プロダクト#12539;ウエーハ対応X線測定装置を2機種発売

摘要

X線検査#12539;分析装置の大手であるリガクは，ブランケット#12539;ウエーハを使用せず、インラインでプロダクト#12539;ウエーハの組成，膜厚#12539;密度を測定できる新製品2機種を2004年12月に開催される「SEMICON JAPAN 2004」で発表する。 一つは，薄膜評価用蛍光X線分析装置「Wafer X 300 μED」。 受注開始は2005年3月。 もう一つは，インラインX線膜厚#12539;密度モニター「MFM65」。 発表と同時に受注を開始する。 いずれも65nm以降の先端量産ラインに向けて新たに開発した製品だ。