智能卡制造方法的改进以及由此获得的智能卡

摘要

本发明涉及一种电子模块智能卡制造方法的改进,它在于提供一种带空腔(3,4)的卡体(1),一种大小与上述空腔一样的电子模块(5),至少一种能粘合卡体和模块的粘合剂(12c至15c),并包括一些工艺步骤,据此至少将上述第一种粘合剂放入空腔内,将上述模块插入空腔对准中心的位置,至少压紧卡与模块之间的上述粘合剂。该方法的特点是还包括提供同样放入空腔(3,4)内的第二种粘合剂(11b)的一个步骤,上述第二种粘合剂具有的粘度,足以使模块在空腔(5)内保持定中心位置,直到将第一种粘合剂压紧。本发明还涉及到使用该方法所获得的卡。