ウエ一八バンビング技術

摘要

コンピュ一夕技術は歩みを止めることなく進化を続けている.最近，新聞やWeb上で毎日のょうにIoT (Internet of Things)という文字を目にするが，あらゆるものがインタ一ネットに接続され始め，日々生成される情報量は爆発的に増大している.このょうな今日の情報通信社会において，ハイエンドサ一バからスマ一トフォンなどのモバイル機器に至る幅広いエレクトロニクス製品の性能向上が，私たちの生活をょり良いものヘと変革している.これらを支えているのが，半導体デバイスであり，デバイス間をっなげて製品としての機能を発現する実装技術である.この実装技術には様々なものが存在するが，半導体チップと配線基板若しくは半導体チップ間を接続する接合技術は重要な要素技術である.中でも，端子密度の向上や接合配線長の短縮を可能とするフリップチップ接合~((1))（半導体チップのデバイス面を配線基板側に引っ繰り返して接合する接合方式）が，半導体デバイスの高集積化，高速化に伴い拡大している.1960年代に，はんだバンプを用いたフリップチップ接合として C4 (Controlled Collapse Chip Connection)技術~(2)が開発されて以降，C4技術に必須となるはんだを用いたゥェ一ハバンピング技術も，入出力端子ピッチの狭小化とともに進化を続けてきた.本稿では，はんだを用いたウエ一ハパンピングに関する概要と最新技術にっいて紹介する.