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公开/公告号CN111547711A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-18
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第十三研究所;
申请/专利号CN202010343552.8
发明设计人 刘庆彬;蔚翠;何泽召;高学栋;郭建超;周闯杰;冯志红;
申请日2020-04-27
分类号C01B32/186(20170101);
代理机构13120 石家庄国为知识产权事务所;
代理人李坤
地址 050051 河北省石家庄市新华区合作路113号
入库时间 2023-12-17 11:03:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-18
公开
机译: 碳化硅基质复合材料,制备方法及部分碳化硅基质复合材料的生产方法
机译:用多层石墨烯加固碳化硅基复合材料的烧结行为
机译:机械化学官能化多层石墨烯对含水环境中碳化硅/石墨烯纳米复合材料的摩擦学性质的影响
机译:由三维石墨烯支架优化的多功能碳化硅基复合材料
机译:石墨烯/碳化硅模板上扭曲石墨烯层的生长机理
机译:欧姆金属和氧化物沉积对碳化硅衬底上多层外延石墨烯的结构和电性能的影响。
机译:错误:PolozovI.等。碳化硅纤维增强碳化硅基质复合材料的制造使用粘合剂喷射添加剂制造不规则形状和球形粉末。材料2020131766
机译:错误:Polozov,I.等。碳化硅纤维增强碳化硅基质复合材料的制造使用粘合剂喷射添加剂制造不规则形状和球形粉末。材料2020,13,1766
机译:碳化硅基材料的高温发射率。第1卷:碳化硅基材料的高温正常光谱发射率。第2卷。热处理对碳化硅基材料发射率的影响。专题报道