与本发明的另一个形态有关的压电传动器由下述的结构构成。即，它是具有形成了压电元件和多个外部端子电极的第1基板和形成了与上述多个外部端子电极导电性地连接用的第1端子电极的第2基板的压电传动器，上述第2基板具有：多个第2端子电极；连接到上述第1端子电极上的第1布线；连接到上述第2端子电极上的第2布线；以及连接到上述第1布线和上述第2布线上的半导体装置，上述第1端子电极间的间距比上述第2端子电极间的间距窄，而且，上述第1端子电极数比上述第2端子电极数多。

(13)与本发明的另一个形态有关的静电传动器由下述的结构构成。即，它是形成了静电振子和多个外部端子电极的第1基板和形成了与上述多个外部端子电极导电性地连接用的第1端子电极的第2基板的静电传动器，上述第2基板具有：多个第2端子电极；连接到上述第1端子电极上的第1布线；连接到上述第2端子电极上的第2布线；以及连接到上述第1布线和上述第2布线上的半导体装置，上述第1端子电极间的间距比上述第2端子电极间的间距窄，而且，上述第1端子电极数比上述第2端子电极数多。

(14)与本发明的另一个形态有关的喷墨头包含上述(12)的压电传动器。

(15)与本发明的另一个形态有关的喷墨头包含上述(13)的静电传动器。

(16)与本发明的另一个形态有关的喷墨打印机包含上述(14)的喷墨头。

(17)与本发明的另一个形态有关的喷墨打印机包含上述(15)的喷墨头。

在上述(12)(14)(16)的发明中，由于分开地构成形成了压电元件的第1基板和进行与外部的连接的第2基板，故可将第1基板的面积减小到最小限度。

在上述(13)(15)(17)的发明中，由于分开地构成形成了静电振子的第1基板和进行与外部的连接的第2基板，故可将第1基板的面积减小到最小限度。

(18)与本发明的另一个形态有关的液晶装置由下述的结构构成。即，它是在第1基板与第2基板之间夹持了液晶，在上述第1基板或上述第2基板中的一个基板上形成了多个外部端子电极的液晶装置，具有形成了与上述多个外部端子电极导电性地连接用的第1端子电极的第3基板，上述第3基板具有：多个第2端子电极；连接到上述第1端子电极上的第1布线；连接到上述第2端子电极上的第2布线；以及连接到上述第1布线和上述第2布线上的半导体装置，上述第1端子电极间的间距比上述第2端子电极间的间距窄，而且，上述第1端子电极数比上述第2端子电极数多。

在上述(18)的发明中，由于分开地构成在第1基板与第2基板之间夹持液晶的同时在上述第1基板或上述第2基板中的一个基板上形成了多个外部端子电极的所谓液晶单元和进行与外部的连接的第3基板，故可将液晶单元中的外部端子电极占有的面积抑制到最小限度。因此，即使使用与以往相同的面积的液晶单元，也能确保该液晶单元中的大的液晶显示部分。此外，由于容易增加连接部的端子数，故可减小像素间距，可实现高精细化。

(19)与本发明的另一个形态有关的电子装置由下述的结构构成。即，它是具有液晶装置的电子装置，在上述液晶装置中，在第1基板与第2基板之间夹持了液晶，在上述第1基板或上述第2基板中的一个基板上形成了多个外部端子电极，具有形成了与上述多个外部端子电极导电性地连接用的第1端子电极的第3基板，在上述第3基板上具有：多个第2端子电极；连接到上述第1端子电极上的第1布线；连接到上述第2端子电极上的第2布线；以及连接到上述第1布线和上述第2布线上的半导体装置，上述第1端子电极间的间距比上述第2端子电极间的间距窄，而且，上述第1端子电极数比上述第2端子电极数多。

在上述(19)的发明中，由于在具有液晶装置的电子装置的液晶装置中分开地构成在第1基板与第2基板之间夹持液晶的同时在上述第1基板或上述第2基板中的一个基板上形成了多个外部端子电极的所谓液晶单元和进行与外部的连接的第3基板，故可将液晶单元中的外部端子电极占有的面积抑制到最小限度。其结果，电子装置的小型化的容易。

