Entwicklung eines Reinigungsprozesses für den Chip-on-Board-Prozeszlig;

摘要

Neben der Art des Leiterplattenmaterials spielen für den COB-Prozeszlig; die Qualitauml;t und Reinheit der metallischen Bondpads sowie die Einordnung der Reinigung in die Prozeszlig;folge eine bedeutende Rolle. Beschrieben wird die Entwicklung des Reinigungsprozesses innerhalb der COB-Linie der Deutschen Thomson-Brandt GmbH. Kriterium für das Reinigungsergebnis war die Abzugskraft der Gold-Bonddrauml;hte. Neben umfangreichen Untersuchungen der am Markt angebotenen Reinigungsmedien und -anlagen wurde Zestron FA von Dr. O. K. Wack in Verbindung mit einer Kerry-Anlage qualifiziert.