サステナブルな社会の実現とプラスチックのこれから 次世代に向けて発展する高分子系熱制御材料の現状と今後

摘要

高分子の熱伝導率は金属やセラミッ クに比べ，一般的に非常に低い（0.15～0.3 W/m-K).そのため元来，高分子は気体を複合し，断熱材として種々の分野で利用されてきたが，30年ぐらい前から，エレクトロニクス分野を中心 に放熱性を向上させるため，成形性に優れる高分子材料の高熱伝導化が望まれるようになった.そのため，高熱伝導性フィラーを複合することによつて，高分子材料を高熱伝導化することが行なわれている.最近ではノート型ノ 、。ソコンゃスマートフオンのように， 更に高集積化し高出力になっている基板を，ますます小型化する機器に搭載し，放熱性の問題が更にクローズアツプされるようになつてきた.