附图的简单说明

图1示出与本发明的实施形态1有关的间距变换装置，是示出窄间距用连接器和与该连接器连接的连接对象物的端子部分的正面图。

图2是示出连接连接对象物与窄间距用连接器的顺序的说明图。

图3是图2中的d部放大图。

图4(a)和图4(b)是示出连接对象物与窄间距用连接器的连接工序的图2中的B-B剖面图。

图5(a)和图5(c)是示出与实施形态1有关的窄间距用连接器的制造顺序的工序说明图。

图6(a)和图6(c)是示出与实施形态1有关的窄间距用连接器的制造顺序的工序说明图。

图7是示出与本发明的实施形态2有关的窄间距用连接器、与该连接器连接的连接对象物和柔性基板的各端子部分的主要部分的放大图。

图8(a)和图8(b)是示出作为与本发明的实施形态3有关的微机械的一例的微泵的说明图。

图9是示出作为与本发明的实施形态4有关的另一例的光调制装置的主要部分的组装分解斜视图。

图10是示出与本发明的实施形态5有关的压电传动器的说明图。

图11是示出与本发明的实施形态6有关的使用了压电传动器的喷墨头的概念图。

图12(a)和图12(b)是示出与本发明的实施形态7有关的使用了静电传动器的喷墨头的结构的说明图。

图13是示出与本发明的实施形态8有关的喷墨头的安装例的说明图。

图14是示出与实施形态8有关的喷墨打印机的说明图。

图15是示出与本发明的实施形态9有关的液晶装置的说明图。

图16是示出作为与本发明的实施形态10有关的利用了液晶装置的电子装置的一例的携带电话机的说明图。

图17是示出现有的由连接对象物和柔性基板构成的连接器的主要部分的放大图。

图18是示出现有的连接连接对象物与连接器的顺序的放大图。

图19(a)和图19(b)是示出现有的连接对象物与连接器的连接工序的图18中的C-C剖面图。

用于实施发明的最佳形态

实施形态1

图1示出与本实施形态有关的间距变换装置，示出窄间距用连接器的一例，是示出该连接器和与该连接器连接的连接对象物的端子部分的正面图。如图1中所示，与本实施形态有关的窄间距用连接器20成为在基板22的表面上形成了金属布线24的形态。

基板22由长方形的单晶硅构成，将在其表面上形成的半导体晶片切成栅格状来制作半导体装置。而且，在其表面上设置了多条金属布线24A和金属布线24B，使其横贯基板22，在该金属布线24的单侧端部、即基板22的端部22A上形成了成为可与设置在连接对象物26的端子电极28重合的接合部的端子电极30。即，将端子电极30的间距设定为与端子电极28的间距(间距为60微米以下)相同。另一方面，在与连接器本体22中的与端子电极30相反一侧的端部22B上形成了端子电极32，该端子电极32的端子数虽然比端子电极30一侧少，但其宽度和间距被放大(间距为80微米以上)。此外，在基板22的中央部上配置并安装了用于驱动连接对象物26侧的元件的半导体装置33，该半导体装置33以横长方式配置，即使其长边与连接对象物26的端子排列方向大体平行。再有，金属布线24A中的与端子电极30相反一侧的端部和金属布线24B中的与端子电极32相反一侧的端部位于半导体装置33的电极位置上，通过连接两者，可使半导体装置33的端子与金属布线24A和金属布线24B导通。

这样，由于半导体装置33与基板22的表面密接地被配置，故在半导体装置33中产生了发热的情况下，该发热传到基板22一侧，该基板22起到散热板(热沉)的作用。因此，即使半导体装置33的发热量变大，基板22也能高效率地对在半导体装置33中发生的热进行散热，可谋求半导体装置33的稳定驱动。

再者，由于用基板22支撑半导体装置33的自重，而且，在半导体装置33上被设置的电极与在基板22的表面上密接地形成的金属布线24A和金属布线24B连接，故即使对半导体装置33施加外力，该半导体装置33也不会因上述外力而移动。因此，从防止短路的目的来考虑，不需要用密封剂来固定半导体装置33的电极周围那样的密封剂涂敷工序或密封剂干燥工序，制造工序被简化。

此外，由于在基板22的内侧安装了半导体装置33，故没有必要在窄间距用连接器20的前后、即在连接对象物26侧或在与端子电极32侧连接的柔性基板等的外部基板上安装半导体装置33。因此，可谋求减少安装面积，可谋求装置本身的小型化。

此外，由于将半导体装置33配置成其长边与连接对象物26的端子排列方向大体平行，故到达半导体装置33的各电极长度相等，可使布线图形的电阻值变得均匀。

此外，在连接对象物26中，可谋求增加来自半导体晶片的取出个数，可实现制造效率的提高和制造成本的降低。

再有，被形成端子电极28的连接对象物26是在与基板22同样的材料的硅基板上设置了例如压电元件且利用该压电元件的振动来喷出墨的打引头(以下，称为打印引擎部)，通过对端子电极28施加电压，可使设置在连接对象物26上的压电元件工作(振动)。

其次，根据图2至图4说明具有上述的结构的窄间距用连接器20与连接对象物26的连接顺序。图2是使连接对象物26的端子电极28与窄间距用连接器20的端子电极30夹住导电性构件重合并利用加压和加热进行连接的工序的说明图，图3是图2中的d部放大图。图4是图2中的B-B剖面图。

