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Etch pitting of fresh dislocations in C‐doped nickel

机译:Chyphen掺杂镍中新位错的蚀刻点蚀

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摘要

Dislocations in nickel single crystals with carbon levels near 100 ppm have been reliably etch pitted on their {111} plane using a chemical (phosphoric acid, nitric acid, ferric chloride) etch for 30 min at room temperature. Carbon doping is found to be necessary for the etch pitting, but fresh dislocations are found to be pitted even though the etching time is less than one‐millionth of the mean time of stay for carbon diffusion in the nickel lattice.
机译:碳含量接近 100 ppm 的镍单晶中的位错已在室温下使用化学(磷酸、硝酸、氯化铁)蚀刻在其{111}面上可靠地蚀刻 30 分钟。发现碳掺杂对于蚀刻点蚀是必要的,但即使蚀刻时间小于碳扩散在镍晶格中平均停留时间的百万分之一,也发现新的位错。

著录项

  • 来源
    《journal of applied physics》 |1974年第3期|1476-1477|共页
  • 作者

    John K. Boah; P. G. Winchell;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 英语
  • 中图分类
  • 关键词

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