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一种Sn-Bi系低银无铅钎料合金及其制备方法

摘要

本发明属于钎料合金领域,公开了一种Sn‑Bi系低银无铅钎料合金及其制备方法。所述钎料合金由Sn、Bi、Ag、Cu组成,钎料合金中各组分按质量百分比计为:Bi 40%,Ag 0.5%,0.5%≤Cu≤1.5%,余量为锡。其制备方法为:将纯Sn完全熔化后加入纯Bi粒搅拌熔炼,然后加入Sn‑20Ag、Sn‑20Cu合金搅拌熔炼均匀,保温后加入松香去除氧化皮残渣,浇铸,得到Sn‑Bi系低银无铅钎料合金。本发明通过在Sn‑40Bi合金基础上同时添加了Ag、Cu两种合金元素,显著降低了钎料熔程,且在润湿铺展性、钎料显微硬度方面得到了大幅度的提高。

著录项

  • 公开/公告号CN109352208A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN201811390305.2

  • 发明设计人 李继平;卫国强;韦静敏;

    申请日2018-11-21

  • 分类号B23K35/26(20060101);B23K35/14(20060101);

  • 代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;

  • 代理人罗啸秋

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2024-02-19 06:35:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/26 申请日:20181121

    实质审查的生效

  • 2019-02-19

    公开

    公开

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