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The effect of pressure on the semiconductor‐to‐metal transition temperature in tin and in dilute Sn–Ge alloys

机译:压力对锡和稀Sn-Ge合金中半导体金属转变温度的影响

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摘要

The pressure/temperature characteristics of the grey (semiconductor) tin→white (metal) tin transition in pure tin and dilute Sn–Ge alloys has been examined by following electrical resistance changes in strip specimens. It is shown that grey tin→white tin phase boundary has a slope of −48.4±6 K/kbar, in good agreement with thermodynamic predictions.
机译:通过跟踪带状试样的电阻变化,研究了纯锡和稀锡锗合金中灰(半导体)锡→白(金属)锡过渡的压力/温度特性。结果表明,灰锡→白锡相边界的斜率为−48.4±6 K/kbar,与热力学预测吻合。

著录项

  • 来源
    《journal of applied physics》 |1984年第12期|4171-4176|共页
  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 英语
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