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一种去除单晶硅棒表面机械损伤层的装置及方法

摘要

本发明公开了一种去除单晶硅棒表面机械损伤层的装置及方法。该装置包括腐蚀槽和喷淋式清洗水管,其中,腐蚀槽分为三个相互隔绝、尺寸不同的长方体形腐蚀槽;每个腐蚀槽相对的两侧壁上分别设有螺孔,每个螺孔上穿设有螺杆,螺杆位于槽内的一端连接夹持块,单晶硅棒被夹持在两个带有卡槽的夹持块之间,通过旋转螺杆使夹持块夹紧单晶硅棒;螺杆位于槽外的一端通过连接杆连接旋转电机,旋转电机驱动螺杆带动单晶硅棒和夹持块旋转;在腐蚀槽的所述两侧壁的上沿分别设有喷淋式清洗水管,水管上设有调节水流量的开关,且有多个喷嘴均匀分布在水管上。本发明可以提高单晶硅棒腐蚀和清洗的均匀性,减少单晶硅棒表面的雪花状斑块,增加单晶硅棒表面光亮度。

著录项

  • 公开/公告号CN109930205A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 有研半导体材料有限公司;

    申请/专利号CN201711370683.X

  • 申请日2017-12-18

  • 分类号C30B33/10(20060101);C30B29/06(20060101);

  • 代理机构11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘秀青

  • 地址 101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧

  • 入库时间 2024-02-19 10:55:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B33/10 申请日:20171218

    实质审查的生效

  • 2019-06-25

    公开

    公开

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