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机译:使用III-V的Cu-Cu键到硅晶圆的高清可见SWIR InGaAs图像传感器。
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机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发(asCsII-2 CED)交付订单0003:采用选择性和大型的微机电系统(mEms)器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合