如这些图中所示，在将窄间距用连接器20连接到连接对象物26上时，首先将连接对象物26设置在键合台34的上表面上。在键合台34的内部设置了下部加热器36，通过使该下部加热器36工作，可进行对连接对象物26等的加热。

在键合台34的上表面上设置的连接对象物26的上方，配置了连接器20，使连接器侧的端子电极30与这些端子电极28重叠。在此，在端子电极28与端子电极30之间，如图3中所示，涂敷了包含导电性粒子38的粘接剂40，通过从连接器20的背面侧对该连接器20进行加压，使导电性粒子38与端子电极28及端子电极30接触，经导电性粒子38使这些端子电极相互间导通。此外，利用下部加热器36及内置于后述的键合工具中的加热器的工作，促进包含导电性粒子38的粘接剂40的硬化。

在端子电极30的上方，即窄间距用连接器20的上方，配置了键合工具42，将该键合工具42安装在未图示的线性导轨上，使键合工具42本身可沿线性导轨升降。然后，通过使键合工具42下降，从背面侧按压窄间距用连接器20，经导电性粒子38使已重合的端子电极28与端子电极30密接。此外，在键合工具42中内置了上部加热器44，通过使该上部加热器44工作，加热键合工具42的前端，可进行窄间距用连接器20侧的加热。

对上部加热器44和下部加热器36进行温度的设定，以便在使键合工具42下降、键合工具42的前端按压基板22的背面侧时，以端子电极28与端子电极30的边界线为中心，其周围的温度为均匀的，即，在基板22与连接对象物26之间不产生温度差。再有，当然将上部加热器44和下部加热器36中的设定温度设定在谋求粘接剂40的硬化促进的温度以上。

这样，在进行了上部加热器44和下部加热器36的温度设定之后，如图4(a)所示的状态到图4(b)所示的状态那样，使键合工具42下降，进行端子电极28与端子电极30的连接。

再有，在此，在端子电极28与端子电极30的连接中，使用了包含导电性粒子38的各向异性导电粘接剂或将各向异性导电粘接剂形成为薄的膜状的各向异性导电膜，经粘接剂中包含的导电性粒子38使其密接，但不一定需要导电性粒子38。在不使导电性粒子38介入的情况下，可采取利用互相熔接或压接使被连接的端子电极28与端子电极30进行金属接合的形态。

在此，基板22与连接对象物26由同一材料(硅)构成，在使端子电极28与端子电极30连接时，由于基板22与连接对象物26的加热温度相等，在两者之间不产生温度差，故因加热引起的伸长相等，不发生端子电极28与端子电极30的相对位置的变动。因此，能可靠地进行两端子电极的接合，可防止在电极连接时产生的电阻值增加或接合不良或与邻接的端子短路这样的不良情况。再有，在本实施形态中，作为构成基板22和连接对象物26的材料，举出硅为例进行了说明。此时，按照本发明者的各种研究，确认了即使在布线间距为25微米以下、例如布线间距约为15微米的连接中，也能进行可靠的连接。从这一点可推测，即使在布线间距为15微米以下的连接中，根据连接分解能的范围，也能进行连接。

再有，基板22和连接对象物26的材料不一定必须是相同的，即使两者的材料不同从而在伴随该不同的材料的热膨胀系数方面有差别，通过在加热时附加温度差，能进行基板22与连接对象物26的可靠的连接。即，使上部加热器44和下部加热器36的输出值变动，以积极的方式在基板22与连接对象物26之间产生温度差。具体地说，将配置在热膨胀系数小的一侧的加热器的强度设定为高温侧，将配置在热膨胀系数大的一侧的加热器的强度设定为低温侧。通过以这种方式以积极的方式产生温度差、吸收因热膨胀系数的差别引起的伸展率，使两端子电极的相对位置相等，可进行可靠的接合，可防止在电极连接时产生的电阻值增加或接合不良或与邻接的端子短路这样的不良情况。

其次，说明与本实施形态有关的窄间距用连接器的制造方法。图5和图6是示出与本实施形态有关的窄间距用连接器的制造顺序的工序说明图。再有，在这些图中，从图1中的A-A剖面方向示出了在基板上形成金属布线的顺序，各图中的虚线表示进行与邻接地形成的窄间距用连接器的分离用的切割线48。

首先，在图5(a)中示出的由单晶硅构成的半导体晶片46的表面上，如图5(b)中所示，形成厚度为5000～20000埃的绝缘膜50。该绝缘膜50例如是利用CVD法淀积的BPSG(硼磷硅玻璃)或可使用干法热氧化或湿法热氧化等来形成。

