一种提高多层板板材利用率的方法

摘要

本发明提供一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线，通过成型线形成加工区域；S2.设置靶标PAD孔位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；S3.采取TWO‑PIN作业，短边最小边宽≥8mm；S4.进行钻孔成型加工，提升板材利用率。本发明为通过优化内层靶标设计，满足最低板边宽要求，使得各个工序均满足生产，有效提高钻孔效率和板材利用率。

说明书

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种提高多层板板材利用率的方法。

背景技术

随着电子行业的迅猛发展,追求高速度、高效益、低成本成为每个印刷线路板厂提高竞争力的体现,都在不断的寻找大排版、高利用率的道路上发掘，特别在生产效益、物料成本、水电费节约等方面带来严重考验，要求单位时间个人生产产值必须得到提升，因此，提升在工艺设计上尤为重要，关系到整个生产流程的顺畅，简易程度，要做到资源整合，但受传统生产工艺设计的制约，考虑符合全流程生产制作，每一道工序相关关联又相互限制，导致整体效益低下的局面，给操作上、全面全自动化发展带来阻挠。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种提高多层板板材利用率的方法，本发明为通过优化内层靶标设计，满足最低板边宽要求，使得各个工序均满足生产，有效提高钻孔效率和板材利用率。

本发明的技术方案为：一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线，通过成型线形成加工区域；

S2. 设置靶标PAD孔位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；

S3. 采取TWO-PIN作业，短边最小边宽≥8mm；

S4. 进行钻孔成型加工，提升板材利用率。

进一步的，所述步骤S4包括设置钻孔的孔径为0.25mm，设置孔边中心距靶孔中心的距离分别为3.5mm、4.5mm、5.5mm的半圆弧钻带，钻刀主轴下落至PIN钉处，自动提高高度，降低下钻速度，压脚紧紧稳贴板与销钉，实现躲PIN功能，实现钻孔成型加工。

进一步的，所述步骤S2中，靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm 并且≤5.5mm。本发明结合缩小短边最小边宽，优化内层靶标PAD，靶孔心距成型线距离由≥5.5mm变成了≥4.mm，提出躲PIN理论并验证，完成的相关效率提升方法研究，证实了本发明方法的可行性。

进一步的，所述步骤S3中，短边最小边宽≥8mm并且≤10mm。本发明中，采取TWO-PIN作业，与现有技术的短边最小边宽≥10mm，创造性的将短边最小边宽≥8mm（最小电镀夹边），改变内层靶标PAD设计，减小靶标PAD周围边条宽度，整体内移2mm，同时减掉板边板宽2mm，提高板材利用率。

进一步的，所述多层板为经过锣板边加工后的多层板。

本发明的创新点在于：

1、对内层靶标PAD优化设计，缩小板边宽，提高板材利用率，提出躲PIN理论并验证，完成的相关效率提升方法研究；

2、经试验验证，整理出一整套最优的各工序生产方案；提升整体效益、降低成本、提高个人产值，满足了品质要求。

本发明通过资源整合、降低成本，达到以下有益效果：

1、缩小板边宽，满足拼版设计要求，板材利用率整体提升2%-5%；

2、实现TWO-PIN作业，有效提高钻孔效率，优化前每月因板边不足，无法设计短边靶标料号占3%；

3、按我司年产量15万平米，年产值提高效益100万。

附图说明

图1为本发明加工多层板的加工位点示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线1，通过成型线形成加工区域；

S2. 设置靶标PAD孔2位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；

S3. 采取TWO-PIN作业，设定PIN销钉孔3，短边最小边宽≥8mm；

S4. 设置CCD挂孔5，对位进行钻孔成型加工，提升板材利用率。

进一步的，所述步骤S4包括设置钻孔的孔径为0.25mm，设置孔边中心距靶孔中心的距离分别为3.5mm、4.5mm、5.5mm的半圆弧钻带，钻刀主轴下落至PIN钉处，自动提高高度，降低下钻速度，压脚紧紧稳贴板与销钉，实现躲PIN功能，实现钻孔成型加工。

