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使用具有非平坦部分的背板保护微机电系统阵列的系统和方法

摘要

本发明揭示一种利用干涉式调制的电子装置和所述装置的一封装。所述封装装置包括一衬底101、一形成于所述衬底101上的干涉式调制显示器阵列111和一背板130。所述背板放置于所述显示器阵列111上,所述背板与所述显示器阵列之间具有一间隙124。所述间隙的深度可在所述背板上变化。所述背板可被弯曲或在其面向所述显示器阵列的内表面上具有一凹处。所述背板的厚度可变化。所述装置可包括与所述背板集成为一体的加固结构。

著录项

  • 公开/公告号CN102976260A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-03-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通MEMS科技公司;

    申请/专利号CN201210568564.6

  • 申请日2005-09-23

  • 分类号B81B3/00;

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王允方

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2024-02-19 16:54:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-11-25

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B81B3/00 申请公布日:20130320 申请日:20050923

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-04-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81B3/00 申请日:20050923

    实质审查的生效

  • 2013-03-20

    公开

    公开

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