这样，在半导体晶片46的表面上形成了绝缘膜50后，将设置了绝缘膜50的半导体晶片46配置在压力为2～5mTorr、温度为150～300℃的氩气氛中，以Al-Cu、Al-Si-Cu、Al-Si、Ni、Cr、Au等为靶，用DC9～12kW输入功率进行溅射，以200～20000埃的厚度淀积形成具有与这些靶相同的组成的金属布线用的金属膜52。再有，作为除上述以外的金属膜52，也可以Cr为基底淀积厚度约为1000埃的Au来形成，在图5(c)中示出该状态。

然后，在绝缘膜50的上表面上形成了金属膜52后，如图6(a)中所示，在金属膜52的上部上涂敷光致抗蚀剂膜54。其后，如图6(b)中所示，利用光刻进行构图，除去形成金属布线部分以外的光致抗蚀剂膜54，同时，以光致抗蚀剂膜54为掩模，对金属膜52进行刻蚀。其后，如图6(b)(c)中所示，除去对金属膜52进行刻蚀而形成的金属布线4的上部的光致抗蚀剂膜54，其次，沿切割线48进行切断操作，从半导体晶片46进行窄间距用连接器的切出。

实施形态2

图7示出与本实施形态有关的窄间距用连接器的另一例，是示出该连接器、与其一方连接的连接对象物的端子部分和与该连接器的另一方连接的柔性基板等的外部基板的端子部分的关系的主要部分的放大图。如图7中所示，与本实施形态有关的窄间距用连接器700成为在连接器本体702的表面上形成了金属布线702的形态。

基板702由长方形的单晶硅构成，将在其表面上形成的半导体晶片切成栅格状来制作半导体装置。而且，在其表面上设置了多条金属布线704A和金属布线704B，使其横贯基板702，在该金属布线704的单侧端部、即基板702的端部702A上形成了成为可与设置在连接对象物706的端子电极708重合的接合部的端子电极710。即，将端子电极710的间距设定为与端子电极708的间距(间距为60微米以下)相同。另一方面，在与基板702中的与端子电极710相反一侧的端部702B上形成了端子电极712，该端子电极712的端子数虽然比端子电极710一侧少，但其宽度和间距被放大(间距为80微米以上)。此外，在基板702的中央部上配置并安装了用于驱动连接对象物706侧的元件的半导体装置713，该半导体装置713以纵长方式配置，即使其短边与连接对象物706的端子排列方向大体平行。再有，金属布线704A中的与端子电极710相反一侧的端部和金属布线704B中的与端子电极712相反一侧的端部位于半导体装置713的电极位置上，通过连接两者，可使半导体装置713的端子与金属布线704A和金属布线704B导通。

这样，由于半导体装置713与基板702的表面密接地被配置，故在半导体装置713中产生了发热的情况下，该发热传到基板702一侧，该基板702起到散热板(热沉)的作用。因此，即使半导体装置713的发热量变大，基板702也能高效率地对在半导体装置713中发生的热进行散热，可谋求半导体装置713的稳定驱动。

再者，由于用基板702支撑半导体装置713，而且，在半导体装置713上被设置的电极与在基板702的表面上密接地形成的金属布线704A和金属布线704B连接，故即使对半导体装置713施加外力，与使用了载带封装体的现有方法相比，也可抑制连接不良。

此外，由于在基板702的内侧安装了半导体装置713，故没有必要在窄间距用连接器700的前后、即在连接对象物706侧或在与端子电极712侧连接的柔性基板720等的外部基板上安装半导体装置713。因此，可谋求减少安装面积，可谋求装置本身的小型化。

此外，由于将半导体装置713配置成其短边与连接对象物706的端子排列方向大体平行，故可减小窄间距用连接器的宽度。再有，也可将半导体装置713配置成其长边与连接对象物706的端子排列方向大体平行。此时，到达半导体装置713的布线长度相等，可使布线图形的电阻值变得均匀。

此外，在连接对象物706中，可谋求增加来自半导体晶片的取出个数，可实现制造效率的提高和制造成本的降低。

再有，被形成端子电极708的连接对象物706是在与基板702同样的材料的硅基板上设置了例如压电元件且利用该压电元件的振动来喷出墨的打引头(以下，称为打印引擎部)，通过对端子电极708施加电压，可使设置在连接对象物706上的压电元件工作(振动)。

再有，在此，在接合微泵侧的端子电极与窄间距用连接器侧的端子电极时，在使包含导电性构件、即导电性粒子的各向异性导电粘接剂或将各向异性导电粘接剂形成为薄的膜状的各向异性导电膜介入的情况下，经各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜使这些被连接的端子电极相互间密接，在不使各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜介入的情况下，可利用熔接或压接使被连接的端子电极相互间进行金属接合。

