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印刷电路板及丝网印刷这种电路板的掩模

摘要

公开了一种印刷电路板和用于丝网印刷这种PCB的掩模。在PCB中,每个焊料沉积物由第一和第二端部构成,在两端部之间延伸着连接部分,该连接部分是宽度即小于焊盘宽度,又小于每个端部的宽度的纵向部分。这样,防止具有小引线间距的半导体器件或扩展连接器的相邻引线或相邻焊盘通过焊料彼此电连接。掩模具有形成干对应于焊料位置处的位置的狭缝。该狭缝由对应于焊料沉积物的第一和第二端部开口部分、和连接开口部分构成。

著录项

  • 公开/公告号CN1283954A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2001-02-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN00120938.8

  • 发明设计人 金行一;李建镛;程光洙;

    申请日2000-08-03

  • 分类号H05K3/32;

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人谢丽娜;谷惠敏

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2023-12-17 13:46:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K3/34 授权公告日:20041208 终止日期:20160803 申请日:20000803

    专利权的终止

  • 2004-12-08

    授权

    授权

  • 2001-02-14

    公开

    公开

  • 2000-12-20

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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