LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯

摘要

本发明公开了LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯。该LED封装结构的制作方法包括如下步骤：S10、在陶瓷基板上安装倒装式LED芯片；S20、将荧光胶覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面及周侧面，形成荧光胶层；S30、在所述陶瓷基板上未安装所述倒装式LED芯片的区域覆盖白胶；S40、配制透光胶，将所述透光胶一体地覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶层的顶面以及所述白胶的顶面；其中所述的透光胶的配制方法为：将0.5％‑5％质量份的钛白粉研磨于余量的硅胶中，混合均匀。本发明所述LED封装结构的制作方法，制备的LED封装结构光色好且出光均匀。