实施形态3

图8涉及作为与本实施形态有关的微机械的一例的微泵，图8(a)是微泵的俯视图，图8(b)示出其剖面图。

微泵为用2片玻璃板102和103以夹层状夹住由微机械加工方法加工的硅基板101的结构，从吸入侧管104吸入液体，向吸出侧管105喷出液体。

其工作原理是这样的，通过对粘贴在硅基板101的中央部上形成的隔膜106上的压电元件107施加电压，使其发生挠性变化，使压力室108内的压力变化，通过使与该压力室108在空间上连续的吸入侧阀膜109和喷出侧阀膜111位移，使吸入阀112和喷出阀113开闭，将流体从吸入侧管104压送到喷出侧管105中。再有，在图8(b)中所示，压力室108和吸入侧阀膜109的上侧的空间与喷出侧阀膜111的下侧的空间是连续的。

在该例中，也经与安装了与上述的图1、2、3所示同样的微泵驱动用的半导体装置的窄间距用连接器，一边进行加压、加热时的温度管理，一边进行与外部的布线，防止了接合时的端子的相对位置的变动。而且，通过以这种方式另外设置窄间距用连接器，可制造小型的微泵。

此外，由于在窄间距用连接器上被安装的微泵驱动用的半导体装置经绝缘层与基板的表面密接，故即使在半导体装置中产生了发热，在该半导体装置中产生的热传到基板一侧，其后，从基板进行散热。这样，不仅半导体装置的表面成为散热用的表面，而且基板也成为散热用的表面，因此，即使例如半导体装置的发热量变大，也能充分地进行散热。

再有，在接合微泵侧的端子电极与窄间距用连接器侧的端子电极时，在使包含导电性构件、即导电性粒子的各向异性导电粘接剂或将各向异性导电粘接剂形成为薄的膜状的各向异性导电膜介入的情况下，经各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜使这些被连接的端子电极相互间密接，在不使各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜介入的情况下，可利用熔接或压接使被连接的端子电极相互间进行金属接合。

实施形态4

图9是示出作为与本实施形态有关的另一例的光调制装置的主要部分的组装分解斜视图。

该光调制装置大致由硅基板200、玻璃基板220和覆盖基板250构成。

硅基板200具有被配置在矩阵上的多个微小反射镜202。该多个微小反射镜202内的沿一方向、例如图9的X方向配置的微小反射镜202由扭转杆204进行了连结。再者，包围配置多个微小反射镜202的区域设置了框状部206。将多条扭转杆204的两端分别连结到该框状部206上。此外，在微小反射镜202的与扭转杆204的连结部分的周围，形成了狭缝，通过形成该狭缝，朝向扭转杆204的绕轴线方向的倾斜驱动变得容易。再者，在微小反射镜202的表面上形成了反射层202a。而且，通过倾斜地驱动微小反射镜202，相对于该微小反射镜202入射的光的反射方向发生变化。然后，通过控制使光朝向规定反射方向反射的时间，可进行光的调制。在玻璃基板220上形成了倾斜地驱动微小反射镜202用的电路。

玻璃基板220在中央区域上具有凹部222，在其周围具有竖起部224。在竖起部224的一边上切出缺口，成为电极取出口226，在该电极取出口226的外侧形成了与凹部222连续的电极取出板部228。此外，在玻璃基板220的凹部222上具有多个支撑部230，该多个支撑部230在X方向上相邻的2个微小反射镜202间的与扭转杆204相对的位置上从凹部222开始突出地被形成，具有与竖起部224的顶板相同的高度。再者，在玻璃基板220的凹部222和电极取出板部228上形成了布线图形部232。该布线图形部232在与夹住扭转杆204的两侧的微小反射镜202的背面相对的位置上分别具有第1、第2地址电极234、236。而且，沿Y方向配置的第1地址电极234共同地连接到第1共同布线238上。同样，沿Y方向配置的第2地址电极236共同地连接到第2共同布线240上。

在具有上述结构的玻璃基板220上以阳极接合的方式与硅基板200接合。此时，硅基板200的扭转杆204的两端部和框状部206与玻璃基板220的竖起部224接合。再者，硅基板200的扭转杆204的中间部与玻璃基板220的支撑部230进行阳极接合。再者，其后，在硅基板200的框状部206上接合覆盖基板250。然后，在从框状部206切离的位置上对与框状部206连结的各自的扭转杆204的两端部进行切割。再者，利用密封材料对包含在玻璃基板220的竖起部224上切出缺口而形成的电极取出口226的边缘部进行密封，完成光调制装置。然后，将安装了与上述的图1、2、3相同的微小反射镜倾斜驱动用的半导体装置的窄间距用连接器连接到已完成的光调制装置的第1共同布线238和第2共同布线240上，经窄间距用连接器与柔性基板连接，将信号输入到光调制装置中。

