公开/公告号CN111344623A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-26
原文格式PDF
申请/专利权人 浜松光子学株式会社;
申请/专利号CN201880073424.7
申请日2018-09-04
分类号G02B26/08(20060101);B81B3/00(20060101);G02B26/10(20060101);H02N1/00(20060101);
代理机构11322 北京尚诚知识产权代理有限公司;
代理人杨琦
地址 日本静冈县
入库时间 2023-12-17 10:16:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-21
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B26/08 申请日:20180904
实质审查的生效
2020-06-26
公开
公开
机译: 光学器件,光学器件组件,光学器件集合体,光学元件固定装置,光学器件的组件,光学器件的制造方法,光学器件的组装方法,光学器件的光学器件制造方法,装置和制造方法
机译: 光学半导体器件引线框架的基体,光学半导体器件引线框架的基体的制造方法,使用光学导体的半导体器件,光学导体器件的引线框架,光学半导体器件引线框架,光学半导体器件引线框架,光学半导体器件引线框架
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