SiCウェハ 粗加工用新メタルボンド“M-cloud”（左）ダイヤモンドツルーアー「SOLOTERU」（右）

摘要

半導体分野で今後大きく伸びるであろうSiC向けのホイールは数社が出展していたが、旭ダイヤモンド工業からはメタルホイールが出展された。同社ではすでにSiC向けのどトリファイドホイールをしているが、シリコンとは異なる削りにくい物性から、寿命を維持したまま高い切れ味を望むユーザー向けに本製品をラインナップ。メタルと新開発の多気孔ボンドを組み合わせることで、高い切れ味と長寿命を両立させた。既出のどトリファイドホイールと組み合わせることで、高い面品位を達成できるという。