在该例中，也一边在各共同布线238、240与窄间距用连接器的连接时进行温度管理，一边进行这些布线与窄间距用连接器的连接，防止了接合时的端子的相对位置的变动。而且，通过以这种方式另外设置窄间距用连接器，可将玻璃基板220中的布线端子占有的密接抑制到最小限度，可制造小型的光调制装置。

此外，由于在窄间距用连接器上被安装的微小反射镜倾斜驱动用的半导体装置经绝缘层与基板的表面密接，故即使在半导体装置中产生了发热，在该半导体装置中产生的热也传到基板一侧，其后，从基板进行散热。这样，不仅半导体装置的表面成为散热用的表面，而且基板也成为散热用的表面，因此，即使例如半导体装置的发热量变大，也能充分地进行散热。

再有，在接合光调制装置侧的成为端子电极的共同布线238、240与窄间距用连接器侧的端子电极时，在使包含导电性构件、即导电性粒子的各向异性导电粘接剂或将各向异性导电粘接剂形成为薄的膜状的各向异性导电膜介入的情况下，经各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜使这些被连接的端子电极相互间密接，在不使各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜介入的情况下，可利用熔接或压接使被连接的端子电极相互间进行金属接合。

实施形态5

图10是示出与本实施形态有关的压电传动器的说明图。

压电传动器具备在两侧形成了外部电极302e、302f(图中用粗线示出的部分)的压电振子302和保持该压电振子302的保持构件310。在保持构件310上形成了突起部311，在突起部311的接合区A中将压电振子302接合到保持构件310上。将压电振子302的外部电极302e、302f从压电振子302的两侧面分别延长到第1面302b的中程。此外，也将在保持构件310上形成的用粗线示出的电极310a、310b从两外缘分别延长到突起部311的中程。然后，在突起部311上设定的接合区A中以刚体方式接合压电振子302与保持构件310，同时，连接压电振子302的外部电极302e、302f与保持构件的电极310a、310b，使其导通。再者，将安装了与上述的图1、2、3相同的压电振子驱动用的半导体装置的窄间距用连接器320连接到保持构件的电极310a、310b上，经窄间距用连接器320与柔性基板连接，将来自外部的信号输入到压电传动器中。

在该例中，也一边在保持构件310的电极310a、310b与窄间距用连接器320的连接时进行温度管理，一边进行这些电极与窄间距用连接器320的连接，防止了接合时的端子的相对位置的变动。而且，通过以这种方式另外设置窄间距用连接器，可将压电传动器中的布线端子占有的面积抑制到最小限度，可制造小型的光调制装置，同时，可从1片晶片制造多个压电传动器，可降低制造成本。

此外，由于在窄间距用连接器上被安装的压电振子驱动用的半导体装置经绝缘层与基板的表面密接，故即使在半导体装置中产生了发热，在该半导体装置中产生的热也传到基板一侧，其后，从基板进行散热。这样，不仅半导体装置的表面成为散热用的表面，而且基板也成为散热用的表面，因此，即使例如半导体装置的发热量变大，也能充分地进行散热。

再有，在接合压电传动器侧的端子电极310a、310b与窄间距用连接器320侧的端子电极时，在使包含导电性构件、即导电性粒子的各向异性导电粘接剂或将各向异性导电粘接剂形成为薄的膜状的各向异性导电膜介入的情况下，经各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜使这些被连接的端子电极相互间密接，在不使各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜介入的情况下，可利用熔接或压接使被连接的端子电极相互间进行金属接合。

实施形态6

图11是示出使用了上述的图10的压电传动器的与本实施形态有关的喷墨头的概念图，对于与上述的图10相同的部分附以相同的符号。

在该喷墨头400中，在由流路形成构件400和振动板402形成的墨流路404的前端上接合了备有喷嘴406的喷嘴板408，在其相对一侧的端部上配置了墨供给路410。而且，将压电传动器设置成机械的作用面412与振动板402相接，配置成与墨流路410相对。而且，压电振子302的两侧的外部电极302e、302f与保持构件310的电极310a、310b连接，保持构件310的电极310a、310b经安装了与上述的图1、2、3相同的压电振子驱动用的半导体装置的窄间距用连接器320(参照图10)与柔性基板连接，将来自外部的信号输入到压电传动器中。

在该结构中，如果将墨充填到墨流路410内(直到喷嘴406的前端)、驱动上述压电传动器，则使机械的作用面412同时发生高效率的膨胀变形和挠性变形，得到图11的上下方向的非常大的有效位移。利用该变形，振动板402如用图中的点线所示那样与机械的作用面412对应地变形，在墨流路410内产生大的压力变化(体积变化)。利用该压力变化，在图中的箭头方向上从喷嘴406喷出墨滴，由于该高效率的压力变化，墨的喷出也是效率非常高的。