进一步的，所述步骤S2中，靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm 并且≤5.5mm。本发明结合缩小短边最小边宽，优化内层靶标PAD，靶孔心距成型线距离由≥5.5mm变成了≥4.mm，提出躲PIN理论并验证，完成的相关效率提升方法研究，证实了本发明方法的可行性。

进一步的，所述步骤S3中，短边最小边宽≥8mm并且≤10mm。本发明中，采取TWO-PIN作业，与现有技术的短边最小边宽≥10mm，创造性的将短边最小边宽≥8mm（最小电镀夹边），改变内层靶标PAD设计，减小靶标PAD周围边条宽度，整体内移2mm，同时减掉板边板宽2mm，提高板材利用率。

进一步的，所述多层板为经过锣板边加工后的多层板。

本发明的创新点在于：

1、对内层靶标PAD优化设计，缩小板边宽，提高板材利用率，提出躲PIN理论并验证，完成的相关效率提升方法研究；

2、经试验验证，整理出一整套最优的各工序生产方案；提升整体效益、降低成本、提高个人产值，满足了品质要求。

本发明通过资源整合、降低成本，达到以下有益效果：

3、缩小板边宽，满足拼版设计要求，板材利用率整体提升2%-5%；

4、实现TWO-PIN作业，有效提高钻孔效率，优化前每月因板边不足，无法设计短边靶标料号占3%；

3、按我司年产量15万平米，年产值提高效益100万。

实施例2

一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线1，通过成型线形成加工区域；

S2. 设置靶标PAD孔2位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；

S3. 采取TWO-PIN作业，设定PIN销钉孔3，短边最小边宽≥8mm；

S4. 设置CCD挂孔5，对位进行钻孔成型加工，提升板材利用率。

进一步的，所述步骤S4包括设置钻孔的孔径为0.25mm，设置孔边中心距靶孔中心的距离分别为3.5mm、4.5mm、5.5mm的半圆弧钻带，钻刀主轴下落至PIN钉处，自动提高高度，降低下钻速度，压脚紧紧稳贴板与销钉，实现躲PIN功能，实现钻孔成型加工。

进一步的，所述步骤S2中，靶标PAD孔中心与成型线的距离为4mm。

进一步的，所述步骤S3中，短边最小边宽为8mm。

进一步的，所述多层板为经过锣板边加工后的多层板。

实施例3

一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线1，通过成型线形成加工区域；

S2. 设置靶标PAD孔2位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；

S3. 采取TWO-PIN作业，设定PIN销钉孔3，短边最小边宽≥8mm；

S4. 设置CCD挂孔5，对位进行钻孔成型加工，提升板材利用率。

进一步的，所述步骤S4包括设置钻孔的孔径为0.25mm，设置孔边中心距靶孔中心的距离分别为3.5mm、4.5mm、5.5mm的半圆弧钻带，钻刀主轴下落至PIN钉处，自动提高高度，降低下钻速度，压脚紧紧稳贴板与销钉，实现躲PIN功能，实现钻孔成型加工。

进一步的，所述步骤S2中，靶标PAD孔中心与成型线的距离为4.5mm。

进一步的，所述步骤S3中，短边最小边宽为8.5mm。

进一步的，所述多层板为经过锣板边加工后的多层板。

实施例4

一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线1，通过成型线形成加工区域；

S2. 设置靶标PAD孔2位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；

S3. 采取TWO-PIN作业，设定PIN销钉孔3，短边最小边宽≥8mm；

S4. 设置CCD挂孔5，对位进行钻孔成型加工，提升板材利用率。

进一步的，所述步骤S4包括设置钻孔的孔径为0.25mm，设置孔边中心距靶孔中心的距离分别为3.5mm、4.5mm、5.5mm的半圆弧钻带，钻刀主轴下落至PIN钉处，自动提高高度，降低下钻速度，压脚紧紧稳贴板与销钉，实现躲PIN功能，实现钻孔成型加工。

进一步的，所述步骤S2中，靶标PAD孔中心与成型线的距离为5mm。

进一步的，所述步骤S3中，短边最小边宽为9mm。

进一步的，所述多层板为经过锣板边加工后的多层板。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。