而且，通过以这种方式另外设置窄间距用连接器，可将压电传动器中的布线端子占有的面积抑制到最小限度，可制造小型的喷墨头。

此外，由于在窄间距用连接器上被安装的压电振子驱动用的半导体装置经绝缘层与基板的表面密接，故即使在半导体装置中产生了发热，在该半导体装置中产生的热也传到基板一侧，其后，从基板进行散热。这样，不仅半导体装置的表面成为散热用的表面，而且基板也成为散热用的表面，因此，即使例如半导体装置的发热量变大，也能充分地进行散热。

再有，如已述的那样，在接合压电传动器侧的端子电极310a、310b与窄间距用连接器320侧的端子电极时，在使包含导电性构件、即导电性粒子的各向异性导电粘接剂或将各向异性导电粘接剂形成为薄的膜状的各向异性导电膜介入的情况下，经各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜使这些被连接的端子电极相互间密接，在不使各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜介入的情况下，可利用熔接或压接使被连接的端子电极相互间进行金属接合。

实施形态7

图12(a)和图12(b)是示出使用了微机械技术制造的静电传动器的结构的说明图。

静电传动器56用作喷墨打印机中的喷墨头，是利用微机械技术的微细加工形成的微小结构的传动器。

作为这一点微小结构的传动器，使用静电作为其驱动源。利用该静电力进行墨液滴58的喷出的喷墨头60中，与喷嘴62连通的墨流路64的底面作为可进行弹性变形的振子的振动板66被形成，对于该振动板66，以一定的间隔(图中，参照尺寸q)配置基板68，在该振动板66和基板68的表面上分别形成了对置电极90。

然后，如果对对置电极施加电压，则利用在其间发生的静电力将振动板66以静电方式吸引到基板68一侧而振动。利用因该振动板66的振动，利用墨流路64的内压变动，从喷嘴62喷出墨液滴58。

喷墨头60成为夹住硅基板70、在上侧具有相同的硅制的喷嘴板72的同时分别在下侧层叠了硼硅酸玻璃制的玻璃基板74的3层结构。

在此，在中央的硅基板70上，通过从其表面开始进行刻蚀，加工形成了独立的5个墨室76、连结这5个墨室76的1个共同墨室78和起到在该共同墨室78和各墨室76中连通的供给路80的功能的槽。

而且，通过利用喷嘴板72塞住这些槽，各部分被区分地形成，此外，通过从硅基板70的背面一侧进行刻蚀，形成独立的5个振动室71。

在喷嘴板72上，在与各墨室76的前端部对应的位置上形成喷嘴62，与各墨室76连通。

此外，从未图示的墨罐通过墨供给口82对共同墨室78供给墨。

再有，利用密封部84密封了由对置电极90与硅基板70之间被形成的微细的间隙。

此外，将各自的玻璃基板74上的对置电极90引出到图中左侧的端部侧，形成了端子电极86，与将安装了振动板驱动用的半导体装置的本实施形态的第2基板作为基体材料的窄间距用连接器88连接。再有，一边进行温度管理，一边进行该连接，防止了接合时的彼此的端子电极的相对位置的变动。

按照以上所述，可实现用窄间距的连接，即使将墨室的整体宽度形成得较窄，也能进行连接。

此外，由于在窄间距用连接器88上被安装的振动板驱动用的半导体装置经绝缘层与基板的表面密接，故即使在半导体装置中产生了发热，在该半导体装置中产生的热也传到基板一侧，其后，从基板进行散热。这样，不仅半导体装置的表面成为散热用的表面，而且基板也成为散热用的表面，因此，即使例如半导体装置的发热量变大，也能充分地进行散热。

再有，在接合玻璃基板74侧的端子电极86与窄间距用连接器88侧的端子电极时，在使包含导电性构件、即导电性粒子的各向异性导电粘接剂或将各向异性导电粘接剂形成为薄的膜状的各向异性导电膜介入的情况下，经各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜使这些被连接的端子电极相互间密接，在不使各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜介入的情况下，可利用熔接或压接使被连接的端子电极相互间进行金属接合。

实施形态8

如图13中所示，将使用了上述的实施形态6的压电传动器的喷墨头400(图11)或使用了实施形态7的静电传动器的喷墨头60(图12)安装在座501上来使用。再有，在此示出了使用了压电传动器的喷墨头400的应用例。将座501以可自由移动的方式安装在导轨502上，将其位置控制在由滚筒503送出的用纸504的宽度方向上。在图14中示出的喷墨打印机510上装备该图13的机构。再有，也可将该喷墨头400作为行打印机的行头来安装。此时，不需要座。此外，在此举出使用压电传动器向边缘方向喷出墨滴的类型的喷墨头400和使用该喷墨头400的喷墨打印机510为例进行了说明，但在使用了采用上述的实施形态7中示出的静电传动器从正面侧喷出墨滴的类型的喷墨头60的情况下，也成为同样的结构。

实施形态9

图15是示出与本实施形态有关的液晶装置的说明图，示出了在阵列工序和单元工序已结束的模塑工序的阶段、即安装驱动系统的电子电路等以便能对液晶单元进行电控制之前的状态。

即，液晶装置600具备：成为第1基板的液晶单元602；成为第2基板的窄间距用连接器604，其中安装了液晶驱动用的2个半导体装置606a、606b，使其以纵长方式配置，即其短边与作为连接对象物的液晶单元602的端子排列方向大体平行；以及柔性基板608，各半导体装置606a、606b以密接状态安装在经窄间距用连接器604的基板的绝缘层的表面上。液晶单元602在第1基板602a与第2基板602b之间注入液晶材料，进行密封，在一个基板602a(在图15中位于上侧的基板)上形成像素电极、与像素电极连接的薄膜晶体管、与薄膜晶体管的源、栅导电性地连接的源线、数据线等，在另一个基板602b(在图15中位于下侧的基板)上配置了例如对置电极、滤色片等。然后，在模塑工序中，使在液晶单元602上形成的端子电极(间距为60微米以下)610与在经成为第3基板的窄间距用连接器604的绝缘层的表面上形成的微细间距的端子电极(间距为60微米以下)612重合，或使这些端子电极610、612夹住导电性构件而重合，利用加压和加热进行连接。此外，将在经窄间距用连接器604的绝缘层的表面上形成并扩展延伸到另一端侧的布线图形的末端的端子电极(间距为80微米以上)614与柔性基板608的端子电极616连接起来，由此，使端子电极610与液晶驱动用的各半导体装置606a、606b、各半导体装置606a、606b与柔性基板608之间分别导通。即，端子电极612的相反一侧端部612a和端子电极614的相反一侧端部614a位于各半导体装置606a、606b的电极位置上，通过连接两者，可使各半导体装置606a、606b的端子与端子电极612和端子电极614导通。

这样，由于将各半导体装置606a、606b密接地配置在窄间距用连接器604的表面上，故在半导体装置606a、606b中产生了发热的情况下，该发热传到基板一侧，该基板起到散热板(热沉)的作用。因此，即使半导体装置606a、606b的发热量变大，基板也能高效率地对在半导体装置606a、606b中发生的热进行散热，可谋求半导体装置606a、606b的稳定驱动。

再者，由于用基板支撑半导体装置606a、606b，而且，在半导体装置606a、606b上被设置的电极与在基板的表面上密接地形成的端子电极612a和端子电极614a连接，故即使对半导体装置606a、606b施加外力，与使用了载带封装体的现有方法相比，也可抑制连接不良。

此外，由于在基板的内侧安装了半导体装置606a、606b，故没有必要在窄间距用连接器604的前后、即在液晶单元602或柔性基板608上安装半导体装置。因此，可谋求减少安装面积。

此外，可将半导体装置606a、606b配置成其短边与液晶单元602的端子排列方向大体平行，也可将半导体装置606a、606b配置成其长边与液晶单元602的端子排列方向大体平行。在前者的情况下，与液晶单元602的宽度方向的大小相比，可减小窄间距用连接器604的宽度，组装变得容易。

而且，通过以这种方式另外设置作为第3基板的窄间距用连接器604，可将液晶单元602中的端子电极610占有的面积抑制到最小限度。因此，即使是与以往相同的面积，也能确保增大该液晶单元中的显示部分。因而，可减小布线间距和像素间距，可实现高精细化。再者，如果用热膨胀系数大体相等的构件来形成液晶单元602和窄间距用连接器604、或用与液晶单元602相比热膨胀系数小的构件来形成窄间距用连接器604侧，则在接合端子电极610与与其接合的窄间距用连接器604侧的端子电极612时，液晶单元602和窄间距用连接器604的热膨胀系数大体相等，或窄间距用连接器604侧的热膨胀系数变小，可防止在接合时的彼此的端子电极610、612的相对位置的变动。

再有，在接合液晶单元602中的端子电极610与窄间距用连接器604侧的端子电极612时，在使包含导电性构件、即导电性粒子的各向异性导电粘接剂或将各向异性导电粘接剂形成为薄的膜状的各向异性导电膜介入的情况下，经各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜使这些被连接的端子电极相互间密接，在不使各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜介入的情况下，可利用熔接或压接使被连接的端子电极相互间进行金属接合。

实施形态10

图16示出了利用实施形态9中示出的液晶装置的电子装置的一例、即携带电话机。

将液晶装置用作图16中示出的携带电话机800的显示部802。因而，通过利用安装了液晶驱动用的半导体装置的窄间距用连接器，可减小液晶装置的像素间距，可实现高精细化，可实现具备既小型又容易观察的显示部802的携带电话机800。